在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？
一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。
一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置，PCB叠层的安排，重要联机的走法，器件的选择等，如果这些没有事前有较佳的安排，事后解决则会事倍功半，增加成本。
例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。
另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loopimpedance尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。
适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。 多层PCB在某些应用中是必要的。线路板四层阻抗板制作
未来，随着电子技术的不断创新和应用，PCB的发展仍将继续。人们对PCB的要求将更加严苛，需要更高的集成度、更小的尺寸和更高的可靠性。因此，PCB制造技术将不断创新，以满足不断变化的市场需求。总之，PCB的由来可以追溯到20世纪初，它的发展与电子技术的进步密不可分。PCB的出现使得电子设备的制造更加高效、可靠和精确，推动了电子技术的发展。随着电子技术的不断创新和应用，PCB的发展仍将继续，为电子产品的发展提供强大的支持。TG280 PCB电路板电路板生产PCB的布局和布线对于电子设备的性能有很大影响。
随着电子技术的不断发展，PCB也经历了多个阶段的发展，从一开始的单面板到现在的多层板，不断演进和创新。PCB的发展可以追溯到20世纪30年代，当时电子设备中使用的是点对点的电气连接方式，这种方式不仅制造成本高昂，而且容易出现电路故障。为了解决这个问题，人们开始尝试使用基于纸质或塑料基板的电路板。这种电路板使用导线和电子元器件进行连接，简化了电路的布线和维护。随着电子技术的快速发展，PCB的制造工艺也在不断改进。20世纪50年代，人们开始使用印刷技术制造PCB，这种技术可以将导线和元器件直接印刷在基板上，很大程度上提高了制造效率。这种印刷技术被称为“印刷电路板”，为PCB的发展奠定了基础。
PCB电路板沉金与镀金工艺的区别？
镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
沉金与镀金的区别：
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一）。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良。
3、沉金板的焊盘上只有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路。而沉金板的焊盘上只有镍金，因此不会产生金线短路。
6、沉金板的焊盘上只有镍金，因此导线电阻和铜层的结合更加牢固。
7、沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。 由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被称为电子工业的下游产业。
由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施，吸引美国及欧洲的制造业向亚洲，特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆，并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。PCB的制造过程包括多个步骤，如线路制作、阻焊制作、文字印刷等。电路板 通讯振子板制造公司
PCB在电子设备中扮演着重要的角色，直接影响着设备的性能和质量。线路板四层阻抗板制作
PCB多层板表面处理方式
1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1～2mil；
2.有机抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）;同时,在随后的焊接温度下,焊接用焊剂很容易快速去除；
3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性；
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。 线路板四层阻抗板制作
