1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化...

其中后缀“p”和“d”的就是不同封装。4、区分订货包装方式ti公司的基准电压芯片tl431cd，如果要求是按盘装（2500pcs/盘）的采购，那么必须按tl431cdr的型号下单，这里的后缀“r”的就是盘装。否则，按tl431cd下单，买回来的可能是管装(75pcs/管)的物料。5、区分有铅和无铅如on公司的比较器芯片lm393d（“d”表示是soic封装），如果要用无铅型号，必须按lm393dg下单，这里的后缀“g”就表示无铅型号，没这个后缀就是有铅型号。二、熟悉市场行情，全网比价通常一个元件会有很多厂家供货，有国内供应商的现货也有国外供应商的期货，这时候你就需要挑选一些厂家的资料记下来进行...

再用R×1挡复测一次，一般正向电阻为几，反向电阻仍为无穷大。4、检测双向触发二极管将万用表置于R×1K挡，测双向触发二极管的正、反向电阻值都应为无穷大。若交换表笔进行测量，万用表指针向右摆动，说明被测管有漏电性故障。将万用表置于相应的直流电压挡。测试电压由兆欧表提供。测试时，摇动兆欧表，万用表所指示的电压值即为被测管子的VBO值。然后调换被测管子的两个引脚，用同样的方法测出VBR值。将VBO与VBR进行比较，两者的值之差越小，说明被测双向触发二极管的对称性越好。5、瞬态电压二极管(TVS)的检测用万用表R×1K挡测量管子的好坏，对于单极型的TVS，按照测量普通二极管的方法，可测出其正、反向电阻...

全球智能设备出货量将进一步增长，达到。2、新能源汽车图表：2015-2017年新能源汽车销量数据来源：中汽协、中研普华数据整理1-11月份累计销售，同比增长，全年销售量有望超过70万辆。3、物联网2009年美国、欧盟、中国等纷纷提出物联网发展政策到如今，物联网经历了高速发展的阶段。传统企业和IT巨头纷纷布局物联网，物联网在制造业、零售业、服务业、公共事业等多个领域加速渗透，物联网正处于大规模爆发式增长的前夜。2015年全球物联网市场规模达到624亿美元，同比增长29%。到2018年全球物联网设备市场规模有望达到1036亿美元，2013年至2018年复合成长率将达21%，2019年新增的物联网设...

可靠性技术交流物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。6、可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。7、引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。机械完整性试验项目1、机械冲击：确定光电子器...

三极管都已经安装在线路板上，要每只拆下来测里实在是一件麻烦事，并且很容易损坏电路板，根据实际维修，本人总结出一种在电路上带电测里三极管工作状态来判断故障所在的方法，供大家参考:八、场效应晶体管放大器1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点，因而也被应用于各种电子设备中。尤其用场效管故整个电子设备的输入级，可以获得一般晶体管很难达到的性能。2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类，其控制原理都是-样的。如图1-1-1是两种型号的表示符号:3、场效应管与晶体管的比较(1)场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下，应选用场效应管;而在信号电压较低，又允许从...

Track/Hold缩写T/H）：原则上直流和变化非常缓慢的信号可不用采样保持，其他情况都应加采样保持。13)满幅度输出(Rail-toRail)新近业界出现的新概念，先应用于运算放大器领域，指输出电压的幅度可达输入电压范围。在D/A中一般是指输出信号范围可达到电源电压范围。14)品牌：优先选择ADI，TI,LT和MAXICM几个大公司的产品。各类元器件选型过程中，除应考虑上述的原则外，还应根据不同类别元器件的参数和特点，进行细致考虑。处理器选型要求：1)归一化原则，尽量采用本公司正在使用或者使用过的型号或者系列。2)应用领域尽量选用工业领域和商业领域常使用的型号，注意该领域的芯片使用温度范围...

有力促进其规模化应用。此外物联网、智能化等领域的发展还推动了智能医疗、智慧交通等领域的快速发展近几年由于下游需求的上涨，行业在现有产能的情况下2017年在缺货领域开始涨价，这也从侧面反映出我国新型电子元器件行业市场需求的旺盛。二、2018-2023年我国新型电子元器件市场需求预测5G不*自身具有巨大的产业价值，还能带动芯片、器件、材料、软件等多种基础产业的快速发展。5G将与互联网、物联网以及工业、交通、医疗等行业应用融合地更加紧密，进而推动新一轮的产业创新浪潮。在三网融合建设中，无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。在三网融合建设中，无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。网络的...

4.数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在1000个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在1000-10000之间；特大规模集成电路的元器...

阻值小的一次，红表笔所接的电极为集电极。对于NPN型管阻值小的一次，黑表笔所接的电极为集电极。8．电位器的好坏判别先测电位器的标称阻值。用万用表的欧姆挡测“l”、“3”两端(设“2”端为活动触点)，其读数应为电位器的标称值，如万用表的指针不动、阻值不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。再检查电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆挡测“1”、“2”或“2”、“3”两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，此时电阻应越小越好，再徐徐顺时钟旋转轴柄，电阻应逐渐增大，旋至极端位置时，阻值应接近电位器的标称值。如在电位器的轴柄转动过程中万用表指针有跳动现象，说明活动触点接触...

在电子电路中如今常用的保护器件有：稳压二极管、瞬态电压TVS管、ESD放电二极管、半导体放电管等先进的新型电子元器件。保护元器件，主要保护电子电路中的精密器件免受过压、过流、浪涌、电磁等干扰情况下不受破坏，任何领域都要运用到他们，使用范围极其。其中TVS管是一种常见的浪涌器件，它具有响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压精细，钳位电压容易控制等多个优点。其工作原理为，当高能量冲击时，TVS能在很快的时间（10-12S）内由高阻抗变成低阻抗，从而吸收刹那间的大电流，然后把它俩端电压钳位在预定的值，起到保护后级电路的作用。根据其原理，TVS可用于维护设备或电路免受静电、电理性负载切换时产生的瞬...

培训管理，对关键岗位人员有完善的培训考核制度，并有详细的记录。*设备管理，对设备的维护调整，有完善的控制制度，并有完整记录。*计量管理，仪器的计量要有完整的传递体系，这是非常重要的。在考察中要及时与团队成员沟通，在结束会议中，总结供应商的优点和不足之处，并听取供应商的解释。如果供应商有改进意向，可要求供应商提供改进措施报告，做进一步评估。在供应商审核完成后，对合格供应商发出询价文件，一般包括图纸和规格、样品、数量、大致采购周期、要求交付日期等细节，并要求供应商在指定的日期内完成报价。在收到报价后，要对其条款仔细分析，对其中的疑问要彻底澄清，而且要求用书面方式作为记录，包括传真，电子邮件等。后续...

Track/Hold缩写T/H）：原则上直流和变化非常缓慢的信号可不用采样保持，其他情况都应加采样保持。13)满幅度输出(Rail-toRail)新近业界出现的新概念，先应用于运算放大器领域，指输出电压的幅度可达输入电压范围。在D/A中一般是指输出信号范围可达到电源电压范围。14)品牌：优先选择ADI，TI,LT和MAXICM几个大公司的产品。各类元器件选型过程中，除应考虑上述的原则外，还应根据不同类别元器件的参数和特点，进行细致考虑。处理器选型要求：1)归一化原则，尽量采用本公司正在使用或者使用过的型号或者系列。2)应用领域尽量选用工业领域和商业领域常使用的型号，注意该领域的芯片使用温度范围...

电子元器件一般分为国产和进口元器件，国内正常的采购流程：寻找厂商（可通过网络等渠道进行搜索生产厂商）-报价-取样-比价（议价）-下单-跟进-进料-异常处理-对帐（有些公司财务完成）等，而国外进口部分则需通过元器件品牌找到原厂代理商或分销商，然后选择有利的沟通方式联系报价-取样等。不论是国内采购还是海外采购，采购负责人在元器件的采购过程中都需要注意各方面的细节：一、熟悉元器件的外观、型号、性能及各项参数中国IC网电子元器件完整的器件型号包括主体型号、前缀、后缀、封装、脚距、误差、材质等。器件前缀是器件比较大的系列，所以忽略前缀的现象稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。以型号后缀为例，有以下这...

其阻值应分别在几百千欧、几十千欧及十几千欧以上，如果阻值很小或测试时万用表指针来回晃动，则表明ICEO很大，管子的性能不稳定。③测量放大能力(β)：目前有些型号的万用表具有测量三极管hFE的刻度线及其测试插座，可以很方便地测量三极管的放大倍数。先将万用表功能开关拨至挡，量程开关拨到ADJ位置，把红、黑表笔短接，调整调零旋钮，使万用表指针指示为零，然后将量程开关拨到hFE位置，并使两短接的表笔分开，把被测三极管插入测试插座，即可从hFE刻度线上读出管子的放大倍数。另外：有此型号的中、小功率三极管，生产厂家直接在其管壳顶部标示出不同色点来表明管子的放大倍数β值，其颜色和β值的对应关系如表所示，但要...

4.数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在1000个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在1000-10000之间；特大规模集成电路的元器...

元器件包装要求1．贴片元器件的包装要求（1）一般片式阻容类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件。（2）IC芯片类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件。（3）存储器类IC元器件推荐托盘包装元器件，不推荐管装和编带包装元器件。（4）**航天散料片式表面贴装元器件应放入防静电袋中，IC芯片应放入**的托盘或**的带有减振防护功能的防静电盒中。（5）覆盖带①应确保其密封良好，覆盖带不能存在任何空洞和裂纹。②覆盖带应居于卷带**位置，不能发生明显移位，严禁覆盖带因为位置偏移或尺寸过大而遮住圆形齿轮孔的任何部分。③覆盖带应保证自身具有...

JG/T25建筑涂料涂层耐冻融循环性测定法等标准，可以按照不同产品标准中，关于高低温循环、冻融循环的相关测试方法来开展试验。主要用于建筑涂料、特殊环境使用设备等检测。四、电子元器件老化测试注意事项为了使老化取得满意的效果，应注意下面几点：①老化设备应有良好的防自激振荡措施。②给器件施加电压时，要从零开始缓慢地增加，去电压时也要缓慢地减小，否则电源电压的突变所产生的瞬间脉冲可能会损伤器件。老化后要在标准或规范规定的时间内及时测量，否则某些老化时超差的参数会恢复到原来的数值。③为保证晶体管能在高结温下老化，应准确测量晶体管热阻。对于集成电路来说，由于其工作电压和工作电流都受到较大的限制，自身的结温...

并加入粘结剂制成的，型号中有RS标志。此类电阻器具有在成本低的优势，但其阻值误差相对较大，稳定性差。此类电阻器常用于在早期的电子管收音机中，在现在的电器中应用较为罕见。（这也是老锅为啥只能放个示意图的原因，淘宝上都找不到）薄膜电阻器此类电阻器是采用蒸发的方法，将碳或某些合金镀在瓷管的表面制成的。其中，碳膜电阻器的型号中有RT标志或RTX标志，是电子制作中为常见的电阻器，具有成本低、电压稳定性好的优势，其劣势在于允许的额定功率较小。金属膜电阻器型号有RJ标志，在表面通常涂以红色或棕色漆，具有精度高、热稳定性好的优势，额定功率相同的条件下，金属膜电阻器的体积通常只有碳膜电阻器的二分之一左右。线绕电...

可靠性技术交流物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。6、可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。7、引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。机械完整性试验项目1、机械冲击：确定光电子器...

CAM处理是现代印制电路制造中必不可少的工序。⒈焊盘大小的修正，合拼D码。⒉线条宽度的修正，合拼D码。⒊小间距的检查，焊盘与焊盘之间，焊盘与线之间，线条与线条之间。⒋孔径大小的检查，合拼。⒌小线宽的检查。⒍确定阻焊扩大参数。⒎进行镜像。⒏添加各种工艺线，工艺框。⒐为修正侧蚀而进行线宽校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角线。要达到用户的终要求因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同⒓加定位孔。⒔拼版，旋转，镜像。⒕拼片。⒖图形的叠加处理，切角切线处理。⒗添加用户商标。由于市面上流行的CAD软件多达几十种，因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手。可以对检测点和检测信号进行编程，图14-3是一种典型...

计算机及相关产品、消费电子产品等领域的需求依然强劲，这些都将成为中国电子元器件市场发展的动力。中国拥有全世界多的电子元件生产企业数，但是，具有国际竞争力的企业寥寥无几。中国几乎能生产所有类别的电子元件产品，但市场领域很少有国产电子元件品牌。对电子元器件企业来说，要想在高速发展的电子行业中处于屹立不倒的位置，就必须跟上时代发展的步伐。根据自身的客观条件和优势，有选择性地关注市场，选取重点客户，针对客户的不同需求，提供多样化的支持;优化运营效率、打造电商平台、健全人才培养机制;重视开放合作，放弃狭隘思维，不畏惧开放。只有用更加开放的心态，更加科学的管理，更加合作的态度，才能使电子企业抓住机遇，迅猛...

以规定的速度浸渍到规定温度的熔融焊料槽中，当试件底部的焊端浸渍至规定的深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力即为润湿力，使用该润湿力与时间的关系来定量表征试件的可焊性。润湿平衡法测量装置示意图如图2所示。图2润湿平衡法测量装置示意图通过可焊性测试，可以定量地评估电子元器件镀层的可焊性，大幅消除焊接缺陷，保证焊接可靠性，降低产品的返修率，提高生产效率、降**造成本、提高产品质量。可见，对于元器件焊接而言，引脚的可焊性与焊接的可靠性之间有着密切的关系，只有选用具有良好可焊性镀层引脚的元器件，才能在合适的焊料、助焊剂、焊接条件下获得可靠的焊接。因此，对电子元器件的可焊性镀层进行工艺选...

而反向电阻则为无穷大。三极管的检测方法与经验1、中、小功率三极管的检测A）已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏：①测量极间电阻：将万用表置于R×100或R×1K挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。②三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积：ICBO随着环境温度的升高而增长很快，ICBO的增加必然造成ICEO的增大。而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性，...

JG/T25建筑涂料涂层耐冻融循环性测定法等标准，可以按照不同产品标准中，关于高低温循环、冻融循环的相关测试方法来开展试验。主要用于建筑涂料、特殊环境使用设备等检测。四、电子元器件老化测试注意事项为了使老化取得满意的效果，应注意下面几点：①老化设备应有良好的防自激振荡措施。②给器件施加电压时，要从零开始缓慢地增加，去电压时也要缓慢地减小，否则电源电压的突变所产生的瞬间脉冲可能会损伤器件。老化后要在标准或规范规定的时间内及时测量，否则某些老化时超差的参数会恢复到原来的数值。③为保证晶体管能在高结温下老化，应准确测量晶体管热阻。对于集成电路来说，由于其工作电压和工作电流都受到较大的限制，自身的结温...

价格谈判是一个持续的过程，每个供应商都有其对应的学习曲线，在供货一段时间后，其成本会持续下降。与表现的供应商达成战略，促进供应商提出改进方案，以大限度节约成本。实际上，每个供应商都是所在领域的**，多听取供应商的建议往往会有意外的收获。曾有供应商主动推荐替代的原材料，如用韩国的钢材代替瑞士产品，其成本节约高达50%，而且性能完全满足要求，这是单纯依靠谈判所无法达到的降价幅度。通过策略，参与设计，供应商可以有效帮助我们降低成本。还有非常重要的一个方面是隐性成本。采购周期、库存、运输等等都是看不见的成本，要把有条件的供应商纳入适时送货系统，尽量减少存货，降低公司的总成本。二、电子元件采购工作流程一...

以规定的速度浸渍到规定温度的熔融焊料槽中，当试件底部的焊端浸渍至规定的深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力即为润湿力，使用该润湿力与时间的关系来定量表征试件的可焊性。润湿平衡法测量装置示意图如图2所示。图2润湿平衡法测量装置示意图通过可焊性测试，可以定量地评估电子元器件镀层的可焊性，大幅消除焊接缺陷，保证焊接可靠性，降低产品的返修率，提高生产效率、降**造成本、提高产品质量。可见，对于元器件焊接而言，引脚的可焊性与焊接的可靠性之间有着密切的关系，只有选用具有良好可焊性镀层引脚的元器件，才能在合适的焊料、助焊剂、焊接条件下获得可靠的焊接。因此，对电子元器件的可焊性镀层进行工艺选...

如果找到一对电极的电阻为低阻值(100Ω～lkΩ)，则此时黑表笔所接的为控制极，红表笔所接为阴极，另一个极为阳极。4．双向晶闸管的极性识别双向晶闸管有主电极l、主电极2和控制极，如果用万用表R×1k挡测量两个主电极之间的电阻，读数应近似无穷大，而控制极与任一个主电极之间的正、反向电阻读数只有几十欧。根据这一特性，我们很容易通过测量电极之间电阻大小，识别出双向晶闸管的控制极。而当黑表笔接主电极l、红表笔接控制极时所测得的正向电阻总是要比反向电阻小一些，据此我们也很容易通过测量电阻大小来识别主电极1和主电极2。5．检查发光数码管的好坏先将万用表置R×10k或R×100k挡，然后将红表笔与数码管(以...

一、电子元器件工艺选型目的电子元器件是电子产品的基础部件，是电子产品能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。国内外失效分析资料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。因此，为了保证电子产品的可靠性，必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。正确、有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性的一项重要工作。在电子元器件的选择过程中，除基本的电气参数应满足电路设计要求外，元器件的组装特性也会直接影响电子产...

可靠性技术交流物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。6、可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。7、引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。机械完整性试验项目1、机械冲击：确定光电子器...