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  • 13 08
    pcb板快速打样厂家

    PCB LAYOUT设计规范: 1.PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:空间远离、地线隔开。 2.晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3.晶振外壳接地 4.时钟布线经连接器输出时,连接器上的插... 【查看详情】

  • 13 08
    pcb打样6层

    PCB六层板的叠层 对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计,推荐叠层方式: 1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻抗都可较好控制,且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况... 【查看详情】

  • 12 08
    快板打样pcb

    在高速PCB设计时,设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢? 一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。 一个好的EMI/EMC设计必须... 【查看详情】

  • 11 08
    珠海fpc厂家

    PCB多层板LAYOUT设计规范之二十一: 187.电子设备内部的电源分配系统是遭受ESD电弧感性耦合的主要对象,电源分配系统防ESD措施:1将电源线和相应的回路线紧密绞合在一起;2在每一根电源线进入电子设备的地方放一个磁珠;3在每一个电源管脚和紧靠电子设备机箱地之间放一个瞬流抑制器、金属氧化压敏电阻(MOV)或者1kV高频电容... 【查看详情】

  • 11 08
    pcb打样和smt贴片

    2G以上高频PCB设计,走线,排版,应重点注意哪些方面? 2G以上高频PCB属于射频电路设计,不在高速数字电路设计讨论范围内。而射频电路的布局(layout)和布线(routing)应该和原理图一起考虑的,因为布局布线都会造成分布效应。 而且,射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义,特殊形状铜箔实现,因此要求EDA工具能... 【查看详情】

  • 10 08
    pcba 打样

    RF PCB的十条标准之五 在高频环境下工作的有源器件,往往有一个以 上的电源引脚,这个时候一定要注意在每个电源的引脚附近(1mm左右)设置单独的去偶电容,容值在100nF左右。在电路板空间允许的情况下,建议每个引 脚使用两个去偶电容,容值分别为1nF和100nF。一般使用材质为X5R或者X7R的陶瓷电容。对于同一个RF有源器件... 【查看详情】

  • 10 08
    制作 pcb

    PCB板翘控制方法之三: 6、热风整平后板子的冷却:印制板热风整平时经焊锡槽(约250摄氏度)的高温冲击,取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却,在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度,板子热风整平后马上投入冷水中,几秒钟后取出在进行后处理,这种一热一冷的冲击,对某些型号的板子很可能产生翘... 【查看详情】

  • 09 08
    香港fpc

    PCB多层板LAYOUT设计规范之十二: 89.参考点一般应设置在左边和底边的边框线的交点(或延长线的交点)上或印制板的插件上的***个焊盘。 90.布局推荐使用25mil网格 91.总的连线尽可能的短,关键信号线**短 92.同类型的元件应该在X或Y方向上一致。同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一... 【查看详情】

  • 08 08
    8OZ线路板

    PCB板翘控制方法之三: 6、热风整平后板子的冷却:印制板热风整平时经焊锡槽(约250摄氏度)的高温冲击,取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却,在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度,板子热风整平后马上投入冷水中,几秒钟后取出在进行后处理,这种一热一冷的冲击,对某些型号的板子很可能产生翘... 【查看详情】

  • 08 08
    多层fpc厂家

    存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗? HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone6的主板就是五阶HDI。 单纯的埋孔不一定是HDI。 HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分 一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了,一个是... 【查看详情】

  • 07 08
    深圳pcb抄板打样

    RF PCB的十条标准 之二 2对于一个混合信号的PCB,RF部分和模拟 部分应当远离数字数字部分(这个距离通常在2cm以上,至少保证1cm),数字部分的接地应当与RF部分分隔开。严禁使用开关电源直接给RF部分供电。主 要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。这种调制往往会严重破坏射频信号,导致致命的结果。通常情况下,对于开... 【查看详情】

  • 07 08
    fpc线路板公司

    PCB表面处理方式的优缺点 1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平(吹气平整)过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜-锡金属化合物 2.有机抗氧化(OSP)通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在... 【查看详情】

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