6、引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。7、焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染杂物，吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点清洗，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。8、用热风枪吹焊电路板时，要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件(防止配件受热变形)，电路板下方要垫隔热钢板，以免热风枪吹坏防静电桌垫。9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离，防止因热传递造成周围元件损坏;10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取下，防止过热导致备用电池;(并且拆下的备用电池两引脚不能处于短路状态)11、热风枪...

点焊机主要用于电子行业的设备上，有较高的质量需求，因此，需要对焊点的质量进行检测。由于实际工艺的不成熟，以及人工操作的失误，往往会产生一些缺陷，比如焊料过多、焊料过少、松香焊、过热焊、冷焊、虚焊、不对称、松动、拉尖、桥接、针尖小孔等。常见的缺陷主要有虚焊和焊穿。造成虚焊的原因一般有：两侧电极的压力过小导致焊件没有很好的贴紧，电流过小等。造成焊穿的主要原因是电流过大，直接导致焊件穿孔。现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高；或算法参数需人为自主设定稳定性差，且计算复杂度较大。 传统的人工目测方法，检测效率低，且检测结果和质量与检测人员的经验有关系，检测结果...

据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。 一般来说造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动等。 在电子产品越来越普及的现在，为了保证产品的质量，焊接质量检测尤为重要。 传统的人工检测产品质量的方式无法满足...

焊点质量检测系统是检测18650圆柱电池与电极焊接处的焊点质量的系统，该系统可以检测焊点的大小，有无，炸焊，镍片有无，镍片长度等。 设备功能 1.检测焊点有无。 2.检测焊点大小。 3.检测焊点位置以及焊点数目。 4.计算镍片长度 5.生产速度下实现全检。 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量很关键的一点，就是必须避免虚焊，炸焊等不良的出现。 虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。人眼看上去是有焊接点在，实际焊接质量是有问题的，这时候人眼很难识别出来，需要...

目前大部分电子模组的生产工艺流程主要有SMT，邦定与焊接工序。一般的生产工序为：PCB及元件领料→自动送板→锡膏印刷→贴片→目视检查→回流焊接→炉后 比对目视检验→合格品固晶→烘烤→分板→邦定→半成品FCT试→自动点黑胶→烘烤→模组焊接→焊后半成品FCT测试→合格品送产品装配线装配。一般电子模组主要贴装的是小型的电容，电阻以及I C元件，其具有高集成，元件高密度，体积小等特点，有的公司在此模组制程没有配套的先进检测设备，部分工序尤其在SMT封装阶段，均靠人工目视检测识别不良品，人工识别因检测的主观**强，检测方法，检测标准消化不一，难免有漏网之鱼。此类高集成度的电子模...

自动焊锡机焊点不能过于饱和，应该处于三四点的中间，不然锡点过大就容易和旁边的焊点相互断路。 焊锡机在使用过程中不要将烙铁嘴放到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。焊锡机底座自身定位误差是什么原因呢？以往采用两个定位治具是放不下去的，如果强制性操作，一来一回，会在过程中导致Y轴移动产生误差;如今采用一个定位销，尽管问题解决了，不过新问题又出现了，目前采用一个定位销定位，因此定位不够准确，导致在每次往焊锡机底盘上放置治具时，都会产生放置误差。人工视觉检测过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。深圳机器视觉焊点质量检测报价 铜...

空焊焊点缺陷： 外观特点：焊点未吃锡。 危害：不能正常工作。 原因分析：①板面污染；②基板可焊性差。 焊点呈黑色一一焊点缺陷 外观特点：焊点呈现明显的黑色。企害：元器件易损坏。 原因分析：焊接温度过高。 空焊焊点缺陷，焊点呈黑色一一焊点缺陷可以采用CCD自动化机器视觉替代人眼进行焊点质量的检查，CCD自动化机器视觉具有无接触，24小时无疲劳，效率质量有保证。 整机装配前，组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入总装线，检验合格的装配件必须保持清洁。 机器视觉可以24小时无疲劳高效率工...

由于实际生产工艺的不成熟，受温度、焊锡量及元件贴装位置等因素影响，各焊点的形状与表面千差万别，往往会产生缺陷，比如焊料过少导致的虚焊等，这就 给焊点的图像检测带来了诸多的困难。虽然焊点检测技术得到了快速发展，但是在工业生产当中还是以抽样破坏检测的方法进行焊点检测，这种方法不能满足生产 中高效率、高检测率的要求。因此，对焊点缺陷进行快速的无损检测具有重要意义。为了能够更有效地检测焊点质量，将机器视觉检测焊点质量应用到分类检测中去，从 而准确检测焊点质量。 将机器视觉应用到焊点检测中，可以节省人力、提高检测准确率。苏州CCD视觉焊点质量检测演示 机器视觉对...

伴随着我国制造业、建筑业和水利、环境等行业的快速发展以及对外贸易持续增长，我国质量检验检测行业也迎来了快速发展。机器视觉系统是指通过机器视觉产品，如CCD、CMOS和光电管等，将被摄取的目标转换成图像信号，传送给**的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号；图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，再根据判别的结果控制现场的设备。可以提高产品质量、降低废品率，提高企业经济效益。我国居民生活水平的提高将继续推动消费品及生命科学检测需求上升，制造业快速发展及产业升级将推动工业品检测需求上升。但是传统的人工目测方法，检测效率低，且检测结果和质量与检测人员的经...

随着计算机视觉技术的快速发展，机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点，目前得到了越来越很多的应用。利用机器视觉技术替代人工目检的方法，不仅能促进生产线的智能化、自动化，提升焊点的检测效率，还能确保生产过程中能及时发现问题，**终提高产品的合格率，降低成本。随着数字计算、机器视觉和图像处理的飞速发展，借助各种高分辨率相机、新颖的照明设备、照明技术和高效的图像处理算法，实现电子制造工业自动化成为必然。 机器视觉技术比较大优点在于和被检测对象不产生直接接触，观测与被观测者都不会因为检测而产生损伤。陕西视觉焊点质量检测价格 随着电子产品向着高密度、细间距和低缺陷方向发展，对其...

焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量**关键的一点，就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘比较大不超过；**小不低于。对于厚度超过（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。(2)贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中...

短路焊点缺陷： 外观特点：不同的两条线路焊点相连。 危害：不能正常工作。 原因分析：①线路设计不良，铜锚距离太近；②元器件引脚太长；③焊接温度太低；④板面可焊性太差 包焊焊点缺陷： 外观特点：焊点大而且没有光泽。 危害：导通不良。 原因分析：①上锡过多；②焊接时间太短，加热不足。 焊点裂痕： 危害：导通不良，外观不佳。 原因分析：①基板重叠，碰撞；②切脚不当。 短路焊点缺陷，包焊焊点缺陷，焊点裂痕等焊点质量缺陷采用自动化的机器视觉方式检查，可以24小时无疲劳非接触工作，工作效率是人工...

虚焊形成的原因有焊接面氧化或有杂质、焊锡质量差、助焊剂性能不好或用量不当、焊接温度掌握不当、焊接结束但焊锡尚未凝固时移动焊接元件等。 桥接 桥接是指焊料将电路板中不应连接的相邻印制导线或焊盘连接起来的现象，明显的桥接较易发现,但细小的桥接用目视法是较难发现的,往往要通过仪器的检测才能暴露出来。 桥接形成的原因有焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低、焊接的时间过长使焊料流动而与相邻的印制导线相连、电烙铁离开焊点的角度过小等。桥接会导致产品出现电气短路,有可能使相关电路的元器件损坏。采用全自动化的机器视觉方式检测焊点的桥接快速准确效...

CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。光学检测法是一种可以实现在线检测的检测技术，其检测过程不需使用夹具。光学检测法具有可快速开发相应的质量检测程序，容易对检测结果进行跟进和诊断等优点。光学检测法结合了图像处理技术、计算机数据,检测产品焊点质量。主要采用光学检测原理，对采集到的光学图像进行处理、分析和判别。光学检测可以提高产品的检测效率，避免对产品进行破坏性的处理。在焊接过程中，光学检测法的高效性的准确性，能够实现对焊点焊前、焊后质量检测任务。 将机器视觉应用到焊点检测中，可以节省人力、提高检测准确率。广东光学焊点质量检测类型 视觉检测技术是计算机视觉研究中的一项重要技术。首先...

电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡，焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，18650圆柱电池焊点质量检测直接关系着电池能否正常使用，所以对焊点质量的要求更高，除了前期焊接时要做到电气连接可靠，要有足够的机械强度和整齐光洁的外表之外，后期的品质检测也是必不可少的工序，在流水线上采用人眼来进行品质管控，每秒钟几百个的速度在眼前流过，是很难保证检测的准确性的，采用机器替代人眼做检测是大势所趋。 人工目检具有很大的主观性，对于高度复杂的表面贴装电路板，人工目检不可靠也不经济。深圳自动化焊点质量检测类型 由于实际生产工艺的不成熟，受...

随着电子产品向着高密度、细间距和低缺陷方向发展，对其检测技术在精密、高效、通用和智能化等方向提出了更高的要求。而基于机器视觉的图像检测技术是以光学为基础，融光电技术、数字图像技术、信息处理及计算机视觉等科学为一体的现代检测技术，可以满足电子产品检测这一需求。机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是指通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给**的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号；图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标特征，进而根据判别结果来控制现场的设备动作。 人工目检具有很大的主观性，对于高度复杂的表面贴装电路板，人工目检不可靠也不...

浸润不良的焊点缺陷： 外观特点:焊件与焊件交界面接触过大,不平滑。 危害:机械强度低,不通电或时通时断。 原因分析:①焊件清理不干净;②助焊剂不足或质量差;③焊件未充分加热。 不对称的焊点缺陷： 外观特点:焊锡未流满焊盘。 危害:机械强度不足。 原因分析:①焊料流动性差;②焊剂不足或质量差;③加热不足。 松动焊点缺陷： 外观特点:导线或元器件引脚可移动。 危害:导通不良或不导通 原因分析:①焊锡未凝固前引脚移动造成空隙;②引脚未处理好(浸润差或不浸润)...

机器视觉对PCB焊点质量能检测的焊点缺陷有桥连f相邻焊点短路)、缺锡(焊点少量)、收锡(焊点偏向收缩于单个被焊物)、虚焊(焊点脱离焊盘)、焊珠(焊点附近 溅附微小焊料球)、红眼(焊盘外区域附着焊料红色铜板焊盘)、空洞(焊点中间有气泡)等，一般是通过运用参考比较法从待测PCB图像中提取特征和标准PCB进行对比， 其检测系统主要由图像采集所需的光源、图像采集和传输系统、图像处理分析和理解等多个部分组成，通常机器视觉检测利用图像处理技术和计算机技术相结合，根据相应的图像识别算法完成对缺陷焊点的检测。机器视觉检测**早应用于电子和半导体生产，随着光学检测和视觉传感技术的发展，越来越多的...

视觉检测技术是计算机视觉研究中的一项重要技术。首先利用摄像头代替人眼采集检测目标的图像，再利用计算机对采集到的图像进行数据分析，***根据计算机的分析结果控制现场机械设备完成指定操作。由于视觉检测具有生成效率高、定位精确以及可靠等特点，已成为工业发展的趋势。机器视觉缺陷检测设备由光源、摄像传输系统、载物台和图像处理系统组成。机器视觉检测系统综合了光学照明、成像设备、运动控制、计算机等相关硬件以及图像处理与控制的软件部分。系统性能好坏不但取决于各个硬件部分的性能参数，而且还依赖于各硬件与软件的协作。 机器视觉系统的主要目的是给机器或自动生产线添加一套类似人眼的视觉系统。惠州光学焊点质量检测价...

目视检测法是指检测人员利用放大镜或者已经校准的显微镜等图像检测设备来判断焊接的焊点是否符合要求，通过工作人员的主观意识完成对焊点缺陷的识别和决策，这种 方法是**原始和传统的焊点缺陷检测方法。该检测方法优点是不需要投入设备，检测成本相对较低，*需对工作人员进行培训即可投入到检测工作中去。但其也有明显的缺点，受检测人员的主观影响较大，错误率较高，数据收集和处理较为困难。另外，随着自动化设备的投入，产品产量的增加，如果继续采用目视检测将无法满足现在的生产需要。 用自动化的机器视觉替代目视成为了趋势所向。 机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作，可以替代人眼检测，效率是人工效率的数倍。苏州光...

随着我国经济迅速发展，SMT产品的需求量迅速增长，市场上对相应的缺陷检测设备的需求也在日益增加，高效率，高质量的市场大环境下，对印刷电路板表面贴片安装质量的可靠、快速的自动检测成为提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。自动控制集成模块化的而变得更加的可靠及经济，维护和管理成本会逐渐受中小企业接受，也将会促进工艺技术人员尽快接触熟悉这一新技术, 从而能有效利用这一新技术去改善目前生产品质。机器视觉系统集成检测焊点质量是趋势所向。越来越多的企业从节约人力成本，提高效率，工厂自动化触发来选择用自动化机器替代人工。 人工视觉检测过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。贵州先进...

基于机器视觉的焊点外观检测方法，它可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像，方便工件的焊点图像的采集，便于获得不同尺寸的焊点图像，通过将不同尺寸的焊点图像与多个模板进行对比分析，可以得到精确的焊点外观分析结果。基于机器视觉的焊点外观检测方法，包括外观检测系统，所述外观检测系统包括控制模块，所述控制模块上连接有图像采集模块、光源控模块、相机位置调节模块、图像处理模块和图像分析模块，所述图像分析模块上连接有报警模块，所述控制模块、图像处理模块、图像分析模块和报警模块均安装在计算机内。 基于机器视觉的焊点外观检测方法，可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像，方便工件的焊点图像的采集。陕西全自动...

锡尖焊点缺陷外观特点:焊点呈圆锥状,高度超过2mm。危害:外观不佳,容易造成桥接现象。原因分析:①助焊剂过少,但加热时间过长;②上锡方向不当;③烙铁温度不够。***焊点缺陷：外观特点:目测或低倍放大镜可见有孔。危害:机械强度不足,焊点容易腐蚀。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②焊锡丝不纯;③PCB板有水汽气孔焊点缺陷：外观特点:引脚根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②引脚浸润性不良,烙铁温度不够;③双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀;④助焊剂含有水分;⑤焊接温度太高锡尖，***，气孔等焊接质量缺陷...

松香焊： 外观特点:焊缝中夹有松香渣。 危害:机械强度不足,导通不良,时通时断 原因分析:①焊剂过多或已失效;②焊接时间不足,加热不足;③表面氧化膜未去除。 过热焊接： 外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙 危害:焊盘容易脱落,强度降低。 原因分析:①烙铁功率过大;②加热时间过长。 冷焊： 外观特点:表面呈豆腐渣状颗粒,有大于0.2mm2的锡珠附在电路板上 危害:机械强度低,导电性不好。 原因分析:①焊料未凝固前焊件抖动;②...

焊接缺陷之拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺,拉尖形成的原因有烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。拉尖存在使得焊点外观不佳,易造成桥接现象;对于高压电路,有时会出现前面放电的现象。 焊接缺陷之球焊 球焊是指焊点形状像球形,与印制板只有少量连接的现象，避免球焊形成的办法是彻底清洁焊盘和引线,适量控制焊料,增加助焊剂,或提高电烙铁的功率。球焊形成的原因有氧化物或杂质和焊料过多、焊料的温度过低、焊料没有完全熔化、焊点加热不均匀以及焊盘和引线不能润湿等。由于被焊部件只有少量连接,因而其机械强度差,略微振动就会...

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态， 导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。 此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，很终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。电路板中的虚焊现象非常的常见，当前很多电路板生产厂家都是采用人眼进行虚焊...

由于实际生产工艺的不成熟，受温度、焊锡量及元件贴装位置等因素影响，各焊点的形状与表面千差万别，往往会产生缺陷，比如焊料过少导致的虚焊等，这就 给焊点的图像检测带来了诸多的困难。虽然焊点检测技术得到了快速发展，但是在工业生产当中还是以抽样破坏检测的方法进行焊点检测，这种方法不能满足生产 中高效率、高检测率的要求。因此，对焊点缺陷进行快速的无损检测具有重要意义。为了能够更有效地检测焊点质量，将机器视觉检测焊点质量应用到分类检测中去，从 而准确检测焊点质量。 机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作，可以替代人眼检测，效率是人工效率的数倍。CCD焊点质量检测介绍 ...

焊接质量检验不仅包括对焊接构件的检验，对其焊接过程的检验也由其重要。一、焊前检查焊接前的准备工作主要从人员的配置，机械装置，焊接材料，焊接方法，焊接环境，焊接过程的检验这六个方面进行控制。（1）焊工资格审查人员的配置主要从焊工资格检查这方面进行控制。主要检查焊工资格证书是否在有效期内，所具有的焊接资格证书工种是否与实际从事的工种相适应。（2）焊接设备检查焊接设备检查主要包括以下几个方面：焊接设备的型号，电源极性是否与焊接工艺相吻合，焊接过程中所用到的焊炬，电缆，气管，以及其他焊接辅助设备，安全防护设备等是否准备齐全。（3）原材料检查焊接材料的质量对焊接质量有着重要的影响。焊接材料的...

生产 PCB 板的过程中，电子元器件的焊接是重要的一部分，焊点的质量好坏也直接影响 PCB 板的质量。在 PCB 焊点焊接过程中，由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷，例如漏焊、虚焊、连焊等。如果将此类 PCB 板应用到电子产品当中，会导致产品出现严重问题，进而造成严重的损失，也有可能使整个产品因此报废。由于现代社会对于电子产品的一致性、稳定性和可靠性等品质要求越来越高，因此电子产品的生产质量就变得尤为重要。为了能够确保将 PCB 板应用到高质量、高可靠性的电子产品中去，提高产品合格率，避免不必要的损失，实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。 视觉检测技术是计算机视觉研究中...

焊点质量检测系统是检测18650圆柱电池与电极焊接处的焊点质量的系统，该系统可以检测焊点的大小，有无，炸焊，镍片有无，镍片长度等。 设备功能 1.检测焊点有无。 2.检测焊点大小。 3.检测焊点位置以及焊点数目。 4.计算镍片长度 5.生产速度下实现全检。 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量很关键的一点，就是必须避免虚焊，炸焊等不良的出现。 虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。人眼看上去是有焊接点在，实际焊接质量是有问题的，这时候人眼很难识别出来，需要...