新闻中心
您当前位置: 首页 > 新闻中心
  • 16 09
    三阶hdi

    PCB多层板LAYOUT设计规范之六: 40.倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好,所有线与线的夹角应大于135度 41.滤波电容焊盘到连接盘的线线应采用0.3mm的粗线连接,互连长度应≤1.27mm。 42.一般情况下,将高频的部分设在接口部分,以减少布线长度。同时还要考... 【查看详情】

  • 15 09
    深圳fpc软板厂家

    PCB多层板LAYOUT设计规范之四: 25.PCB布线基本方针:增大走线间距以减少电容耦合的串扰;平行布设电源线和地线以使PCB电容达到比较好;将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置;加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗; 26.分割:采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合,尤其是电源与地线 27.... 【查看详情】

  • 13 09
    2阶hdi pcb

    在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题? 在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有直接的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在... 【查看详情】

  • 12 09
    快速打样pcb线路板

    PCB多层板LAYOUT设计规范之六: 40.倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好,所有线与线的夹角应大于135度 41.滤波电容焊盘到连接盘的线线应采用0.3mm的粗线连接,互连长度应≤1.27mm。 42.一般情况下,将高频的部分设在接口部分,以减少布线长度。同时还要考... 【查看详情】

  • 11 09
    耐高温fpc

    PCB多层板LAYOUT设计规范之四: 25.PCB布线基本方针:增大走线间距以减少电容耦合的串扰;平行布设电源线和地线以使PCB电容达到比较好;将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置;加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗; 26.分割:采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合,尤其是电源与地线 27.... 【查看详情】

  • 10 09
    打样10层pcb精密

    PCB多层板LAYOUT设计规范之二十六-机壳: 226.让清洁整齐的金属表面直接接触而不要依靠螺钉来实现金属部件的连接。 227.沿整个**用屏蔽涂层(铟锡氧化物、铟氧化物和锡氧化物等)将显示器与机箱屏蔽装置连接在一起。 228.在操作者常接触的位置处,要提供一个到地的抗静电(弱导电)路径,比如键盘上的空格键。 ... 【查看详情】

  • 09 09
    六层PCB板制造公司

    为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡?分析以下几点可能的原因。一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。二个原因是:是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成不易上锡。三个原因是:储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就... 【查看详情】

  • 08 09
    二阶hdi

    RF PCB的十条标准 之二 2对于一个混合信号的PCB,RF部分和模拟 部分应当远离数字数字部分(这个距离通常在2cm以上,至少保证1cm),数字部分的接地应当与RF部分分隔开。严禁使用开关电源直接给RF部分供电。主 要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。这种调制往往会严重破坏射频信号,导致致命的结果。通常情况下,对于开... 【查看详情】

  • 07 09
    pcb打样下单

    PCB多层板LAYOUT设计规范之十一: 80.在信号线需要转折时,使用45度或圆弧折线布线,避免使用90度折线,以减小高频信号的反射。 81.布线时避免90度折线,减少高频噪声发射 82.注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离 起来,晶振外壳接地并固定 83.电路板合理分区,如强、弱信号,... 【查看详情】

  • 06 09
    pcb打样4层板

    PCB板层布局与EMC ✪关键电源平面与其对应的地平面相邻电源、地平面存在自身的特性阻抗,电源平面的阻抗比地平面阻抗高,将电源平面与地平面相邻可形成耦合电容,并与PCB板上的去耦电容一起降低电源平面的阻抗,同时获得较宽的滤波效果。通过研究发现,门的反转能量首先由电源与地平面之间的电容来提供,其次才由去耦电容决定。 ✪参考面... 【查看详情】

  • 05 09
    fpc 电路板

    2G以上高频PCB设计,走线,排版,应重点注意哪些方面? 2G以上高频PCB属于射频电路设计,不在高速数字电路设计讨论范围内。而射频电路的布局(layout)和布线(routing)应该和原理图一起考虑的,因为布局布线都会造成分布效应。 而且,射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义,特殊形状铜箔实现,因此要求EDA工具能... 【查看详情】

  • 04 09
    电控单元 软硬结合板

    PCB多层板LAYOUT设计规范之二十三-机壳: 197.电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm,包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点,可以接触到的未接地金属,如紧固件、开关、操纵杆和指示器。 198.在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔,这样延伸了接缝/过孔的边缘,增加了路径长度。 1... 【查看详情】

1 2 ... 39 40 41 42 43 44 45 46 47
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责