东莞先进装备焊点质量检测介绍

设备功能

1.检测焊点有无。

2.检测焊点大小。

3.检测焊点位置以及焊点数目。

4.计算镍片长度

5.生产速度下实现全检。

对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量很关键的一点，就是必须避免虚焊，炸焊等不良的出现。

虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。人眼看上去是有焊接点在，实际焊接质量是有问题的，这时候人眼很难识别出来，需要用到机器来识别。

对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板，人工目检实际上无法进行检测。东莞先进装备焊点质量检测介绍

    6、引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。7、焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染杂物，吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点清洗，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。8、用热风枪吹焊电路板时，要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件(防止配件受热变形)，电路板下方要垫隔热钢板，以免热风枪吹坏防静电桌垫。9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离，防止因热传递造成周围元件损坏;10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取下，防止过热导致备用电池;(并且拆下的备用电池两引脚不能处于短路状态)11、热风枪连续工作时间不宜过长，用完后应将热风枪调至冷风档，待内部热量散发后才能关闭电源。12、热风枪的出风量适当控制，防止因风量过大将小贴片元件吹跑。 贵州先进装备焊点质量检测厂家在焊接过程中，光学检测法的高效性的准确性，能够实现对焊点焊前、焊后质量检测任务。

焊料堆积：

外观特点:焊点结构松散,白色无光泽

危害:机械强度不足,可能虚焊。

原因分析:①焊料质量不好;②焊接温度不够;③焊接未凝固时,元器件引脚松动。

焊料过多：

外观特点:焊料面呈凸形。

危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷

原因分析:焊锡撤离过迟,上锡过多。

焊料过少：

外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

危害:机械强度不足

原因分析:①焊锡流动性差或焊锡撤离过早;②助焊剂不足;③焊接时间太短。

以上的焊接质量都可以采用自动化的机器视觉替代人眼检测焊点质量，机器视觉具有不接触，高效率，搞准确率的特点，是人工检测效率的数倍。

针对焊点是一个表面光滑、规则的半椭球体，由于表面光滑，在进行打光时，往往形成反光，使采集的图像失真严重，若是采用多种角度共同打光的方式，这将增加设备的安装难度，增大设备的安装空间，不利于整体系统的实现，机器视觉主要的照明方式有两种：正向照明和背向照明。正向照明可以通过照明凸显被检测物体的表面，而背向照明则是突出被检测物的边缘或者透明物体的清洁度。设计合理的检测方案，构建基于机器视觉的焊点检测系统。 机器视觉原理是由计算机或图像处理器以及相关的设备来模拟人的视觉行为，完成人的视觉系统所得到的信息。

随着电子技术的发展,电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越复杂,产品组装密度也越来越高,手工焊接虽能满足高可靠性的要求,但很难同时满足焊接高效率的要求。因此,在电子产品大批量的生产企业里,高效的自动焊接技术就应运而生,常用的有浸焊、波峰焊和再流焊。

浸焊

浸焊是将插好元器件的印制电路板熔融状态的锡锅中,一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。将焊点以外无须连接的部分上阻焊剂。浸焊比手工焊接生产效率高、操作简单,适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和自动浸焊两种形式。

焊点质量检测表现为适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中。陕西全自动焊点质量检测

采用全自动机器视觉方式检测焊点缺陷可以极大提高生产效率，保证检测准确度。东莞先进装备焊点质量检测介绍

x射线焊点无损检钡嫩术是国际上近年来发展的新技术，与计算机图像处理技术相结合，对SMT焊点、PCB内层和器件内部连线进干I高分辨率的检测。x射线检测对被元件覆盖了焊点的BGA封装尤其重要。BGA封装焊锡球内的气泡以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过x射线检测系统检测出来。目前己有自动x射线检测机出现，但是价格比较高，很少在生产线上使用。射线检测也存在自己的不足：x射线的检测速度相对一般的二维检测较慢，无法做到对所有的产品进行全部检测；技术要求比较高。 东莞先进装备焊点质量检测介绍

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