OPS技术强化陶瓷致密化的机理研究表明：首先，烧结过程中施加的连续振荡压力通过颗粒重排和消chú颗粒团聚，缩短了扩散距离;其次，在烧结中后期，振荡压力为粉体烧结提供了更大的烧结驱动力，有利于加速粘性流动和扩散蠕变，激发烧结体内的晶粒旋转、晶界滑移和塑性形变而加快坯体的致密化;另外，通过调节振荡压力的频率和大小增强塑性形变，可促进烧结后期晶界处气孔的合并和排出，进而完全消chú材料内部的残余气孔，使材料的密度接近理论密度;zuì后，OPS技术能够有xiào抑製晶粒生长，强化晶界。简而言之，OPS过程中材料的致密化主要源于以下两方面的机制:一是表面能作用下的晶界扩散、晶格扩散和蒸发－凝聚等传统机制;二是振荡压力赋予的新机制，包括颗粒重排、晶界滑移、塑性形变以及形变引起的晶粒移动、气孔排出等。因此，采用OPS技术可充分加速粉体致密化、降低烧结温度、缩短保温时间、抑製晶粒生长等，从而制备出具有超gāo强度和高可靠性的硬质合金材料和陶瓷材料，以满足极端应用环境对材料性能的更高需求。中國國際先進陶瓷展；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆开幕；诚邀您莅临！如何控製工业陶瓷高技术零件的精度，如何深入高性能材料的研发？3月10日邀您参观中國國際先進陶瓷展览会！8月28/29/30日华南国际先进陶瓷设备行业论坛
在相对较低的温度下保温一段时间，然后再在较高的温度下保温，zuì后自然冷却。用此工艺可以降低烧结温度和缩短烧结时间，此方式可以用于烧结细晶钛酸钡陶瓷。第十七届中國國際先進陶瓷设备展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控製、实验设备等各类先進陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀jù、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生wù医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观組織分析仪器等。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2024年8月28-30日广东深圳国际先进陶瓷设备行业论坛2025國际先進陶瓷设备展览会，与业内精英齐聚上海，见证工业陶瓷行业盛会，3月10日诚邀您莅临！
超细陶瓷粉体在干燥过程中团聚分为两种情况，一种是硬团聚，是指原料在煅烧或者高温处理过程中由于产生较强的化学键形成的粉体颗粒团聚的情况，一般外力难以将团聚，需要通过特殊的工艺或者机械力才能消除；一种是软团聚，由于物理作用力引起的如静电引力、范华德力等较弱的力聚合在一起，形成团聚，通过高速搅拌或者超声震荡将作用力消除，才能达到均匀分散的效果。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控製、实验设备等各类先進陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀jù、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生wù医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观組織分析仪器等。展出精彩，展领未来！展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！
振荡压力烧结(OPS)；现有的各种压力烧结技术采用的都是静态的恒定压力，烧结过程中静态压力的引入，虽有助于气孔排除和陶瓷致密度提升，但难以完全将离子键和共价键的特种陶瓷材料内部气孔排除，对于所希望制备的超gāo强度、高韧性、高硬度和高可靠性的材料仍然具有一定的局限性。HP静态压力烧结局限性的主要原因体现在以下3个方面:①在烧结开始前和烧结前期，恒定的压力无法使模具内的粉体充分实现颗粒重排获得高的堆积密度;②在烧结中后期，塑型流动和团聚体消chú仍然受到一定限制，难以实现材料的完全均匀致密化;③在烧结后期，恒定压力难以实现残余孔隙的完全排除。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！國内外行业精英齐聚，探索万千可能。中國國際先進陶瓷展览会将于3月10日上海世博展览馆开幕！
冷烧结(CS)；为使陶瓷材料的密度达到其理论密度的95%以上，陶瓷材料烧结温度需达到其熔化温度的50%～75%。因此，大多数陶瓷材料的烧结温度大于1000℃，使得陶瓷材料的生产过程需要消耗较多的能源，且高温烧结使得陶瓷材料在材料合成、物相稳定性等方面受到了限制。为了降低陶瓷粉体的烧结致密化温度，液相烧结、场辅助烧结、FS等新型烧结技术被应用，但是由于固相扩散以及液相形成仍需较高温度加热陶瓷粉体，上述技术并没有将烧结温度降低到“低温范畴”。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临！敬请关注中國國際先進陶瓷展，众多家中外工业陶瓷的優秀企业，多场精彩同期活动，3月10日邀您共襄盛会！8月28日广东深圳先进陶瓷设备博览会
汇聚杰出企业，云集先進陶瓷设备企业精英；“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”邀您3月10日相聚上海！8月28/29/30日华南国际先进陶瓷设备行业论坛
FS技术主要涉及3个工艺参数，即炉温(Tf)、场强(E)与电流(J)。图4c为传统FS过程中各参数变化趋势图。在这一模式下，对材料施加稳定的电场，炉温则以恒定速率升高。当炉温较低时材料电阻率较高，流经材料的电流很小。随着炉温的升高，样品电阻率降低，电流逐渐增大。这一阶段称为孕育阶段(incubationstage)，系统为电压控制。当炉温升高至临界温度时，材料电阻率突降，电流骤升，FS发生。由于此时场强仍稳定，因此系统功率(W=EJ)将快速达到电源的功率上限，系统由电压控制转变为电流控制，这一阶段称为FS阶段(flashsinteringstage)。当材料电阻率不再升高时，场强再次稳定，烧结进入稳定阶段(steadystage)，即FS的保温阶段，保温阶段之后一次完整的FS过程结束。与传统烧结相比，FS主要有以下优势:缩短烧结时间并降低烧结所需炉温，抑制晶粒生长，能够实现非平衡烧结，设备简单，成本较低。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！8月28/29/30日华南国际先进陶瓷设备行业论坛
