导热胶的特点： 1、具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性， 增加了电子产品在使用过程中的安全系数；2、 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施；3、无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障。导热硅胶的导热效果是很好的。室温固化导热胶加工服务
导热粘结胶是一种单组份室温中性固化胶，化学导热胶较高导热系数可达30W/m·k，特用于锂电池、电子元件的导热阻燃固定，具有良好的耐老化、耐高低温、防潮等性能。对多种金属材料、塑料无腐蚀，导热性能优良，并且具有优异的粘附性能。胶体外观细腻，出胶流畅、不拉丝，具有良好的操作性能，便于手动及机器施胶，普遍应用于电子产品中的电容、线圈等元器件的阻燃固定。导热粘结胶使用方法 1.基材清洁：祛除并洗涤任何可能影响材料性能的污染物，使之干净并且干燥。 2.施胶：可手动或使用点胶设备，将该胶涂布到相应基材的施胶部位即可。 3.固化：产品分为加热固化和湿气固化，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度。 4.常温固化：表干固化时间：在25ºC，RH：50%的条件下，表干时间为2~15min，2mm厚的涂层，固化时间约为24小时，7天后达到较佳设计性能。加热固化：100℃90分钟固化，120℃60分钟固化，150℃15分钟固化。室温固化导热胶加工服务导热凝胶作为超高粘度的导热材料，其组成成分有众多导热粉体很硅胶组成。
0.15-0.5mm导热胶可与离型膜/纸贴合。可按客户请求做成模切片。导热胶是由以玻璃纤维布为基材，双面涂布进口导热混合物与高分子粘合剂，复合蓝色双面硅离型膜而成。具有高性能导热绝缘、热阻抗小、高粘着力、坚持力佳、耐候性强、柔软服帖，环保无卤，运用简略等特性。很多运用在粘结散热片，散热模组、CPU微处理器散热、LED日光灯散热、添补PCB、金属构件和机壳之间的空地，在添补不平坦的外表以外，同时也将热源传导出去，即便密闭空间也不需求改变任何构件即可运用，充分体现了这种资料的热传导性和压敏胶带自粘性的运用方便。导热胶贮存于常温，65%RH环境中。在出产日期后12个月内运用，可获得良好运用性能。
汽车灯具用导热胶： 一般来说，LED球泡灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍，用HS-2000型导热胶能保证LED灯的散热稳定性。 LED球泡灯各个部件的用胶的具体要求。LED灯头结构粘接：金属与PC/PMMA或PC与PC/PMMA的粘接密封，采用室温固化单组份脱醇型有机硅密封胶，对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性；电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。导热胶固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便。
导热密封胶又称为导热胶水，固化速度快：室温中性固化，深层固化速度快，对组件外面的干净事情可在约莫3小时后停止； 导热胶水密封性良好：对阳极氧化铝、玻璃、TPT/TPE背材、接线盒塑料PPO/PA资料具备良好的粘附、密封机能，与各种EVA有良好的相容性； 工艺性精良：具备奇特的流变系统，良好的触变性和耐形变才能； 耐侯性精良：防潮、防腐化、耐老化、耐紫外线辐射、防水机能精良、并具备较低的水蒸气渗透率等； 抗打击性优良：具备抗震、抗机器打击和热打击功效,并具备较好的电气绝缘性； 耐高温，在-50℃-220℃范围内机能变更不大； 卓著的耐黄变机能，胶体超等耐黄变，经85℃高温高湿测试，胶体外面未见明显黄变。 环保级别高：无毒、无净化、无溶剂、无腐化、安全环保，已通过欧盟RoHS尺度，即安全又环保。导热胶具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。室温固化导热胶加工服务
导热胶并被广大用户属称为：导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。室温固化导热胶加工服务
电子导热灌封胶主要用处及优点：电子导热灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子导热灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较常见的主要为3种，即有机硅树脂导热灌封胶、环氧树脂导热灌封胶、聚氨酯导热灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。组分有机硅灌封胶（或称ab胶）是较为常见的，这类灌封胶水包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。室温固化导热胶加工服务
