焊点质量检测基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • CSCVSN
  • 型号
  • JC-HD01
  • 是否定制
焊点质量检测企业商机
焊点质量检测系统是检测18650圆柱电池与电极焊接处的焊点质量的系统,该系统可以检测焊点的大小,有无,炸焊,镍片有无,镍片长度等。

设备功能

1.检测焊点有无。

2.检测焊点大小。

3.检测焊点位置以及焊点数目。

4.计算镍片长度

5.生产速度下实现全检。


对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量很关键的一点,就是必须避免虚焊,炸焊等不良的出现。

虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面上。人眼看上去是有焊接点在,实际焊接质量是有问题的,这时候人眼很难识别出来,需要用到机器来识别。



机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点,目前得到了越来越很多的应用。CCD焊点质量检测演示

随着电路板组装技术精密化的发展,传统的人工目检方法变得越来越困难,这种方法容易受到主观因素的影响而发生误查或漏查,并且效率较低。机器视觉系统的主要目的是给机器或自动生产线添加一套类似人眼的视觉系统。其原理是由计算机或图像处理器以及相关的设备来模拟人的视觉行为,完成得到人的视觉系统所得到的信息。系统构成:照明光源,光学镜头,工业相机,图像采集卡。图像处理软件,在当今的科技领域里,软件算法的地位越来越重要,以它的变化,节省成本,利于实现,高效极大加速了科技的进步和发展 东莞CCD相机焊点质量检测厂家传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求,将机器视觉引入到焊点检测领域。

自动化CCD视觉检测虚焊缺陷。对于能用肉眼检测的虚焊,主要由锡料太少导致,或有些因为炉温曲线参数与锡膏的匹配度不够导致融锡不均匀引起虚焊。对一些难以使用肉眼检测而不得不用设备检测的虚焊,一般则由元器件上的镀层脱落引起。合理的炉温曲线是结合焊料(锡膏)的温度曲线设置的。采用CCD机器视觉方式检测虚焊,便于有效提高生产制程工艺技术,提高焊点可靠性,进而能更好的提升公司电子产品的质量。CCD机器视觉检测焊点质量具有非接触,24小时无疲劳高效的特点。效率是人工的数倍。

机器视觉系统的主要目的是给机器或自动生产线添加一套类似人眼的视觉系统。其原理是由计算机或图像处理器以及相关的设备来模拟人的视觉行为,完成得到人的视觉系统所得到的信息。采用机器视觉系统检测焊点缺陷的种类,有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小。机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼,它克服了人的主观性、疲劳和经验差异,而且在减少人工成本和管理成本上有较大潜力,因而得到各方面关注和施展与提升的机会。
  利用机器视觉技术替代人工目检的方法能提高产品的合格率,降低成本。

x射线焊点无损检钡嫩术是国际上近年来发展的新技术,与计算机图像处理技术相结合,对SMT焊点、PCB内层和器件内部连线进干I高分辨率的检测。x射线检测对被元件覆盖了焊点的BGA封装尤其重要。BGA封装焊锡球内的气泡以及漏掉焊锡球,或焊锡球错位,只能通过x射线检测系统检测出来。目前己有自动x射线检测机出现,但是价格比较高,很少在生产线上使用。射线检测也存在自己的不足:x射线的检测速度相对一般的二维检测较慢,无法做到对所有的产品进行全部检测;技术要求比较高。 焊点质量检测表现为适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中。CCD焊点质量检测演示

人工目检具有很大的主观性,对于高度复杂的表面贴装电路板,人工目检不可靠也不经济。CCD焊点质量检测演示

短路焊点缺陷:

外观特点:不同的两条线路焊点相连。

危害:不能正常工作。

原因分析:①线路设计不良,铜锚距离太近;②元器件引脚太长;③焊接温度太低;④板面可焊性太差

包焊焊点缺陷:

外观特点:焊点大而且没有光泽。

危害:导通不良。

原因分析:①上锡过多;②焊接时间太短,加热不足。

焊点裂痕:

危害:导通不良,外观不佳。

原因分析:①基板重叠,碰撞;②切脚不当。

短路焊点缺陷,包焊焊点缺陷,焊点裂痕等焊点质量缺陷采用自动化的机器视觉方式检查,可以24小时无疲劳非接触工作,工作效率是人工检查的数倍。


CCD焊点质量检测演示

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