2月11日17点30分，我国在文昌航天发射场，运用长征八号改运载火箭（以下简称“长八改火箭”），将卫星互联网低轨02组卫星送入预定轨道，长八改火箭的首飞任务取得圆满成功。在航天航空高技术产业快速发展，技术成果接连涌现的背后，谁在助力这场大国竞赛？科学家们在对高温陶瓷材料热运输和微观结构的理论研究进程中发现，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高温,热导率高和良好的化学稳定性等优点，正是航天市场所需的高性能材料。从“天和”空间站应用于**舱电推进系统中的霍尔推力器腔体采用的陶瓷基复合材料，到嫦娥五号着陆器钻取采样机构中采用的碳化硅颗粒增强铝基复合材料，亦或是英国航天局（AEA）用于新型航天飞行器上的连续SiCf增强陶瓷基复合材料，皆可窥见高质量的先进陶瓷材料在航空航天中的应用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！70%全球头部买家已在深圳设立采购中心！诚邀您来2025华南先进陶瓷展9月10日，深圳福田会展中心！2025年3月10-12日中国上海国际先进陶瓷专题论坛
碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，凭借其***的物理性能，广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏、智能电网等多个领域。当前，碳化硅晶体生长技术正快速发展，并逐渐成为半导体产业的**技术之一。目前，碳化硅衬底厂商正在经历从6英寸到8英寸衬底的技术过渡。6英寸衬底技术已经相对成熟，但其生产成本较高，价格已大幅下降至2500-2800元（较2023年初下降超过40%）。与此相比，8英寸衬底技术的研发仍处于小批量生产阶段，且受限于良率和均匀性等问题，价格仍维持在8000-10000元之间。随着竞争的加剧，许多中小型衬底厂商采取低价策略来争夺市场份额，这导致了严重的“内卷”，有可能出现低质量的衬底产品，进而影响下游应用厂商的产品质量与体验。长期低于成本的价格竞争可能使一些衬底厂商面临资金链断裂的风险，甚至导致破产清算。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2024年3月6-8日中国国际先进陶瓷技术与设备展览会2025年9月10-12日，深圳会展中心（福田） 2号馆，诚邀您莅临华南国际先进陶瓷展，解锁无限商机！
陶瓷是以粘土为主要原料，并与其他天然矿物经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料以及各种制品，是陶器和瓷器的总称。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼、成形、煅烧而制成的各种制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸盐矿物，因此它与玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工业同属于“硅酸盐工业”的范畴。广义上的陶瓷材料指的是除有机和金属材料以外的其他所有材料，即无机非金属材料。陶瓷制品的品种繁多，它们之间的化学成分、矿物组成、物理性质，以及制 造方法，常常互相接近交错，无明显的界限，而在应用上却有很大的区别。因此，很 难硬性地把它们归纳为几个系统，详细的分类法也说法不一，到现在国际上还没有 一个统一的分类方法。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您观展参展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
微波介质陶瓷元器件生产涉及到材料学、微波与电磁场、电子技术与应用、微波与射频测量技术、高精度机械制造技术、电磁兼容与可靠性技术等多学科理论与技术，学科领域复杂，技术壁垒高。从原料的角度看的话，为满足不同的应用领域要求，微波介质陶瓷主要是往里掺杂各种其他元素实现材料介电性能优化，因此材料体系是相当的复杂。高Q值、低插损。微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。材料品质因素（Q值）越高，滤波器的插入损耗就越低。为获得低损耗、高Q值的微波介质陶瓷材料，必须不断改进微波介质陶瓷材料的粉体配方和制备工艺，研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高Q值微波介质陶瓷材料，从而制造出低插损的介质滤波器产品。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！先进材料助力战舰远航！9月10-12日，深圳会展中心（福田）2025华南国际先进陶瓷展诚邀您见证行业产业升级！
先进陶瓷粉体作为先进陶瓷产业链的重要上游环节，其发展现状和未来前景备受关注。目前，先进陶瓷粉体在技术创新方面取得了***进展。制备工艺不断优化，使得粉体的纯度、粒度分布和形貌控制等性能得到了极大提升。在应用领域，先进陶瓷粉体***用于电子、航空航天、医疗、能源、汽车、节能环保、**等高科技领域。例如，在电子领域，用于制造高性能的陶瓷电容器和陶瓷基板；在航空航天领域，用于制造耐高温、**度的陶瓷部件。预计在未来几年，随着新兴技术的不断涌现和应用领域的进一步拓展，先进陶瓷粉体的市场将释放更大的发展潜力和商业价值。国内外先进陶瓷粉体的生产企业的数量不断增加，产能持续增长，企业在产品质量、技术水平、服务质量和价格等方面展开角逐，市场竞争日益激烈。逐浪排空，陶瓷粉体生产商如何再拉出一条高昂的市场增长曲线？2025华南国际先进陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）作为行业发展的风向标，为身处激烈竞争环境中的陶瓷粉体企业提供了较好的发展契机。真空技术：打造完美先进陶瓷的“窍门”，想更好的掌握真空技术，就来9月华南国际先进陶瓷展！3月6-8日上海国际先进陶瓷设备展览会
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随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年3月10-12日中国上海国际先进陶瓷专题论坛
