在工业生产制造中，离不开胶粘剂的应用，其种类多样，用途广，环氧胶、厌氧胶、螺纹胶有哪些不同之处？主要成分不同：环氧胶粘剂，是以环氧树脂为主要成分；厌氧胶，是以丙烯酸酯为主要成分；螺纹胶的组成成分比较复...

固化反应后的环氧胶是一种无定型的、高度交联的材料，这种微结构带来了很多有利的性能，如高模量和破坏强度，低蠕变，较好的耐温和耐化性等。但同时也带来了一种极不想看到的性能，它们性能相对太脆，因此，环氧胶的...

环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为...

低温固化需要冷藏在冰柜里，保存温度0~-5°C ，使用时候，需要放置在室温回温，请在室温下使用，防止高温。产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后在开封使用（回温时间与包装大小有...

高温固化环氧胶是一种单组份迅速固化填充胶，流淌性极好，可填充25微米以下的间隙，具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如移动电话，手提电脑等。固化条件：80℃...

耐低温低温胶如果强行在低温环境下操作，在A料和B调配混合的时候，容易出现搅拌不均匀，在灌装电子元器件的时候，不容易粘接。这样的电子产品质量不能保证，使用寿命也会降低。要想提高电子产品的使用寿命，需要严...

低温固化胶也叫低温环氧胶水，低温热固胶水，由公司提供。低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。低温固化底部填充胶，80度 10分钟固化，主要应用于BGA底部填充，芯片引脚包封和FPC...

黑色固化胶是单组份耐低温导热电子胶,好品质基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶；用于PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶。PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点: ...

组装时为避免高温对器件性能的影响，需要用到低温黑胶，单组份低温固化环氧胶。外观为黑色液体，比重：1.6，常温下寿命：21天，冷冻（-25~-15°C）条件下保质期为一年。能在相对短的时间内，对大多数基...

低温固化胶是单液型改良性的环氧树脂胶粘剂，它能在较低的温度下快速固化，不会损害不耐热的精密电子元器件，对大多数基材都有优异粘接附着力。峻茂低温固化胶有着无可比拟的优异特性和广的应用，我们对此简单分析：...

底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA和PCB芯片底部芯片底部，其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理，不同间隙高度和流动路径，流动时间也不同，因此不同的填充间隙和填充路径所...

相较于手机、平板等传统消费电子产品，汽车电子产品的使用年限和稳定性是普遍的行业痛点。笔记本电脑的工作温度范围一般在0～50度之间，手机的工作温度也不会超过60度。而车载设备的常规工作温度范围，会从冬季...