FPC软硬结合板的出现,极大地推动了电子产品的轻薄化、小型化趋势。传统的电子连接方式往往需要复杂的线路和笨重的连接器,而FPC软硬结合板则能够在保持连接性能的同时,极大地减少空间和重量。这种高效的连接方式不仅提升了产品的性能,也提高了用户的使用体验。在制造工艺上,FPC软硬结合板采用了先进的印刷电路技术,通过精密的蚀刻和焊接工艺,... 【查看详情】
PCB多层板LAYOUT设计规范之七:47.五五准则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,如采用双层板,比较好将印制板的一面做为一个完整的地平面48.混合信号PCB分区准则:1将PCB分区为**的模拟部分和数字部分;2将A/D转换器跨分区放置;3不要对地进行分割,在电路板的模拟部分和数... 【查看详情】
软硬结合板的设计过程中,需要充分考虑材料的选择、电路的布局、连接的可靠性等因素,以确保其在实际应用中的优异性能。同时,随着科技的不断发展,FPC软硬结合板在智能手机、可穿戴设备、医疗器械等领域的应用越来越普遍,其重要性日益凸显。展望未来,随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展,FPC软硬结合板将面临更加广阔的市场空间和更高的要... 【查看详情】
PCB线路板铜箔的基本知识 一、铜箔简介 Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用... 【查看详情】