盲埋孔板件叠层结构设计原则
1 对于芯板厚度对所有用0.10mm芯板、孔径在0.25mm以下的一阶盲孔，使用100um的RCC，对所有用0.13mm芯板、孔径在0.25mm以下的盲孔，建议客户采用100T的RCC
2 对于N+结构的盲埋孔板件，叠层结构设计应遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），当N或M层叠层结构中介质层厚度≥0.40mm，应采用内层芯板代替，对于多次压合的盲埋孔板件，工程在设计时必须考虑ZUI后一次压合厚度的匹配性。
3 对于盲埋孔电镀控制铜厚请工程备注：平均20um，单点大于18um。
4对于常规FR4材料，如果单张芯板没有盲埋孔结构，不可以使用芯板直接压合方式进行叠层设计，应采用PP+内层芯板方式设计
5 对于二阶HDI流程的板件外层必须采用负片电镀工艺。（即：外层电镀采用负片电镀、外层图形采用负片工艺，采用内层蚀刻线加工外层线路）
6、对于存在多次压合板件内层芯板预放比例相关规定参照《HDI、机械盲埋孔预放比例事宜》。
7.对于采用PP+内层芯板压合方式的内层板，板件有盲埋孔设计与表面铜厚要求完成1OZ铜厚的用12um铜箔或12um铜箔的RCC，在负片电镀后即可达到要求；
PCB是电子元器件线路连接的提供者。上海高频PCB快板
PCB行业产业链
中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强，而PCB产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。
PCB是每个电子产品承载的系统合集，HE心的基材是覆铜板，上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维及合成树脂。
从成本来看，覆铜板占整个PCB制造的30%-40%左右，铜箔是制造覆铜板的ZUI主要原材料，成本占覆铜板的30%（薄板）和50%（厚板）。
下游应用比较广，其中通信、汽车电子和消费电子三大领域占比合计60%，5G基站的建设加速将拉动PCB产业链的快速发展。
覆铜板是HE心基材图片
覆铜板（CCL）的制造过程是将增强材料浸以有机树脂，经干燥加工形成半固化片。将数张半固化片叠合在一起的坯料，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。
从成本来看，覆铜板占整个PCB制造的30%左右，覆铜板的主要原材料为玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料，其中铜箔作为制造覆铜板的ZUI主要原材料，占80%的物料比重包括30%（薄板）和50%（厚板）。
各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同，主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。生产PCB所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、氰HUA金钾、铜球和油墨等，覆铜板是ZUI为主要的原材料。
深圳中小批量PCB打样PCB的布局和布线对于电子设备的性能有很大影响。
测量PCB材料的导电性能通常涉及两个主要参数：表面电阻率和体积电阻率。体积电阻率是材料每单位立方体积的电阻，反映了材料用作电绝缘部件的效能。测量方法如下：样品准备：同样制备尺寸为100mm×100mm的测试样品。测试条件：在500伏特电压下保持1分钟。测量设备：使用电阻率测试装置。测试步骤：将材料置于测试装置中，施加500伏特电压并保持1分钟，然后测量所产生的电流。根据欧姆定律和样品尺寸计算体积电阻率。注意事项：1.在测量过程中，应确保电极与试样的接触良好，以减少接触电阻对测试结果的影响。2.试样的准备和形状可能会对测试结果产生影响，因此应遵循标准的测试方法制备试样。3.环境条件（如温度、湿度）也可能影响测试结果，因此应在稳定的测试环境下进行测量。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建，是国内专业高效的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。
线路板中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为GAO端电子设备做出巨大贡献。线路板行业在电子互连技术中占有重要地位。
HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的多层板。
微孔：在PCB中,直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。
埋孔：BuriedViaHole,埋在内层的孔,在成品看不到,主要用于内层线路的导通,可以减少信号受干扰的几率,保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积,所以可在PCB表面放置更多元器件。
盲孔：Blind Via,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术（所以有时又被称为镭射板。）
PCB的设计和制造直接影响着电子设备的性能。
在PCB的设计过程中，工程师需要仔细考虑每一个细节。每一个导线的宽度、每一个焊点的位置，甚至是每一块元件的布局，都直接关系到电路的性能和稳定性。PCB的设计质量直接关系到产品的质量和寿命。随着科技的发展，PCB的制造技术也在不断进步。从一开始的手工绘制，到现在的自动化生产线，PCB的制造精度和效率都得到了极大的提升。这使得电子设备能够更好地适应市场需求，满足消费者对性能和外观的双重追求。PCB的应用领域也极为普遍。从家用电器到航天器，从手机到超级计算机，几乎所有电子设备都离不开PCB。它们是电子设备不可或缺的组成部分，也是推动科技进步的重要力量。随着技术的进步，PCB的设计和制造过程也变得更加复杂和精密。重庆高频PCB定制
PCB的信号完整性对于电子设备的性能至关重要。上海高频PCB快板
选择合适的PCB材料，还有以下几点原则：1.热性能要求：了解材料的热膨胀系数、热阻、耐热温度等热性能参数。这些参数对于确保电路在高温或温度变化较大的环境中的稳定性和可靠性至关重要。2.机械性能要求：考虑PCB材料的弯曲强度、抗冲击性、耐磨性等机械性能。这些性能将影响PCB在制造和使用过程中的耐久性和可靠性。环境友好性：选择符合环保法规的PCB材料，如RoHS认证的材料。这有助于降低电子产品对环境的影响，并满足全球范围内的环保要求。3.成本考虑：在满足性能要求的前提下，尽量降低PCB材料的成本。这可以通过选择性价比高的材料、优化材料使用等方式实现。上海高频PCB快板
