基于机器视觉的焊点外观检测方法,它可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像,方便工件的焊点图像的采集,便于获得不同尺寸的焊点图像,通过将不同尺寸的焊点图像与多个模板进行对比分析,可以得到精确的焊点外观分析结果。基于机器视觉的焊点外观检测方法,包括外观检测系统,所述外观检测系统包括控制模块,所述控制模块上连接有图像采集模块、光源控模块、相机位置调节模块、图像处理模块和图像分析模块,所述图像分析模块上连接有报警模块,所述控制模块、图像处理模块、图像分析模块和报警模块均安装在计算机内。 基于机器视觉的焊点外观检测方法,可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像,方便工件的焊点图像的采集。陕西全自动焊点质量检测演示
锡尖焊点缺陷外观特点:焊点呈圆锥状,高度超过2mm。危害:外观不佳,容易造成桥接现象。原因分析:①助焊剂过少,但加热时间过长;②上锡方向不当;③烙铁温度不够。***焊点缺陷:外观特点:目测或低倍放大镜可见有孔。危害:机械强度不足,焊点容易腐蚀。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②焊锡丝不纯;③PCB板有水汽气孔焊点缺陷:外观特点:引脚根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②引脚浸润性不良,烙铁温度不够;③双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀;④助焊剂含有水分;⑤焊接温度太高锡尖,***,气孔等焊接质量缺陷都可以采用CCD机器视觉替代人眼检查,效率是人工的数倍。机器自动化替代人工是趋势所向。 四川CCD相机焊点质量检测价格CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。
焊点缺陷分析
焊点的常见缺陷有虚焊、桥接、拉尖、球焊、焊料过少、印制板铜箔起翘、焊盘脱落、空洞等。造成焊点缺陷的原因有很多,在材料(焊料与助焊剂)和工具(电烙铁、夹具)
定的情况下,采用什么样的焊接方法,以及操作者是否有责任心将起到决定性的影响。
1)虚焊
虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面上,
在焊接时,如果只有一部分形成合金,而其余部分没有形成合金,这种焊点在短期内也能通过电流,用仪表测量也很难发现问题,但随着时间的推移,没有形成合金的表面就要被氧化,此时便会出现时通时断的现象,这势必造成产品的质量问题。
采用全自动机器视觉方式检测焊点缺陷可以极大提高生产效率,保证检测准确度。
虚焊形成的原因有焊接面氧化或有杂质、焊锡质量差、助焊剂性能不好或用量不当、焊接温度掌握不当、焊接结束但焊锡尚未凝固时移动焊接元件等。
桥接
桥接是指焊料将电路板中不应连接的相邻印制导线或焊盘连接起来的现象,明显的桥接较易发现,但细小的桥接用目视法是较难发现的,往往要通过仪器的检测才能暴露出来。
桥接形成的原因有焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低、焊接的时间过长使焊料流动而与相邻的印制导线相连、电烙铁离开焊点的角度过小等。桥接会导致产品出现电气短路,有可能使相关电路的元器件损坏。采用全自动化的机器视觉方式检测焊点的桥接快速准确效率高。
将机器视觉应用到焊点检测中,可以节省人力、提高检测准确率。
焊料堆积:
外观特点:焊点结构松散,白色无光泽
危害:机械强度不足,可能虚焊。
原因分析:①焊料质量不好;②焊接温度不够;③焊接未凝固时,元器件引脚松动。
焊料过多:
外观特点:焊料面呈凸形。
危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷
原因分析:焊锡撤离过迟,上锡过多。
焊料过少:
外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
危害:机械强度不足
原因分析:①焊锡流动性差或焊锡撤离过早;②助焊剂不足;③焊接时间太短。
以上的焊接质量都可以采用自动化的机器视觉替代人眼检测焊点质量,机器视觉具有不接触,高效率,搞准确率的特点,是人工检测效率的数倍。
焊点检测系统采用机器视觉检测系统进行实时检测,实现了焊点检测的自动化.提高焊点检测精度和生产效率。全自动焊点质量检测公司
机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼,它克服了人的主观性、疲劳和经验差异。陕西全自动焊点质量检测演示
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