自动布线的设计要点包括: 7.1略微改变设置，试用多种路径布线; 7.2保持基本规则不变，试用不同的布线层、不同的印制线和间隔宽度以及不同线宽、不同类型的过孔如盲孔、埋孔等，观察这些因素对设计结果有何影响; 7.3让布线工具对那些默认的网络根据需要进行处理; 7.4信号越不重要，自动布线工具对其布线的自由度就越... 【查看详情】

PCB设计诀窍经验分享（5）转发 6.印制电路板设计原则和抗干扰措施 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此，在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计... 【查看详情】

PCB多层板LAYOUT设计规范之四： 25.PCB布线基本方针：增大走线间距以减少电容耦合的串扰；平行布设电源线和地线以使PCB电容达到比较好；将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置；加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗； 26.分割：采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合，尤其是电源与地线 27.... 【查看详情】

PCB多层板设计2 2、元器件的位置及摆放方向▪元器件的位置、摆放方向,首先应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。摆放的合理与否,将直接影响该印制板的性能,特别是高频模拟电路,对器件的位置及摆放要求,显然更加严格。 ▪合理的放置元器件,从某种意义上来说,已经预示了该印制板设计的成功。所以,在着手编排印制板的版面、决定整体布... 【查看详情】

PCB多层板设计钻孔大小与焊盘的要求 ▪多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关。钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为： ※元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10～30mil) ※元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil ... 【查看详情】

如何控制与改善软硬结合板的涨缩问题 首先是从开料到烘烤板，此阶段涨缩主要是受温度影响所引起的： 要保证烘烤板所引起的涨缩稳定，首先要过程控制的一致性，在材料统一的前提下，每次烘烤板升温与降温的操作必须一致化，不可因为一味的追求效率，而将烤完的板放在空气中进行散热。 第二个图形转移的过程中，此阶段涨缩主要是受材料内部应... 【查看详情】

PCB及电路抗干扰措施 印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里*就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。 1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 2.地线设计地线设计的原则是： (1)... 【查看详情】

为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里我们给大家分析以下几点可能的原因。 一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。 第二个原因是：是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成不易上锡。 第三个原因是：储藏不... 【查看详情】

PCB设计诀窍经验分享（5）转发 6.印制电路板设计原则和抗干扰措施 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此，在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计... 【查看详情】

PCB电路板设计的黄金法则（二） 3、使用电源层尽可能多地管理电源线和地线的分布。对于大多数PCB设计软件来说，电源层上的铜涂层是一种更快、更简单的选择。通过共用大量导线，可确保提供效率比较高、阻抗或压降**小的电流，并提供足够的接地回路。如果可能，也可以在电路板的同一区域内操作多条电源线，以确认接地层是否覆盖PCB层的大部分层... 【查看详情】

PCB多层板设计电源层、地层分区及花孔的要求 ▪对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜,电压超高,分区线越粗。 ▪焊孔与电源层、地层连接处,为增加其可靠性,减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊... 【查看详情】

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 4、扇出设计在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对组件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率比较高，一定要尽可能使用比较大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较... 【查看详情】