先进陶瓷基本参数
  • 品牌
  • 先进陶瓷,粉末冶金,磁性材料,粉末冶金展,先进陶瓷展,磁性材
  • 展会名称
  • 中国国际先进陶瓷展览会
  • 举办地
  • 上海世博展览馆
  • 开幕日期
  • 3月10日
  • 闭幕日期
  • 3月12日
  • 主办单位
  • 新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
  • 展会周期
  • 一年一届
  • 展会类型
  • 国内展
  • 展会网址
  • http://www.iacechina.com/
  • 预计展览面积
  • 50000
先进陶瓷企业商机

当前,我国正在大力发展新质生产力,然而新兴科技行业往往面临着研发投入大、验证周期长、投资回收难度大的问题,新材料领域更是如此。为此,工信部和国家发改委联合印发了《新材料中试平台建设指南(2024—2027年)》。文件中,高性能陶瓷粉体制备及烧结技术、特种陶瓷材料等被明确纳入重点发展领域。此项举措无疑彰显了国家对于先进陶瓷产业的高度重视以及推动其发展的坚定决心!先进陶瓷产业作为新材料领域的重要组成部分,对助推我国制造业的转型升级,有着十分重要的作用。先进陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀、良好的绝缘性和化学稳定性等优异性能,能大幅提升产品质量与性能,能够满足先进制造产业对材料的极端要求。航空航天领域的火箭喷嘴、隔热瓦,电子信息领域的精细电子元件等,均借助了先进陶瓷产品的高性能来保证设备在复杂恶劣条件下的稳定运行。另外,先进陶瓷产品在汽车制造、医疗器械、节能环保、生物医疗、**等方面都有不同程度的应用,对整个先进制造市场的发展起着重要的推动和支撑作用。2025华南国际先进陶瓷展会诚邀您参展观展!共晶陶瓷:先进陶瓷中的“一股清流”,了解共晶陶瓷的制备和应用,就来9月华南国际先进陶瓷展!2024年第十六届中国国际先进陶瓷技术发展论坛

2024年第十六届中国国际先进陶瓷技术发展论坛,先进陶瓷

碳化硅(SiC)作为宽禁带半导体材料,凭借其***的物理性能,广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏、智能电网等多个领域。当前,碳化硅晶体生长技术正快速发展,并逐渐成为半导体产业的**技术之一。目前,碳化硅衬底厂商正在经历从6英寸到8英寸衬底的技术过渡。6英寸衬底技术已经相对成熟,但其生产成本较高,价格已大幅下降至2500-2800元(较2023年初下降超过40%)。与此相比,8英寸衬底技术的研发仍处于小批量生产阶段,且受限于良率和均匀性等问题,价格仍维持在8000-10000元之间。随着竞争的加剧,许多中小型衬底厂商采取低价策略来争夺市场份额,这导致了严重的“内卷”,有可能出现低质量的衬底产品,进而影响下游应用厂商的产品质量与体验。长期低于成本的价格竞争可能使一些衬底厂商面临资金链断裂的风险,甚至导致破产清算。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!2025年3月10日至12日华东区国际先进陶瓷技术前沿论坛2025华南国际先进陶瓷展,2025年9月10日深圳会展中心2号馆(福田),诚邀您莅临参展参观!

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2月11日17点30分,我国在文昌航天发射场,运用长征八号改运载火箭(以下简称“长八改火箭”),将卫星互联网低轨02组卫星送入预定轨道,长八改火箭的首飞任务取得圆满成功。在航天航空高技术产业快速发展,技术成果接连涌现的背后,谁在助力这场大国竞赛?科学家们在对高温陶瓷材料热运输和微观结构的理论研究进程中发现,碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高温,热导率高和良好的化学稳定性等优点,正是航天市场所需的高性能材料。从“天和”空间站应用于**舱电推进系统中的霍尔推力器腔体采用的陶瓷基复合材料,到嫦娥五号着陆器钻取采样机构中采用的碳化硅颗粒增强铝基复合材料,亦或是英国航天局(AEA)用于新型航天飞行器上的连续SiCf增强陶瓷基复合材料,皆可窥见高质量的先进陶瓷材料在航空航天中的应用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!

国家“双碳”政策的引导下,各行各业逐步向节能、降碳、减污、增效等方向发展。陶瓷行业在此背景下,面临能耗与环保压力,但同时也给陶瓷材料带到新的发展机遇。以陶瓷膜为**的膜分离技术目前主要作为高效分离工艺在过程工业以及特种水处理领域中的过滤分离、浓缩提纯、净化除杂等工艺环节用于替代传统过滤分离技术。其中,高性能的陶瓷平板膜能够实现复杂环境***体的过滤、分离及提纯,具有耐高温高压、化学稳定性好、过滤效率高、可靠性好、运行维护成本低、使用寿命长、全生命周期绿色化等特点。已在工业园区废水治理、中水回用、黑臭水体治理、市政污水及分布式水处理等领域实现了规模化推广及应用,具有广阔的市场前景,是当前国际高性能陶瓷分离膜领域**主要的发展方向。气凝胶作为超级绝热材料,***绿色低碳发展为气凝胶产业发展带来了前所未有的机遇。在加快推动绿色产业发展的趋势下,气凝胶新技术有望与绿色制造发展相结合,形成更多新产品应用。气凝胶具有极低密度、超高孔隙率、低折射率、低热导率、低声阻抗等特性,这是一般固态材料所不具备的。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!2025华南国际先进陶瓷展领航东南亚智造新浪潮!9月10-12日,深圳福田会展中心见!

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高性能特种陶瓷材料也被称作先进陶瓷、新型陶瓷,主要是指以高纯度人工合成的无机化合物为原料,采用现代材料工艺制备,具有独特和优异性能的陶瓷材料。因此,该材料被用于陶瓷基复合材料(CMC)的制备,具有低密度、高温抗氧化、耐腐蚀、低热膨胀系数、低蠕变等优点,在航空/航天/兵器/船舶等高技术领域有着广泛应用。其中碳化硅基陶瓷复合材料是目前研究**为深入、商业化比较好的高性能特种陶瓷材料。为了提高燃机输出效率,航空航天发动机、燃气轮机的热端部件需承受600℃~1200℃的高温以及复杂应力的交互作用,材料要求非常苛刻。相较于高温合金,碳化硅不仅能够承受高温,其密度*有高温合金的1/4~1/3,这意味着发动机重量可以进一步降低,相同载油量情况下,飞机的航程及载弹量可大幅提升。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!碳陶刹车盘是新能源汽车的下一个风口!来9月深圳福田,2025华南国际先进陶瓷展,抓住行业新风口!2025年3月10日至12日上海国际先进陶瓷技术专题论坛

陶瓷PCB为什么会成为IGBT模块散热的秘密武器?9月10日来深圳福田,2025华南国际先进陶瓷展,等您揭秘!2024年第十六届中国国际先进陶瓷技术发展论坛

半导体晶圆芯片的制程主要涵盖三段:(前段)晶片制造,(中段)芯片制造,(后段)封装测试。(前段)晶片制造这一过程主要包括:拉单晶、磨外圆、切片、倒角、研磨抛光、清洗、检测;(中段)晶圆芯片制造主要包括:氧化、扩散等热处理、薄膜沉积(CVD,PVD)、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、研磨抛光、测试;(后段)封装测试主要涉及晶圆芯片切割、引线键合、塑封、测试等。整个半导体产业链包括IC设计、IC制造、IC封装测试几大部分。涉及的关键工艺制程和设备包括:光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、高温热处理、封装、测试等。2025华南国际先进陶瓷展将于9月10-12日在深圳会展中心(福田)2号馆盛大开幕!2024年第十六届中国国际先进陶瓷技术发展论坛

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