烧结流程为：陶瓷坯体通过加热装置加热到一定温度后不进行保温，立即以很快的速度降温到相对较低的温度进行长时间的保温。与常规烧结方法相比，两步烧结法巧妙地通过控制温度的变化，在抑制晶界迁移（这将导致晶粒长大）的同时，保持晶界扩散（这是坯体致密化的动力）处于活跃状态，来实现晶粒不长大的前提下达到烧结的目的。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控製、实验设备等各类先進陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀jù、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生wù医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观組織分析仪器等。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2025國际先進陶瓷设备展览会，与业内精英齐聚上海，见证工业陶瓷行业盛会，3月10日诚邀您莅临！华南国际先进陶瓷设备技术论坛
超细陶瓷粉体在干燥过程中团聚分为两种情况，一种是硬团聚，是指原料在煅烧或者高温处理过程中由于产生较强的化学键形成的粉体颗粒团聚的情况，一般外力难以将团聚，需要通过特殊的工艺或者机械力才能消除；一种是软团聚，由于物理作用力引起的如静电引力、范华德力等较弱的力聚合在一起，形成团聚，通过高速搅拌或者超声震荡将作用力消除，才能达到均匀分散的效果。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控製、实验设备等各类先進陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀jù、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生wù医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观組織分析仪器等。展出精彩，展领未来！展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！8月28日先进陶瓷设备技术论坛第十七届中國國際先進陶瓷展览会； 群贤聚首，高朋满座！诚邀您莅临3月10日上海世博展览馆共襄盛会！
FS技术于2010年由科罗拉多大学的Cologna等shǒu次报道，其来源于对电场辅助烧结技术(field-assistedsinteringtechnology，FAST)的研究。待烧结陶瓷素坯被制成“骨头状”，两端通过铂丝悬挂在经过改造的炉体内，向材料施加一定的直流或交流电场。炉体内有热电偶用于测温，底部有CCD相机可实时记录样品尺寸。以3YSZ为例，研究人员发现与传统烧结相比，若在炉体内以恒定速率升温时，对其施加20V/cm的直流电场场强，可以在一定程度上提高烧结速率，降低烧结所需的炉温，如图4b所示。随着场强的增强，烧结所需炉温持续降低。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！
传动装置；陶瓷工业连续式球磨机产量大，装载量大，所以所需的动力也大。通常采用1~2台几百千瓦的大功率电机通过液力偶合器共同驱动硬齿面圆柱齿轮减速机，再经一对齿轮传动来驱动筒体旋转，从而达到粉磨物料的作用。筒体装置；筒体装置主要由筒体、左右端盖及主轴承组成。筒体受力非常复杂，所以陶瓷工业连续式球磨机的筒体通常采用低合金高强度钢板滚弯焊接而成。为了保护筒体及左右端盖等金属表面免遭破坏，所有与物料接触的表面，如筒体及左右端面等内表面都覆盖有耐磨橡胶衬板。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！共同深入剖析工业陶瓷行业趋势和市场前景！“中國國际先進陶瓷设备展”，3月10日邀您共同见证行业盛会！
先进陶瓷材料具备耐腐蚀、耐高温等优良特性，可用于半导体光刻、刻蚀、沉积等多种制造工艺中。先进陶瓷材料零部件主要应用于半导体薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机、离子注入设备等前道设备中，以及背面减薄、晶圆切割、引线键合机等后道工艺设备。半导体设备由腔室内和腔室外组成，由于先进陶瓷具有高硬度、耐腐蚀、电绝缘、高导热和低膨胀等特性，大部分用在离晶圆更近的腔室内，可用于制作各种精密部件，能够提升光刻的精度和稳定性、离子注入的精度和效率等。第十七届中國國際先進陶瓷设备展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！汇聚众多工业陶瓷國内外杰出供应商和制造商，3月10日诚邀您莅临中國國際先進陶瓷设备展探索无限商机。2024年8月28至30日深圳国际先进陶瓷设备展会
第十七届中國國際先進陶瓷展览会；赋能品质制造，探索万千可能。3月10日上海世博展览馆开幕；诚邀您莅临！华南国际先进陶瓷设备技术论坛
OPS技术强化陶瓷致密化的机理研究表明：首先，烧结过程中施加的连续振荡压力通过颗粒重排和消chú颗粒团聚，缩短了扩散距离;其次，在烧结中后期，振荡压力为粉体烧结提供了更大的烧结驱动力，有利于加速粘性流动和扩散蠕变，激发烧结体内的晶粒旋转、晶界滑移和塑性形变而加快坯体的致密化;另外，通过调节振荡压力的频率和大小增强塑性形变，可促进烧结后期晶界处气孔的合并和排出，进而完全消chú材料内部的残余气孔，使材料的密度接近理论密度;zuì后，OPS技术能够有xiào抑製晶粒生长，强化晶界。简而言之，OPS过程中材料的致密化主要源于以下两方面的机制:一是表面能作用下的晶界扩散、晶格扩散和蒸发－凝聚等传统机制;二是振荡压力赋予的新机制，包括颗粒重排、晶界滑移、塑性形变以及形变引起的晶粒移动、气孔排出等。因此，采用OPS技术可充分加速粉体致密化、降低烧结温度、缩短保温时间、抑製晶粒生长等，从而制备出具有超gāo强度和高可靠性的硬质合金材料和陶瓷材料，以满足极端应用环境对材料性能的更高需求。中國國際先進陶瓷展；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆开幕；诚邀您莅临！华南国际先进陶瓷设备技术论坛
