一般底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局,参数有所不同。由于底...
一般底部填充胶应用效率性同时也包括操作性,应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度,固化速度越快,返修越容易,生产使用的效率就越高。同样操作方面,主要是流动性,底部填充胶流动性越好,填充的速度也会越快...
车载辅助驾驶系统对于底部填充胶的选择有以下几个方面需要考虑。流动性。对于消费电子产品的制造厂商来说,相较于产品寿命,生产效率更为重要。因此流动性就成了选择底部填充方案首先要考虑的问题,尤其是需要室温快...
作为底填胶,一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段,一般底填胶固化是之后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊(可能也是因为...
影响底部填充胶流动性的因素:在倒装芯片的封装中,焊球点是连接芯片和PCB板的通道,在芯片上分布着密密麻麻的焊点,焊点的存在,实际是增加了底部填充胶流动的阻力,所以我们在推荐底部填充胶给用户时务必要了解...
一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高底填胶流动的速度,但是这也增大了产生空洞的几率。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度,因此在测试时应注意考虑温度差的影响。胶体材料...
底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂。底部填充胶用于CSP、BGA以及其它类型设备时,可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能。底部填充胶具有快速固化、室温流动性、高可靠性...
当前,我国已经在AI芯片设计方面取得了不少突破,接下来的关键便是设备及制造技术的突破。伴随着人工智能各种应用场景的普及与发展,AI芯片也面临更加多样化的需求,其封装体积将会越来越小,受此影响,电路板技...
底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间,固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。对于固化效果的判定,有基于经验的,也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底...
底部填充胶(Underfill)原本是设计给覆晶晶片以增强其信赖度用的,因为矽材料做成的覆晶晶片的热膨胀系数远比一般基版材质低很多,因此在热循环测试中常常會有相对位移发生,导致机械疲劳而引起焊点脱落或...
底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充...
在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?如何解决?气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上,或胶粘...