PCB多层板LAYOUT设计规范之六: 40.倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好,所有线与线的夹角应大于135度 41.滤波电容焊盘到连接盘的线线应采用0.3mm的粗线连接,互连长度应≤1.27mm。 42.一般情况下,将高频的部分设在接口部分,以减少布线长度。同时还要考... 【查看详情】
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十六-机壳: 226.让清洁整齐的金属表面直接接触而不要依靠螺钉来实现金属部件的连接。 227.沿整个**用屏蔽涂层(铟锡氧化物、铟氧化物和锡氧化物等)将显示器与机箱屏蔽装置连接在一起。 228.在操作者常接触的位置处,要提供一个到地的抗静电(弱导电)路径,比如键盘上的空格键。 ... 【查看详情】
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡?分析以下几点可能的原因。一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。二个原因是:是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成不易上锡。三个原因是:储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就... 【查看详情】
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十三-机壳: 197.电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm,包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点,可以接触到的未接地金属,如紧固件、开关、操纵杆和指示器。 198.在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔,这样延伸了接缝/过孔的边缘,增加了路径长度。 1... 【查看详情】