广东灰色导热胶特性

电子导热灌封胶主要用处及优点：优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体硅橡胶制品和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有返修能力，可快捷方便地将密封后的元器件取出修理和更换。导热胶具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能。广东灰色导热胶特性

导热胶导热效率高:胶层厚度:仔细观察，由于发热设备和散热器表面并不完全平整，所以没有完全贴合。有一些小面积的物理接触，但散热器和热源之间仍有很多存在残留空气的间隙--这些“气泡”会产生隔热作用，不利于热传递。导热胶使用比空气导热性能更好的填料，以加快热传导、避免上述问题。胶层表示导热胶同时与两个表面接触的位置，通常在两个表面之间挤压填充导热胶之处。通俗来讲，胶层的重量就是厚度。一般来说，更薄的胶层减少了热量从热源排出的距离。因此，薄的胶层比厚的胶层更受欢迎，较大限度减少热阻。广东灰色导热胶特性导热系数是导热胶中一个重要的性能参数，同时也是客户考量的一个重要因素。

电子产品散热选择导热灌封胶：导热灌封胶其实能够称之为有机硅导热灌封胶，它能够应用于电子配件导热防水阻燃方面，已经时常被应用于电子，电气元件，电气组件以及传感器方面。在久远发展中，导热灌封胶成为了拥有杰出物理性耐用性的产品，它的散热功能相当好，湿润性环境或者是轰动性环境，对它几乎没有影响，能够抵抗住环境的污染。导热灌封胶能在负60度至200度长时间维持弹性，固化时不吸热，不放热，固化后不缩短，对材料粘接性好，而且具备良好的电功能与化学稳定功能，可耐水，耐臭氧，耐气候，用其灌封电子产品后，能够起到防潮，防腐蚀，防震，防尘的效果，增加运用功能与稳定参数。

电脑导热硅脂和导热胶哪个好？虽然它们功能都是主要都是导热，但是它们的区别在于一个带有粘接力，另外的一个不会固化不带粘接力。电脑导热硅脂就是导热硅脂，只是用于电脑中，所以称它为电脑导热硅脂，它是用在电脑的cpu与散热器之间，cpu有固定器将它固定，有拆卸功能，所以电脑导热硅脂不具备粘接力的特点就能很好的用于cpu上。而导热胶一般用于一些既要粘接，同时也要具备导热的产品上，如可控硅原件、大功率电器模块等。所以它们哪个好是无法比较的，它们应用的工况不同，各有各的好处。在选择上，如果只需要导热的功能可以选择导热硅脂；如果需要粘接而同时具备导热的工况，则选择导热胶。看了以上的介绍，相信大家对电脑导热硅脂和导热胶哪个好的问题有了一定的认识。导热硅胶是的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。

导热胶使用比空气导热性能更好的填料，以加快热传导、避免上述问题。胶层表示导热胶同时与两个表面接触的位置，通常在两个表面之间挤压填充导热胶之处。通俗来讲，胶层的重量就是厚度。一般来说，更薄的胶层减少了热量从热源排出的距离。因此，薄的胶层比厚的胶层更受欢迎，较大限度减少热阻。热量对电子封装提出了重大挑战，并在一定程度上限制了进一步小型化的可能性。电子应用中使用的各种形式的导热胶（TIM）可以改善两个表面间的热传递。导热凝胶作为一种这些年刚兴起的导热材料，让许多的使用者容易把它和导热硅脂弄混。导热胶具有较好的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力。广东灰色导热胶特性

导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。广东灰色导热胶特性

电子导热灌封胶主要用处及优点：电子导热灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子导热灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较常见的主要为3种，即有机硅树脂导热灌封胶、环氧树脂导热灌封胶、聚氨酯导热灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。组分有机硅灌封胶（或称ab胶）是较为常见的，这类灌封胶水包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。广东灰色导热胶特性