元器件包装要求1．贴片元器件的包装要求（1）一般片式阻容类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件。（2）IC芯片类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件。（3）存储器类IC元器件推荐托 盘包装元器件，不推荐管装和编带包装元器件。（4） 航天散料片式表面贴装元器件应放入防静电袋中，IC芯片应放入**的托盘或**的带有减振防护功能的防静电盒中。（5）覆盖带①应确保其密封良好，覆盖带不能存在任何空洞和裂纹。②覆盖带应居于卷带 位置，不能发生明显移位，严禁覆盖带因为位置偏移或尺寸过大而遮住圆形齿轮孔的任何部分。③覆盖带应保证自身具有足...

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有力促进其规模化应用。此外物联网、智能化等领域的发展还推动了智能医疗、智慧交通等领域的快速发展近几年由于下游需求的上涨，行业在现有产能的情况下2017年在缺货领域开始涨价，这也从侧面反映出我国新型电子元器件行业市场需求的旺盛。二、2018-2023年我国新型电子元器件市场需求预测5G不*自身具有巨大的产业价值，还能带动芯片、器件、材料、软件等多种基础产业的快速发展。5G将与互联网、物联网以及工业、交通、医疗等行业应用融合地更加紧密，进而推动新一轮的产业创新浪潮。在三网融合建设中，无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。在三网融合建设中，无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。网络的...

正确选用助焊剂；④正确选用焊料；⑤控制好焊接温度和时间。在上述五个基本条件中，后四个条件可以通过优化工艺予以满足，而可焊性作为金属材料的固有属性一经选定就被认为是不可改变的，因此，为获得良好的焊接效果，在元器件选型时，要注意镀层的选用。可焊性在IPC标准中的定义是“金属被焊料润湿的能力”。而润湿的广义定义为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、连续附着的焊料薄膜。这种润湿是通过在规定的助焊剂和温度条件下，测定熔融焊料在其上的实际润湿面积和润湿的小时间来 评估的。图1为焊料在母材上润湿情况示意图，润湿程度可以大致分为润湿良好、部分润湿和不润湿三种情况，如图1所示。图1焊料在母材上润湿情况示意图可焊性...

表明发光二极管已损坏。万用表选电阻R×1挡。红、黑表笔接输出端，测正、反向电阻，正常时均接近于∞，否则受光管损坏。万用表选电阻R×10挡，红、黑表笔分别接输入、输出端，测发光管与受光管之间的绝缘电阻(有条件应用兆欧表测其绝缘电阻，此时兆欧表 输出额定电压应略低于被测光电耦合器所允许的耐压值)，发光管与受光管间绝缘电阻正常应为∞。14．光敏电阻的检测检测时将万用表拨到R×lk挡，把光敏电阻的受光面与入射光线保持垂直，于是在万用表上直接测得的电阻就是亮阻。再把光敏电阻置于完全黑暗的场所，这时万用表所测出的电阻就是暗阻。如果亮阻为几千欧至几十千欧，暗阻为几至几十兆欧，说明光敏电阻是好的。15．激光=...

表明发光二极管已损坏。万用表选电阻R×1挡。红、黑表笔接输出端，测正、反向电阻，正常时均接近于∞，否则受光管损坏。万用表选电阻R×10挡，红、黑表笔分别接输入、输出端，测发光管与受光管之间的绝缘电阻(有条件应用兆欧表测其绝缘电阻，此时兆欧表 输出额定电压应略低于被测光电耦合器所允许的耐压值)，发光管与受光管间绝缘电阻正常应为∞。14．光敏电阻的检测检测时将万用表拨到R×lk挡，把光敏电阻的受光面与入射光线保持垂直，于是在万用表上直接测得的电阻就是亮阻。再把光敏电阻置于完全黑暗的场所，这时万用表所测出的电阻就是暗阻。如果亮阻为几千欧至几十千欧，暗阻为几至几十兆欧，说明光敏电阻是好的。15．激光=...

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。下面，小编就给大家盘点一些常见的电子元器件，使得大家更加了解 电子元器件。生活当中我们身边少不了各式各样的电子产品，它们的存在极大地丰富了我们的生活，让我们的生活变得丰富多彩，通常情况下我们对于电子产品的功能和作用在使用时间久了之后便能很熟练的掌握，但是对于其内部的结构却了解甚微。电感器电感器在电子制作中虽然使用的不是很多，但它们在电路中同样重要。我们认为电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，...

但当它的阻抗增大以后，阻抗反而随着频率升高而迅速下降，这是因为并联分布电容的作用。当阻抗增大值的地方，就是电感线圈的分布电容与等效电 感产生并联谐振的地方。图中，L1>L2>L3,由此可知电感线圈的电感量越大，其谐振频率就越低。从图2中可以看出，如果要对频率为1MHZ的干扰信号进行，选用L1倒不如选用L3,因为L3的电感量要比L1小十几倍，因此L3的成本也要比L1低很多。PTC在电路中的主要作用和保险丝类似，就是过流保护，区别就是保险丝是一次性的，而PTC是可恢复的。而很多品质avx原厂电子元器件时候换保险丝是不可接受的，影响客户体验。PTC也属于安规器件，通常要求通过UL1439认证。在这些...

但当它的阻抗增大以后，阻抗反而随着频率升高而迅速下降，这是因为并联分布电容的作用。当阻抗增大值的地方，就是电感线圈的分布电容与等效电 感产生并联谐振的地方。图中，L1>L2>L3,由此可知电感线圈的电感量越大，其谐振频率就越低。从图2中可以看出，如果要对频率为1MHZ的干扰信号进行，选用L1倒不如选用L3,因为L3的电感量要比L1小十几倍，因此L3的成本也要比L1低很多。PTC在电路中的主要作用和保险丝类似，就是过流保护，区别就是保险丝是一次性的，而PTC是可恢复的。而很多品质avx原厂电子元器件时候换保险丝是不可接受的，影响客户体验。PTC也属于安规器件，通常要求通过UL1439认证。在这些...

电子信息产业是研制与生产电子设备的工业，属于军民结合型产业，对于我国经济的发展以及 安全有着重要的意义。而电子元器件制造业是电子信息产业的重要组成部分，是在我国电子科技不断进步的基础上发展起来的，同时也是我国通信行业，计算机行业等诸 多行业的发展基础。电子元器件的发展是以生产技术的不断提高以及加工工艺的不断进步为前提的，相关技术的发展水平对于电子元器件行业的发展起到了至关重要的作用。那么在2020年的下半场，电子元器件市场的需求与走向又是什么样呢？下面请听小编为你细细道来。电子设备市场将持续快速增长汽车电气化和物联网生态系统扩展等趋势，将推动整个电子市场的持续增长，产业链需要密切关注供需状况。...

但当它的阻抗增大以后，阻抗反而随着频率升高而迅速下降，这是因为并联分布电容的作用。当阻抗增大值的地方，就是电感线圈的分布电容与等效电 感产生并联谐振的地方。图中，L1>L2>L3,由此可知电感线圈的电感量越大，其谐振频率就越低。从图2中可以看出，如果要对频率为1MHZ的干扰信号进行，选用L1倒不如选用L3,因为L3的电感量要比L1小十几倍，因此L3的成本也要比L1低很多。PTC在电路中的主要作用和保险丝类似，就是过流保护，区别就是保险丝是一次性的，而PTC是可恢复的。而很多品质avx原厂电子元器件时候换保险丝是不可接受的，影响客户体验。PTC也属于安规器件，通常要求通过UL1439认证。在这些...

元器件包装要求1．贴片元器件的包装要求（1）一般片式阻容类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件。（2）IC芯片类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件。（3）存储器类IC元器件推荐托 盘包装元器件，不推荐管装和编带包装元器件。（4） 航天散料片式表面贴装元器件应放入防静电袋中，IC芯片应放入**的托盘或**的带有减振防护功能的防静电盒中。（5）覆盖带①应确保其密封良好，覆盖带不能存在任何空洞和裂纹。②覆盖带应居于卷带 位置，不能发生明显移位，严禁覆盖带因为位置偏移或尺寸过大而遮住圆形齿轮孔的任何部分。③覆盖带应保证自身具有足...

无铅焊接的高温环境则会使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。③此外，实际生产过程中，生产线的频繁切换会使许多已经装到贴片机上的元器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘元器件和卷带器件暂时需要储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感元器件，很可能在重返生产线并进行后的焊接以前，超过了其大湿度容量。防静电性能要求1．静电对电子元器件的危害静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这三种特性会对电子元器件产生四种影响：①静电吸附灰尘、改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。②静电放电（Electro StaticDischarge，ESD）破...

干式环保电路板回收设备的配套设备都有哪些？1.皮带输送机，这个是主要的运输废旧电路板料到电路板破碎机上面，这里说的废旧电路板为光板，已经去除电子元件和锡的电路板光板。2.电路板破碎机，电路板撕碎机，属于电路板的粗破，以便往后的电路板的细碎。一般量大的电路板破碎为锤式破碎机。3.电路板粉碎机，电路板**粉碎机，将电路板破碎后的粗料粉碎为细料，粉碎为小颗粒状。4.提升机，将粉碎后的料提升至筛分机，筛选。5.筛分机，经过筛分机筛分分选，也就是初选。6.高压静 电分选机，初选后的料经过高压静电分选机，金属铜和非金属树脂粉就分离开来，对于没有分离好的料我们再次的上高压静电分选机再次分选，以便分选干净。分...

以降低生产难度，提高生产效率。②优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。③优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或以上的元器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。④使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化等要求。（3）可靠性原则①推荐 质量稳定、可靠性高的标准元器件，不允许选用已淘汰和禁用的元器件。未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的 产品中正式使用。②对于航天产品，应尽可能选用制造工艺成熟的元器件，当采用新品元器件时，应按规定在系列型谱或电子元器件新品指南范围中选择。③新品元器件必...

计算机及相关产品、消费电子产品等领域的需求依然强劲，这些都将成为中国电子元器件市场发展的动力。中国拥有全世界多的电子元件生产企业数，但是，具有国际竞争力的企业寥寥无几。中国几乎能生产所有类别的电子元件产品，但市场领域很少有国产电子元件品牌。对电子元器件企业来说，要想在高速发展的电子行业中处于屹立不倒的位置，就必须跟上时代发展的步伐。根据自身的客观条件和优势，有选择性地关注市场，选取重点客户，针对客户的不同需求，提供多样化的支持;优化运营效率、打造电商平台、健全人才培养机制;重视开放合作，放弃狭隘思维，不畏惧开放。只有用更加开放的心态，更加科学的管理，更加合作的态度，才能使电子企业抓住机遇，迅猛...

正确选用助焊剂；④正确选用焊料；⑤控制好焊接温度和时间。在上述五个基本条件中，后四个条件可以通过优化工艺予以满足，而可焊性作为金属材料的固有属性一经选定就被认为是不可改变的，因此，为获得良好的焊接效果，在元器件选型时，要注意镀层 的选用。可焊性在IPC标准中的定义是“金属被焊料润湿的能力”。而润湿的广义定义为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、连续附着的焊料薄膜。这种润湿是通过在规定的助焊剂和温度条件下，测定熔融焊料在其上的实际润湿面积和润湿的小时间来评估的。图1为焊料在母材上润湿情况示意图，润湿程度可以大致分为润湿良好、部分润湿和不润湿三种情况，如图1所示。图1焊料在母材上润湿情况示意图可焊性...

无铅焊接的高温环境则会使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。③此外，实际生产过程中，生产线的频繁切换会使许多已经装到贴片机上的元器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘元器件和卷带器件暂时需要储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感元器件，很可能在重返生产线并进行后的焊接以前，超过了其大湿度容量。防静电性能要求1．静电对电子元器件的危害静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这三种特性会对电子元器件产生四种影响：①静电吸附灰尘、改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。②静电放电（Electro StaticDischarge，ESD）破...

为了提高电子产品的可靠性，合理的热设计是必不可少的。在合理的热设计中，除散热结构设计外，选用耐热性能良好的电子元器件也是十分关键的。电子元器件的耐热性能包括耐工作温度和耐焊接温度两个方面。①温度对真空元器件的影响。过高的温度对真空元器件玻璃壳和内部结构均有不良的影响。温度过高会使玻璃壳因热应力而损坏，同时也能使管内的气体电离，电离后的 离子将轰击阴极，破坏其镀层，导致发射率下降，加速老化，缩短其工作寿命。因此，真空元器件的玻璃壳温度不得超过150～200℃。②温度对功率器件的影响。功率器件的结温是由功率器件的耗散功率、环境温度及散热情况决定的，而功率器件结温对其工作参数及可靠性有很大的影响：●...

⑤元器件的质量等级包括质量保证等级和失效等级。选型时应根据整机的可靠性要求和元器件保证大纲要求，选择元器件的质量保证等级，在保证整 机可靠性的前提下，同时满足整机经济性的要求。⑥对于某些继承和冻结技术状态的 及航天产品，不能由于冻结技术状态而长期使用技术落后、质量保证等级低甚至存在可靠性隐患的元器件。应在充分验证的前提下，积极选用技术先进、高可靠的元器件替代技术落后、质量保证等级低的元器件。三、电子元器件工艺选型要求目前，普遍使用的电子元器件从结构上可以分为有引线电子元器件和无引线电子元器件两种，安装方式多为表面。贴装、通孔插装、压接安装、螺纹连接和胶接。选用元器件时，应结合产品的结构特点，综...

例如晶体管、电子管、集成电路。因为它自己能发生电子，对电压、电流有控造、变更感化(放大、开关、整流、检波、振荡和调造等)，所以又称有源器件。按分类 尺度，电子器件可分为12个大类，可归纳为实空电子器件和半导体器件两大块。月日起，泽裕纸业，废纸价格下调元。稳压值。检测办法电子元器件的检测是家电维修的一项根本功，安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术，或是借鉴或同量。如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的能否一般，不是一件陈旧见解的事，必需根据差别的元器件接纳差别的办法，从而判断元器件的一般取否。出格对初学者来说，纯熟掌握常用元器件的检测办法和经历很有须要，以下对常...

劳动力短缺将对零部件的价格产生不利影响，终可能冲击供应资源。并购市场仍将保持活跃聚焦被动件据预测，并购的频率将会增加，特别是在电子元器件市场。近国巨和基美的合并就是一个例证。这两家公司是很多OEM的战略供应商。虽然合并可以提供“互联、被动式和机电元件(IP&E)”一站式采购的战略优势，但就纯粹的数字而言，它会减少一个主要的参与者。全球GDP增长略有下降但发达国家将持续增长全球经济增长推动了消费者对电子产品的需求。早期指标显示，电子产品的销售持 续强劲，可能会刺激需求激增，随后出现供应短缺和价格上涨。作为响应，对预测分析和假设分析的需求将会增加。技术转型或持续收紧供应聚焦被动件电子元器件...

二、电子元器件工艺选型原则电子元器件选型应考虑的要素很多，其中工艺性要素包括元器件包装、元器件外观、引脚镀层、组装工艺、可焊性及耐热性等。工艺选型时一般应遵循以下原则。（1）基本原则①普遍性原则：所选的元器件应是被使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门元器件，减小开发风险。②高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较低的元器件，降低成本。③采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。④持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件，禁止选用停产的元器件，推荐生命周期处于成长期、成熟期的元器件。⑤可替代原则：尽量 选择功能和引脚兼容芯片品牌比较多的元器件。⑥向...

或含密封存储条件和拆封后存放长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签。若标签上没有注明湿度敏感等级，可以参考条形码上的说明。对于湿度敏感等级为2a～5a的元器件，在一盘原包装需拆开部分使用时，剩余材料必须立即做真空包装，并贴上时间控制 标签；打开包装后的元器件，应根据湿度敏感等级，在规定的时间内完成焊接，若打开包装的元器件累计暴露时间超规定时间未使用，需对元器件进行烘烤，之后才能再使用。SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表如表12所示。表12SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表3．湿度敏感元器件的选用要求湿度敏感元器件（MSD）对SMT生产直通率和产品可靠性的影响不亚于ESD，做好湿度敏...

以降低生产难度，提高生产效率。②优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。③优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或以上的元器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。④使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化等要求。（3）可靠性原则①推荐 质量稳定、可靠性高的标准元器件，不允许选用已淘汰和禁用的元器件。未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的 产品中正式使用。②对于航天产品，应尽可能选用制造工艺成熟的元器件，当采用新品元器件时，应按规定在系列型谱或电子元器件新品指南范围中选择。③新品元器件必...

正确选用助焊剂；④正确选用焊料；⑤控制好焊接温度和时间。在上述五个基本条件中，后四个条件可以通过优化工艺予以满足，而可焊性作为金属材料的固有属性一经选定就被认为是不可改变的，因此，为获得良好的焊接效果，在元器件选型时，要注意镀层的选用。可焊性在IPC标准中的定义是“金属被焊料润湿的能力”。而润湿的广义定义为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、连续附着的焊料薄膜。这种润湿是通过在规定的助焊剂和温度条件下，测定熔融焊料在其上的实际润湿面积和润湿的小时间来 评估的。图1为焊料在母材上润湿情况示意图，润湿程度可以大致分为润湿良好、部分润湿和不润湿三种情况，如图1所示。图1焊料在母材上润湿情况示意图可焊性...

以规定的速度浸渍到规定温度的熔融焊料槽中，当试件底部的焊端浸渍至规定的深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力即为润湿力，使用该润湿力与时间的关系来定量表征试件的可焊性。润湿平衡法测量装置示意图如图2所示。图2润湿平衡法测量装置示意图通过可焊性测试，可以定量地评估电子元器件镀层的可焊性，大幅消除焊接缺陷，保证焊接可靠性，降低产品的返修率，提高生产效率、降**造成本、提高产品质量。可见，对于元器件焊接而言，引脚的可焊性与焊接的可靠性之间有着密切的关系，只有选用具有良好可焊性镀层引脚的元器件，才能在合适的焊料、助焊剂、焊接条件下获得可靠的焊接。因此，对电子元器件的可焊性镀层进行工艺选...

B）将一光源对准光敏电阻的透光窗口。此时万用表的指针应有较大幅度的摆动，阻值明显减小。此值越小说明光敏电阻性能越好。若此值很大甚至无穷大，表明光敏电阻内部开路损坏，也不能再继续使用。C）将光敏电阻透光窗口对准入射光线，用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动，使其间断受光，此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动，说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。电容器的检测方法与经验1、固定电容器的检测A）检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，...

B）将一光源对准光敏电阻的透光窗口。此时万用表的指针应有较大幅度的摆动，阻值明显减小。此值越小说明光敏电阻性能越好。若此值很大甚至无穷大，表明光敏电阻内部开路损坏，也不能再继续使用。C）将光敏电阻透光窗口对准入射光线，用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动，使其间断受光，此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动，说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。电容器的检测方法与经验1、固定电容器的检测A）检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，...

为了提高电子产品的可靠性，合理的热设计是必不可少的。在合理的热设计中，除散热结构设计外，选用耐热性能良好的电子元器件也是十分关键的。电子元器件的耐热性能包括耐工作温度和耐焊接温度两个方面。①温度对真空元器件的影响。过高的温度对真空元器件玻璃壳和内部结构均有不良的影响。温度过高会使玻璃壳因热应力而损坏，同时也能使管内的气体电离，电离后的离子将轰击阴极，破坏其镀层，导致发射率下降，加速老化，缩短其工作寿命。因此，真空元器件的玻璃壳温度不得超过150～200℃。②温度对功率器件的影响。功率器件的结温是由功率器件的耗散功率、环境温度及散热情况决定的，而功率器件结温对其工作参数及可靠性有很大的影响：●功...