1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，有想法可以来我司咨询！山西呆滞电子元器件回收量大从优
驱动电路和输出(负载)电路三部分组成。固体继电器的输入电路是为输入控制信号提供一个回路，使之成为固体继电器的触发信号源。固体继电器的输入电路多为直流输入，个别的为交流输入。直流输入电路又分为阻性输入和恒流输入。阻性输入电路的输入控制电流随输入电压呈线性的正向变化。恒流输入电路，在输入电压达到一定值时，电流不再随电压的升高而明显增大，这种继电器可适用于相当宽的输入电压范围。固体继电器的驱动电路可以包括隔离耦合电路、功能电路和触发电路三部分。隔离耦合电路，目前多采用光电耦合器和高频变压器两种电路形式。常用的光电耦合器有光-三极管、光一双向可控硅、光一二极管阵列(光一伏)等。高频变压器耦合，是在一定的输入电压下，形成约10MHz的自激振荡，通过变压器磁芯将高频信号传递到变压器次级。功能电路可包括检波整流、过零、加速、保护、显示等各种功能电路。触发电路的作用是给输出器件提供触发信号。固体继电器的输出电路是在触发信号的控制下，实现固体继电器的通断切换。输出电路主要由输出器件(芯片)和起瞬态作用的吸收回路组成，有时还包括反馈电路。目前，各种固体继电器使用的输出器件主要有晶体三极管(Transistor)、单向可控硅。湖北库存电子元器件回收厂家上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，有想法的不要错过哦！
1)其它矩形连接器推荐品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。2)连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。3)推荐通用的连接器，禁止定制连接器电子线选型应从以下角度考虑：1)标准：单芯绝缘电子线优先选择UL1007标准，需要细线径的场合选用UL1061标准的电子线。2)排线推荐UL2651标准，排线间距优先选择。3)额定电流：电子线的实际工作电流不要超过它的安全载流量（额定电流）。4)额定电压：电子线的工作电压不允许超过额定电压。5)额定温度：电子线的工作环境温度和工作时的温升必须在选型时仔细考虑，高温场合，比如卤素灯光源、加热带附近的连接线，必须采用镀银耐高温的导线。4附则1)本制度由研发部拟定，经研发部经理审核，报总经理审批，修正亦同。2)本制度颁布时间为****年**月**日。医械检测、技术培训、仪器计量咨询电话：推荐阅读：医疗器械研发人员必备武器，总结得真好！医械研发必备工具：故障树FTA分析法精讲医械研发必备工具：FMEA分析法精讲PPT医械研发不*是研发部的事儿，各部门要各司其职医疗器械研发创新5个步骤医疗器械研发应具备4种意识和能力盘点丨2018飞检通报的那些医械研发问题做了两年医械研发，说说我的看法不会这些知识。
编带里有原厂不良品、散新、国产等），还有可能会出现：产品引脚变形、弯曲、氧化等问题。（3）产品丝印检验产品丝印上的数字、字母，一般可以表达出该产品型号、品牌、生产周期、生产地、环保标识等。质检工程师找到对应产品官网，输入该产品的型号查询到该电子元器件对应年代的规格书，再通过与实物对比判断丝印字体，上下位置是否一致，丝印格式是否正确，定位孔位置、封装尺寸是否符合规格书等，质检工程师同时观察看产品本体表面是否氧化，破损，表面磨损，脚部沾锡，划痕，翻新，接脚，缺少零件，模块类注意脚是否松动等情况进一步判断是否可以回收。二、产品实物检测—考验真假的终较量外观检验后，如果还担心有货物存在问题，那么就需要进一步实际检测产品，做更准确的判断。产品检测的方式其实有很多种，检测产品质量是否正常，要由外到内去做分析，一般常见的检测方式如下：1、电性测试（主要检查芯片是否有短路、开路情况，产品电性参数是否符合数据参数）；2、功能测试（主要检查产品的功能是否正常）；3、X-RAY（主要是对比分析，通过X-ray，检测芯片内部结构是否一致）；4、De-cap测试（主要是对比分析，检测产品内部晶元是否一致）。上海海谷电子有限公司电子元器件回收服务值得放心。
设备焊接条件对元器件的耐温要求如表8所示。表8设备焊接条件对元器件的耐温要求注：•数据来源：IPC/JEDECJ-STD-0**；•所有封装元器件能承受5次焊接者为推荐元器件；•所有支持波峰焊接的元器件必须能支持2次正常波峰焊接；•所有支持回流焊接的元器件必须能支持3次正常波峰焊接；•元器件支持手工返修的能力为：350℃，持续5s。手工焊接对元器件的耐温要求如表9所示（*供参考）。表9手工焊接对元器件的耐温要求注：实际焊接过程中，由于焊盘设计和印制板散热情况的不同，参数略有调整。耐潮湿性能要求1．湿度对电子元器件的危害据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。电子元器件看起来是密封和防潮的，但实际情况恰恰相反，随着时间的推移，元器件会不断吸收空气中的潮气，吸潮程度与构成元器件的材料成分和制造工艺、运输及使用条件密切相关。大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元器件的封装材料内部。在组装过程中，元器件将经历温度迅速变化的过程。以回流焊为例，在回流区，整个元器件要在183℃以上持续60～90s，高温度可能在210～235℃（SnPb共晶）。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！上海呆滞电子元器件回收量大从优
电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电！山西呆滞电子元器件回收量大从优
JG/T25建筑涂料涂层耐冻融循环性测定法等标准，可以按照不同产品标准中，关于高低温循环、冻融循环的相关测试方法来开展试验。主要用于建筑涂料、特殊环境使用设备等检测。四、电子元器件老化测试注意事项为了使老化取得满意的效果，应注意下面几点：①老化设备应有良好的防自激振荡措施。②给器件施加电压时，要从零开始缓慢地增加，去电压时也要缓慢地减小，否则电源电压的突变所产生的瞬间脉冲可能会损伤器件。老化后要在标准或规范规定的时间内及时测量，否则某些老化时超差的参数会恢复到原来的数值。③为保证晶体管能在高结温下老化，应准确测量晶体管热阻。对于集成电路来说，由于其工作电压和工作电流都受到较大的限制，自身的结温温升很少，如不提高环境温度很难达到有效地老化所需的温度。因此，常温静态功率老化只在部分集成电路（线性电路和数字电路）中应用。山西呆滞电子元器件回收量大从优
上海海谷电子有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在上海市等地区的电子元器件中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来上海海谷电子供应和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！
