PCB主要应用领域 PCB板的应用覆盖范围十分广,下游应用比较广,其中通信、汽车电子和消费电子三大领域占比合计60%,5G基站的建设加速将拉动PCB产业链的快速发展。 汽车电子 汽车用PCB要求工作温度必须符合-40°C~85°C,PCB一般选用FR-4(耐燃材料等级,主要为玻璃布基板... 【查看详情】
二.HDI板与普通pcb的区别 HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。 ... 【查看详情】
PCB高频板的定义: 高频板是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说,高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。 ... 【查看详情】
7. 玻璃化转变温度试验 目的:检查板的玻璃化转变温度。 设备:DSC(差示扫描量热仪)测试仪,烤箱,干燥机,电子秤。 方法:准备好样品,其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上,将升温速率设定为20℃/ min... 【查看详情】
测量PCB材料的导电性能通常涉及两个主要参数:表面电阻率和体积电阻率。表面电阻率是材料表面上单位长度的直流压降与单位宽度流过电流之比,通常用欧姆表示(也称为方块电阻)。测量方法如下:样品准备:制备尺寸为100mm×100mm的测试样品,并确保其表面清洁干燥。测试条件:将试样置于35℃和90%RH(相对湿度)的条件下预处理96小时,... 【查看详情】
HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。 HDI技术的出现,适应并推进了FPC/PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目... 【查看详情】
PCB产品分类 PCB的产品种类众多,可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基材、特殊功能等多种方式分类,但在实际中,往往根据PCB各细分行业的产值大小混合分类为:单面板、双面板、多层板、HDI板、封装载板、挠性板、刚挠结合板和特殊板。 PCB封装基板分类可分为:存储芯片封装基板(eMMC)、... 【查看详情】
PCB线路板沉金与镀金工艺的区别 PCB生产中,沉金和镀金都是表面处理的一种,那么, PCB线路板沉金工艺与镀金工艺都有哪些优劣性呢? 镀金,一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通... 【查看详情】