全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场在2022年规模达到了535.05百万美元，同比增长7.13%，预计2029年将市场规模将达到848.21百万美元，2023-2029年复合增长率（CAGR）为6.72%。从企业来看，国内半导体用氮化铝陶瓷加热器的主要生产商主要以日本，美国和韩国的企业为主，国外企业在这些年占据**产品主要市场，中国市场**厂商包括NGK 等，按销售额计2022年中国市场**大厂商占有大约81%的市场份额。整体市场集中度较高，国内市场基本上由国外企业垄断。从产品类型方面来看，2022年，8英寸加热器销量占比为65.55%，销售额达到90.35百万美元，预计2029年达到148.34百万美元，未来几年的符合增长率为7.41%。随着半导体产业的不断发展和应用领域的不断拓展，半导体用氮化铝陶瓷加热器的应用市场将会继续扩大。同时，随着技术的不断提高和成本的不断降低，氮化铝陶瓷加热器的性能和价格将更加优越，有望逐步替代传统的加热元件。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025华南粉末冶金先进陶瓷展，拥有全球先进的产业廉配套，9月10日-12日，深圳福田会展中心。9月10-12日华东区国际先进陶瓷技术会议
新能源变革为先进陶瓷带来爆发式增长。娄底安地亚斯研发的动力电池陶瓷密封连接器，通过金属化陶瓷与钎焊技术实现IP68级密封，全球市场占有率达12%，成为比亚迪、奔驰等车企的重要供应商。陶瓷隔膜在锂电池中的应用使热失控温度提升至300℃以上，国瓷材料2024年新能源材料板块销量同比增长110.74%，其纳米氧化铝涂层技术已通过宁德时代验证。在氢燃料电池领域，碳化硅晶须增强氮化硅双极板耐腐蚀性提升3倍，抗压强度达800MPa，为下一代电堆设计提供关键支撑。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2025年中国国际先进陶瓷博览会敬请关注！9月10-12日，华南超精超专业的先进陶瓷展将在深圳福田会展中心隆重展出！
实验球磨机是实验室和工业生产中广泛应用的研磨设备，适用于材料科学、化工、冶金、医药、电子等多个领域。选择合适的实验球磨机不仅影响实验结果的准确性，还关系到生产效率和成本控制。本文将从适用行业、规格大小和产品材质三个方面，为您提供选购实验球磨机的实用建议。不同的行业对球磨机的性能要求不同，因此首先要明确您的应用场景。以下是几种常见的行业及其适用的球磨机类型：材料科学与纳米技术、化工与制药、冶金与矿业、电子与半导体。实验球磨机的规格通常以研磨罐的容积（mL或L）来划分，选择合适的容量可以提高研磨效率并节省能耗。球磨机的材质直接影响研磨效果和样品纯度，常见的材质包括：研磨罐材质、研磨球材质。2025华南国际先进陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田会展中心！
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。可以看到，内部电极通过一层层叠起来，来增大电容两极板的面积，从而增大电容量。陶瓷介质即为内部填充介质，不同的介质做成的电容器的特性不同，有容量大的，有温度特性好的，有频率特性好的等等，这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。2025华南国际先进陶瓷展，诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳福田会展中心！
链接大湾区，辐射东南亚！9月10日深圳会展中心福田，2025华南国际先进陶瓷展览会开启无限商机！
高性能特种陶瓷材料也被称作先进陶瓷、新型陶瓷，主要是指以高纯度人工合成的无机化合物为原料，采用现代材料工艺制备，具有独特和优异性能的陶瓷材料。因此，该材料被用于陶瓷基复合材料（CMC）的制备，具有低密度、高温抗氧化、耐腐蚀、低热膨胀系数、低蠕变等优点，在航空/航天/兵器/船舶等高技术领域有着广泛应用。其中碳化硅基陶瓷复合材料是目前研究**为深入、商业化比较好的高性能特种陶瓷材料。为了提高燃机输出效率，航空航天发动机、燃气轮机的热端部件需承受600℃～1200℃的高温以及复杂应力的交互作用，材料要求非常苛刻。相较于高温合金，碳化硅不仅能够承受高温，其密度*有高温合金的1/4~1/3，这意味着发动机重量可以进一步降低，相同载油量情况下，飞机的航程及载弹量可大幅提升。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！产品琳琅满目，一应俱全！华南国际先进陶瓷展是采购选品的上佳之选！9月10日-12日上海国际先进陶瓷及粉末冶金展览会
新技术发布，订单聚集地！9月10-12日，深圳会展中心（福田）2025华南国际先进陶瓷展等您来参展！9月10-12日华东区国际先进陶瓷技术会议
陶瓷PCB在电力电子、LED照明、汽车系统和电信基础设施等领域广泛应用，热管理在此至关重要。设计师和工程师需在热管理要求、成本及制造工艺兼容性等方面寻求平衡。与经验丰富的PCB制造商合作，能优化阻焊材料的选用，提供符合特定需求的设计方案。面对高功率电子设备和苛刻环境下的散热需求，可能需要采取额外措施，如使用散热器、热通孔或选择更具导热性的阻焊材料。随着电子设备功率密度的增加和小型化发展，对先进热管理解决方案的需求持续上升。持续研发提升阻焊材料的热性能，将进一步提高电子系统的可靠性与性能。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！9月10-12日华东区国际先进陶瓷技术会议
