从技术角度来看,PCB的未来发展将呈现以下几个趋势。首先是高密度集成。随着电子产品的不断追求轻薄化和小型化,PCB需要实现更高的集成度,以满足电子元器件的布局需求。因此,未来PCB将朝着更高密度的方向发展,实现更多的线路和元器件的集成。其次是高速传输。随着通信技术的不断进步,电子产品对于高速传输的需求也越来越高。未来PCB将... 【查看详情】
光模块的逻辑是什么呢? 因为我们在跟踪一个行业或者公司的时候,在业绩弹性方面,通常会从两个方向考虑。第YI就是价格会不会涨,第二就是需求会不会提高。如果价格也涨,销量也涨,那业绩的确定性就高,你看,今年大火的PCB不就是这个逻辑? 那我们先来看量。大家都知道,5G呢,基站的数量是要远远大于4G的,因... 【查看详情】
PCB还广泛应用于汽车领域。现代汽车中的各种电子设备,如发动机控制单元、车载娱乐系统、导航系统等,都离不开PCB的支持。PCB为这些电子设备提供了电气连接和信号传输,实现了汽车的各种功能。例如,发动机控制单元的PCB连接了发动机的各个传感器和执行器,实现了发动机的控制和调节。车载娱乐系统的PCB连接了音频设备、视频设备等,实现... 【查看详情】
在20世纪60年代,人们开始使用双面板,这种板上的导线可以在两个面上进行布线,从而提高了电路的密度和复杂度。双面板的出现使得电子设备更加紧凑和高效。到了20世纪70年代,随着电子设备的功能需求越来越复杂,人们开始使用多层板。多层板是在两个或多个单面板之间添加绝缘层,并通过通过孔连接它们。这种设计可以很大程度上提高电路的密度和复... 【查看详情】
在高速PCB设计时,设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢? 一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。 一个好... 【查看详情】
PCB制作的后面几步操作流程如下:八、阻焊:可以保护板子,防止出现氧化等现象;1,前处理:进行酸洗、超声波水洗等工艺清掉板子氧化物,增加铜面的粗糙度;2,印刷:将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨,起到保护、绝缘的作用;3,预烘烤:烘干阻焊油墨内的溶剂,同时使油墨硬化以便曝光;4,曝光:通过UV光照射固化阻焊油墨,通过光敏... 【查看详情】
根据层数的不同,PCB可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。单层PCB只有一层导电线路,适用于简单的电路设计。双层PCB有两层导电线路,可以实现更复杂的电路设计和更高的集成度。多层PCB则有三层或更多层导电线路,通过内层连接来实现更复杂的电路布局和更高的信号传输速度。多层PCB通常用于高性能电子产品,如通信设备和计算机。... 【查看详情】
PCB(PrintedCircuitBoard)是电子产品中的重要组成部分,它承载着电子元器件并提供电气连接。根据不同的设计和用途,PCB可以分为多种不同的分类。根据PCB板上的焊盘结构,可以将PCB分为贴片式和插件式。贴片式PCB板上的焊盘是平面的,适用于贴片元器件的焊接;插件式PCB板上的焊盘则是圆孔或方孔的,适用于插件元... 【查看详情】