属于P沟道场效应管，黑表笔所接的也是栅极G。若不出现上述情况，可以调换红、黑表笔，按上述方法进行测试，直至判断出栅极为止。一般结型场效应管的源极与漏极在制造时是对称的，所以，当栅极G确定以后，对于源极S、漏极D不一定要判别，因为这两个极可以互换使用。源极与漏极之间的电阻为几千欧。7．三极管电极的判别对于一只型号标示不清或无标志的三极管，要想分 辨出它们的三个电极，也可用万用表测试。先将万用表量程开关拨在R×100或R×lk电阻挡上。红表笔任意接触三极管的一个电极，黑表笔依次接触另外两个电极，分别测量它们之间的电阻值，若测出均为几百欧低电阻时，则红表笔接触的电极为基极b，此管为PNP管。若测出均为几十至上百千欧的高电阻时，则红表笔接触的电极也为基极b，此管为NPN管。在判别出管型和基极b的基础上，利用三极管正向电流放大系数比反向电流放大系数大的原理确定集电极。任意假定一个电极为c极，另一个电极为e极。将万用表量程开关拨在R×1k电阻挡上。对于PNP管，令红表笔接c极，黑表笔接e极，再用手同时捏一下管子的b、c极，但不能使b、c两极直接相碰，测出某一阻值。然后两表笔对调进行第二次测量，将两次测的电阻相比较，对于PNP型管。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎您的来电！镇江高价电子元器件回收行情
吸收尖峰电压，对MOSFET功率场效应管起保护作用。4.阻塞二极管—钳位保护电路中的二极管，亦称为阻尼二极管。5.保护二极管—用于半波整流电路中，在负半周时给交流电提供回路。6.隔离二极管—可实现信号隔离。7.抗饱和二极管—将二极管串联在功率开关管的基极上，可降低功率开关管的饱和深度，提高关断速度。六、整流桥将交流电压变为脉动直流电压，送至滤波器。整流桥可由四只整流二极管构成，亦可采用成品整流桥。七、稳压管构成简易稳压电路;接在开关电源的输出端，用来稳定空载时的输出电压;由稳压管、快恢复二极管和阻容元件构成一次侧钳位保护电路;构成过电压保护电路。八、 晶体管用作PWM调制器的功率开关管;构成恒压/恒流输出式开关电源的电压控制和电流控制环路;构成截刘输出型开关电源的截流控制环;构成开关稳压器的通/断控制、欠电压、过电压保护、过电流保护等电路。九、场效应晶体管MOSFET用作PWM调制器或开关稳压控制器的功率开关管。十、运算放大器构成外部误差放大器、电压控制环和电流控制环等。--点击下方可以进行关键词搜索--后台回复关键词：“加群”，拉你进入芯片电子之家的家人群（免责声明：整理本文出于传播相关技术知识。吉林废弃电子元器件回收服务电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，让您满意，期待您的光临！
二、电子元器件工艺选型原则电子元器件选型应考虑的要素很多，其中工艺性要素包括元器件包装、元器件外观、引脚镀层、组装工艺、可焊性及耐热性等。工艺选型时一般应遵循以下原则。（1）基本原则①普遍性原则：所选的元器件应是被使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门元器件，减小开发风险。②高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较低的元器件，降低成本。③采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。④持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件，禁止选用停产的元器件，推荐生命周期处于成长期、成熟期的元器件。⑤可替代原则：尽量 选择功能和引脚兼容芯片品牌比较多的元器件。⑥向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。⑦资源节约原则：尽量充分利用元器件的全部功能和引脚。⑧降额设计原则：对于需要降额设计的元器件，尽量进行降额选型，参考标准参见GJB/Z35—1993《元器件降额准则》。⑨归一化原则：在不影响功能、可靠性的前提下，尽量压缩元器件的品种和供应商。（2）便于生产原则①在满足产品功能和性能的条件下，尽量选择表面贴装型元器件，尽量选择间距宽和封装复杂度低的型号。
往期精彩内容1.电子制作常用工具（一）2.电子制作常用工具（二）3.机器学习4.自动化的基本概念5.数控机床和数控加工中心6.科技7.听声音判断电机故障8.电气计算Excel表格汇总9.先进制造技术与自动化10.电气工程专业排行榜（大学名单大全2020版）11.大国重器来了，首台超大燃气轮机成功点火，打破技术瓶颈！(5）晶体的安装晶体内的晶片是很脆的，在放置或搬动过程中勿重压 或重挟。(6）振荡器的安装振荡器中的四个脚是有顺序规定的，插件时要注意，以免插错，否则振荡器将发挥不了作用。(7)IC的安装IC的种类很多，不同系列的IC其功能是不同的，即使是同一系列的IC，不同的类型其功能也存在很大的差异，所以在使用中要注意对号入座，切不可随意代用。IC是有方向性的器件，IC脚的排列有顺序规定，IC上有一个凹口表示方向，电路板丝印记号也有一个凹口记号，两者要对应，这样就不会插反了。如果插反，使用时会将IC烧坏。IC的管脚应全部插入孔中，不应有管脚在元件面弯曲。IC的封装材料是很脆的，搬动时要轻拿轻放，切勿掉落于地板，以免摔坏。(8）电感器的安装某些形状的电感器插入电路板时只有一种插法，这是由管脚的组织形态决定的。有些电感器有多种插法。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，有想法的可以来电咨询！
电子元器件工艺选型目的电子元器件是电子产品的基础部件，是电子产品能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。国内外失效分析资料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。因此，为了保证电子产品的可靠性，必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。正确、有效 地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性的一项重要工作。在电子元器件的选择过程中，除基本的电气参数应满足电路设计要求外，元器件的组装特性也会直接影响电子产品（以下简称产品）组装的工艺性。因此，设计人员选用元器件时，除电气参数外，还应考虑元器件的安装形式、引线的可焊性、元器件的耐热能力、表面镀层的耐清洗能力及元器件的可获得性、经济性等要素，这些选用要素通常称为工艺性要素。电子元器件工艺选型目的就是：从电子元器件工艺性要素角度出发，对元器件进行选择，确保所选用的元器件满足所采用的工艺制程，避免DFM问题或质量问题的出现。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，让您满意，欢迎您的来电哦！辽宁库存电子元器件回收中心
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设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderChar ge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。镇江高价电子元器件回收行情
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