从而便于观察。应注意的是:在测试操作时。特别是在测较小容量的电容时,要反复调换被测电容引脚接触A、B两点,才能明显地看到万用表指针的摆动。C)对于001μF以上的固定电容,可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电,并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。2、电解电容器的检测A)因为电解电容的容量较一般固定电容大得多,所以,测量时,应针对不同容量选用合适的量程。根据经验,一般情况下,1~47μF间的电容,可用R×1k挡测量,大于47μF的电容可用R×100挡测量。B)将万用表红表笔接负极,黑表笔接正极,在刚接触的瞬间,万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同...
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。下面,小编就给大家盘点一些常见的电子元器件,使得大家更加了解电子元器件。生活当中我们身边少不了各式各样的电子产品,它们的存在极大地丰富了我们的生活,让我们的生活变得丰富多彩,通常情况下我们对于电子产品的功能和作用在使用时间久了之后便能很熟练的掌握,但是对于其内部的结构却了解甚微。电感器电感器在电子制作中虽然使用的不是很多,但它们在电路中同样重要。我们认为电感器和电容器一样,也是一种储能元件,它能把电能转变为磁场能,并...
元器件的检测是一项必不可少的基础性工作,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。电子元器件主要有三类检测项目:1.常规测试主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等;根据元器件的规格书测试基本参数,如三极管,要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目,部分出口产品还要测试RoHS。2.可靠性测试主要测试电子元器件的寿命和环境试验;根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验,如三极管,要进行高温试验、低温试验、潮态试...
若由于电源电压发生波动,或其它原因造成电路中各点电压变动时,负载两端的电压将基本保持不变。2、故障特点:稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中,前一种故障表现出电源电压升高;后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。常用稳压二极管的型号及稳压值如下表:五、电感电感在电路中常用“工加数字表示如:L6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架_上绕一定的圈数制成o直流可通过线圈,直流电阻就是导线本身的电阻,压降很小;当交流信号通过线圈时,线圈两端将会产生自感电动势,自感电动势的方向与外加电压的方向相反,阻碍交流的通过,所以电感的特性是通直流阻交流,频率...
一般标有色点的一端即为正极。还有的二极管上标有色环,带色环的一端则为负极。③以阻值较小的一次测量为准,黑表笔所接的一端为正极,红表笔所接的一端则为负极。B)检测比较高工作频率fM晶体二极管工作频率,除了可从有关特性表中查阅出外,实用中常常用眼睛观察二极管内部的触丝来加以区分,如点接触型二极管属于高频管,面接触型二极管多为低频管。另外,也可以用万用表R×1k挡进行测试,一般正向电阻小于1K的多为高频管。C)检测比较高反向击穿电压VRM对于交流电来说,因为不断变化,因此比较高反向工作电压也就是二极管承受的交流峰值电压。需要指出的是,比较高反向工作电压并不是二极管的击穿电压。一般情况下,二极管的击穿...
为了提高电子产品的可靠性,合理的热设计是必不可少的。在合理的热设计中,除散热结构设计外,选用耐热性能良好的电子元器件也是十分关键的。电子元器件的耐热性能包括耐工作温度和耐焊接温度两个方面。①温度对真空元器件的影响。过高的温度对真空元器件玻璃壳和内部结构均有不良的影响。温度过高会使玻璃壳因热应力而损坏,同时也能使管内的气体电离,电离后的离子将轰击阴极,破坏其镀层,导致发射率下降,加速老化,缩短其工作寿命。因此,真空元器件的玻璃壳温度不得超过150~200℃。②温度对功率器件的影响。功率器件的结温是由功率器件的耗散功率、环境温度及散热情况决定的,而功率器件结温对其工作参数及可靠性有很大的影响:●功...
⑤元器件的质量等级包括质量保证等级和失效等级。选型时应根据整机的可靠性要求和元器件保证大纲要求,选择元器件的质量保证等级,在保证整机可靠性的前提下,同时满足整机经济性的要求。⑥对于某些继承和冻结技术状态的**及航天产品,不能由于冻结技术状态而长期使用技术落后、质量保证等级低甚至存在可靠性隐患的元器件。应在充分验证的前提下,积极选用技术先进、高可靠的元器件替代技术落后、质量保证等级低的元器件。三、电子元器件工艺选型要求目前,普遍使用的电子元器件从结构上可以分为有引线电子元器件和无引线电子元器件两种,安装方式多为表面。贴装、通孔插装、压接安装、螺纹连接和胶接。选用元器件时,应结合产品的结构特点,综...
再用R×1挡复测一次,一般正向电阻为几,反向电阻仍为无穷大。4、检测双向触发二极管将万用表置于R×1K挡,测双向触发二极管的正、反向电阻值都应为无穷大。若交换表笔进行测量,万用表指针向右摆动,说明被测管有漏电性故障。将万用表置于相应的直流电压挡。测试电压由兆欧表提供。测试时,摇动兆欧表,万用表所指示的电压值即为被测管子的VBO值。然后调换被测管子的两个引脚,用同样的方法测出VBR值。将VBO与VBR进行比较,两者的值之差越小,说明被测双向触发二极管的对称性越好。5、瞬态电压二极管(TVS)的检测用万用表R×1K挡测量管子的好坏,对于单极型的TVS,按照测量普通二极管的方法,可测出其正、反向电阻...
容抗XC=1/2πfc(f表示交流信号的频率,C表示电容容里)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。其中:1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法。容里大的电容其容里值在电容上直接标明,如10uF/16V容里小的电容其容里值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法:1mF1000uF...1P2=数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数...
4.数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量,可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成MSI电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内,或元器件数不超过100个;中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间,或元器件数在100-1000个之间;大规模集成电路包含的门电路在100个以上,或元器件数在1000个之间;超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上,或元器件数在1000-10000之间;特大规模集成电路的元器...
只说如何去应用▲热释电红外传感器放大电路的设计▲深度学习开关电源▲电压比较器的常用电路▲第十二届飞思卡尔|回忆▲C语言|联合体、结构体▲一种热释探测电路的设计▲关于开关电源布局的一些想法▲STM32驱动16位ADC▲华为手机电源拆解#工艺▲电源芯片的选型▲电流走向分析#MOS电路▲LDO的启动与自动关闭▲大电流分析从电容电感公式说起▲单片机驱动MOS管电路应用▲三极管和MMOS管在电路设计中区别▲如何使7805输出电压达到10V▲实现晶振关闭功能的开关电路▲如何理解LDO中的输入输出电容▲开关电源中的这两个电容电阻▲开关电源中的全部缓冲吸收电路▲电容10uf和▲PCB工程师常遇到的问题总结▲无...
3)磁保持继电器:将磁钢引入磁回路,继电器线圈断电后,继电器的衔铁仍能保持在线圈通电时的状态,具有两个稳定状态。(4)极化继电器:状态改变取决于输入激励量极性的一种直流继电器。(5)舌簧继电器:利用密封在管内,具有触点簧片和衔铁磁路双重作用的舌簧的动作来开、闭或转换线路的继电器。(6)节能功率继电器:输入电路中的控制电流为交流的电磁继电器,但它的电流大(一般30-100A),体积小,节电功能.2.固态继电器输入、输出功能由电子元件完成而无机械运动部件的一种继电器。3.时间继电器当加上或除去输入信号时,输出部分需延时或限时到规定的时间才闭合或断开其被控线路的继电器。4.温度继电器当外界温度达到规...
推荐生命周期处于成长期、成熟期的器件。5)可替代原则:尽量选择pintopin兼容芯片品牌比较多的元器件。6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。8)降额设计原则:对于需要降额设计的部件,尽量进行降额选型,参考标准参见GJB/Z35《元器件降额准则》。9)便于生产原则:在满足产品功能和性能的条件下,元器件封装尽量选择表贴型,间距宽的型号,封装复杂度低的型号,降低生产难度,提高生产效率。其他具体选型原则:除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:1)所选器件遵循公司的归一化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能少选择物料的...
无铅焊接的峰值会更高(245℃左右),在高温作用下,元器件内部的水分会快速转变为热蒸汽,气压的突变将导致封装体快速膨胀,膨胀的程度与封装材料成分、实际吸收的湿气量、加热温度、加热速度及封装体厚度等因素有关。当膨胀压力引起的变形达到一定程度后,构成元器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接会产生不良变化,进而导致元器件剥离分层或爆裂(通常称作“爆米花”现象),元器件的电气性能受到影响或破坏。与静电敏感器件ESD的失效一样,大多数情况下,对于湿度敏感元器件MSD的失效,通过肉眼是很难察觉的,有时甚至在测试过程中也不能完全发现。这种失效会作为可靠性隐患长期存在于电子产品中,一旦遇到外部条件变化,...
三极管都已经安装在线路板上,要每只拆下来测里实在是一件麻烦事,并且很容易损坏电路板,根据实际维修,本人总结出一种在电路上带电测里三极管工作状态来判断故障所在的方法,供大家参考:八、场效应晶体管放大器1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点,因而也被应用于各种电子设备中。尤其用场效管故整个电子设备的输入级,可以获得一般晶体管很难达到的性能。2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类,其控制原理都是-样的。如图1-1-1是两种型号的表示符号:3、场效应管与晶体管的比较(1)场效应管是电压控制元件,而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下,应选用场效应管;而在信号电压较低,又允许从...
1)焊接工艺对元器件耐温的要求电子元器件的耐热性能还包括耐焊接温度。而对于元器件耐焊接温度的要求,则需根据产品的组装工艺来确定,因为不同的焊接工艺对元器件的耐热能力要求是不同的。不同焊接工艺对元器件的耐热能力要求如下:①热风回流焊工艺:要求能在215~230℃温度下,承受至少10个焊接周期的加热。②波峰焊工艺:要求能在260℃温度下持续10s。③气相焊工艺:要求能在215℃下温度持续60s。④红外回流焊工艺:要求能在230℃温度下持续20s。因此在选用元器件时,应遵循与生产单位焊接设备相适应的原则。(2)元器件封装及内部连接工艺要求元器件耐高温性能,除与封装材料有关外,还与其内部连接方式有关。...
焊接场效应管是比较方便的,并且确保安全;在未关断电源时,不可以把管插人电路或从电路中拔出。以上安全措施在使用场效应管时必须注意。E)在安装场效应管时,注意安装的位置要尽量避免靠近发热元件;为了防管件振动,有必要将管壳体紧固起来;管脚引线在弯曲时,应当大于根部尺寸5毫米处进行,以防止弯断管脚和引起漏气等。对于功率型场效应管,要有良好的散热条件。因为功率型场效应管在高负荷条件下运用,必须设计足够的散热器,确保壳体温度不超过额定值,使器件长期稳定可靠地工作。总之,确保场效应管安全使用,要注意的事项是多种多样,采取的安全措施也是各种各样,广大的专业技术人员,特别是广大的电子爱好者,都要根据自己的实际情...
1)设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。(2)尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径(包括方形引脚的倒角直径)、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。(3)共面度的尺寸要求元器件焊接面(焊盘/引脚/锡珠)的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面(焊盘/引脚/锡珠)的共面度要求注:无引线陶瓷芯片载体封装(LCCC)共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件,根据其是否熔化,共面度要求略有不同,主要是因为焊接过程中,熔化...
6、温度循环:确定光电子器件承受极高温度和极低温度的能力,以及极高温度和极低温度交替变化对光电子器件的影响。7、恒定湿热:确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。8、高温寿命:确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。加速老化试验在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能,以及接收和拒收,并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。1、高温加速老化:加速老化过程中的基本环境应力式高温。在实验过程中,应定期监测选定的参数,直到退化超过寿命终止为止。2、恒温试验:恒温试验与高温运行试验类似,应规定恒...
1)其它矩形连接器推荐品牌如下:AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。2)连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。3)推荐通用的连接器,禁止定制连接器电子线选型应从以下角度考虑:1)标准:单芯绝缘电子线优先选择UL1007标准,需要细线径的场合选用UL1061标准的电子线。2)排线推荐UL2651标准,排线间距优先选择。3)额定电流:电子线的实际工作电流不要超过它的安全载流量(额定电流)。4)额定电压:电子线的工作电压不允许超过额定电压。5)额定温度:电子线的工作环境温度和工作时的温升必须在选型时仔细考虑,高温场合,比如卤素灯光源、加热带附近的连接线,必须...
电子元器件是电子工程师必须掌握的知识,小编来了个大总结,文章有点长,但全是干货,收藏吧~一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R15表示编号为15的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。1.参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。换算方法是:1兆欧=1000干欧=000000欧电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:472表示47X100Ω(即);104则表示100KΩ色环标注法使用多,现举例如下:四色环电阻——五色环电阻(精密电阻)电阻的色标位置和...
4.数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量,可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成MSI电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内,或元器件数不超过100个;中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间,或元器件数在100-1000个之间;大规模集成电路包含的门电路在100个以上,或元器件数在1000个之间;超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上,或元器件数在1000-10000之间;特大规模集成电路的元器...
从而便于观察。应注意的是:在测试操作时。特别是在测较小容量的电容时,要反复调换被测电容引脚接触A、B两点,才能明显地看到万用表指针的摆动。C)对于001μF以上的固定电容,可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电,并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。2、电解电容器的检测A)因为电解电容的容量较一般固定电容大得多,所以,测量时,应针对不同容量选用合适的量程。根据经验,一般情况下,1~47μF间的电容,可用R×1k挡测量,大于47μF的电容可用R×100挡测量。B)将万用表红表笔接负极,黑表笔接正极,在刚接触的瞬间,万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同...
培训管理,对关键岗位人员有完善的培训考核制度,并有详细的记录。*设备管理,对设备的维护调整,有完善的控制制度,并有完整记录。*计量管理,仪器的计量要有完整的传递体系,这是非常重要的。在考察中要及时与团队成员沟通,在结束会议中,总结供应商的优点和不足之处,并听取供应商的解释。如果供应商有改进意向,可要求供应商提供改进措施报告,做进一步评估。在供应商审核完成后,对合格供应商发出询价文件,一般包括图纸和规格、样品、数量、大致采购周期、要求交付日期等细节,并要求供应商在指定的日期内完成报价。在收到报价后,要对其条款仔细分析,对其中的疑问要彻底澄清,而且要求用书面方式作为记录,包括传真,电子邮件等。后续...
电子元器件一般分为国产和进口元器件,国内正常的采购流程:寻找厂商(可通过网络等渠道进行搜索生产厂商)-报价-取样-比价(议价)-下单-跟进-进料-异常处理-对帐(有些公司财务完成)等,而国外进口部分则需通过元器件品牌找到原厂代理商或分销商,然后选择有利的沟通方式联系报价-取样等。不论是国内采购还是海外采购,采购负责人在元器件的采购过程中都需要注意各方面的细节:一、熟悉元器件的外观、型号、性能及各项参数中国IC网电子元器件完整的器件型号包括主体型号、前缀、后缀、封装、脚距、误差、材质等。器件前缀是器件比较大的系列,所以忽略前缀的现象稍少一点,但是忽略后缀的情况就比较多了。以型号后缀为例,有以下这...
但插入板时只能插一个方向,因为电感器是有极性的,电感器的一号管脚用一尖角表示,插时应对准板上的自点插入,电感器必须平插在板上。(9)变压器的安装一些变压器插入电路板时只有一种插法,这是由管脚的组织形态决定的。有些变压器有许多种插法,但插入板时只能插一个方向,因为变压器是有极性的,变压器的一号管脚通常用白色标志,或一个孔或一个尖角表示。变压器必须平插在电路板上。焊接方法(1)电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种,如图1-10所示。焊锡丝的拿法有两种,如图1-11所示。(2)手工焊接的步骤准备焊接清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连,为焊接做好前期...
例如晶体管、电子管、集成电路。因为它自己能发生电子,对电压、电流有控造、变更感化(放大、开关、整流、检波、振荡和调造等),所以又称有源器件。按分类尺度,电子器件可分为12个大类,可归纳为实空电子器件和半导体器件两大块。月日起,泽裕纸业,废纸价格下调元。稳压值。检测办法电子元器件的检测是家电维修的一项根本功,安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术,或是借鉴或同量。如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的能否一般,不是一件陈旧见解的事,必需根据差别的元器件接纳差别的办法,从而判断元器件的一般取否。出格对初学者来说,纯熟掌握常用元器件的检测办法和经历很有须要,以下对常用...
电子元器件采购常识一、概述电子元器件是元件和器件的总称元件:工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件,不需要能<电>源的器件。它包括:电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件PassiveComponents)(1)电路类器件:二极管,电阻器等等(2)连接类器件:连接器,插座,连接电缆,印刷电路板(PCB)器件:工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件器件分为:1.主动器件,它的主要特点是:(1)自身消耗电能(2).还需要外界电源。2.分立器件,分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅(4)半导体电阻电容3.模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模...
SMT制程元器件选用工艺要求建议参照表3执行。表3SMT制程元器件选用工艺要求②手工焊接工艺对元器件尺寸的要求:手工焊接相比设备焊接,操作的一致性较差,对人的依赖较高,不同技术能力的操作者对元器件选用的可接受性差异也较大,应根据大多数人的平均能力情况进行考虑。手工焊接元器件选用工艺要求如表4所示,该表给出了手工焊接中存在一些组装问题,以及为解决这些问题而对元器件选型提出的特殊要求。表4手工焊接元器件选用工艺要求可焊性镀层要求1.镀层选型的目的焊接,就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质,则称为“钎焊”,所熔入的第三种物质称为“焊料”。电子产品组装中的“焊接...
电子元器件采购常识一、概述电子元器件是元件和器件的总称元件:工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件,不需要能<电>源的器件。它包括:电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件PassiveComponents)(1)电路类器件:二极管,电阻器等等(2)连接类器件:连接器,插座,连接电缆,印刷电路板(PCB)器件:工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件器件分为:1.主动器件,它的主要特点是:(1)自身消耗电能(2).还需要外界电源。2.分立器件,分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅(4)半导体电阻电容3.模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模...