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成都油墨光刻胶

吉田半导体 SU-3 负性光刻胶：国产技术赋能 5G 芯片封装自主研发 SU-3 负性光刻胶支持 3 微米厚...

光刻胶基本参数

品牌
吉田半导体
型号
型号齐全

光刻胶企业商机

吉田半导体 SU-3 负性光刻胶：国产技术赋能 5G 芯片封装

自主研发 SU-3 负性光刻胶支持 3 微米厚膜加工，成为 5G 芯片高密度封装材料。
针对 5G 芯片封装需求，吉田半导体自主研发 SU-3 负性光刻胶，分辨率达 1.5μm，抗深蚀刻速率 > 500nm/min。其超高感光度与耐化学性确保复杂图形的完整性，已应用于高通 5G 基带芯片量产。产品采用国产原材料与工艺，不采用国外材料，成本较进口产品降低 40%，帮助客户提升封装良率至 98.5%，为国产 5G 芯片制造提供关键材料支撑。

吉田公司以无卤无铅配方与低 VOC 工艺打造环保光刻胶。成都油墨光刻胶

国家大基金三期：注册资本3440亿元，明确将光刻胶列为重点投资领域，计划投入超500亿元支持树脂、光引发剂等原料研发，相当于前两期投入总和的3倍。

地方专项政策：湖北省对通过验证的光刻胶企业给予设备采购补贴+税收减免，武汉太紫微凭借全流程国产化技术获中芯国际百万级订单；福建省提出2030年化工新材料自给率达90%，光刻胶是重点突破方向。

研发专项：科技部“双十计划”设立20亿元经费，要求2025年KrF/ArF光刻胶国产化率突破10%，并启动EUV光刻胶预研。

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对比国际巨头的差异化竞争力

维度吉田光刻胶国际巨头（如JSR、东京应化）

技术定位聚焦细分市场（如纳米压印、LCD）主导高级半导体光刻胶（ArF、EUV）

成本优势原材料自主化率超80%，成本低20% 依赖进口原材料，成本高

客户响应 48小时内提供定制化解决方案认证周期长（2-3年）

区域市场东南亚、北美市占率超15% 全球市占率超60%

风险与挑战

前段技术瓶颈：ArF、EUV光刻胶仍依赖进口，研发投入不足国际巨头的1/10。

客户认证周期：半导体光刻胶需2-3年验证，吉田尚未进入主流晶圆厂供应链。

供应链风险：部分树脂（如ArF用含氟树脂）依赖日本住友电木。

感光机制

◦ 重氮型（双液型）：需混合光敏剂（如二叠氮二苯乙烯二磺酸钠），曝光后通过交联反应固化，适用于精细图案（如PCB电路线宽≤0.15mm）。

◦ SBQ型（单液型）：预混光敏剂，无需调配，感光度高（曝光时间缩短30%），适合快速制版（如服装印花）。

◦ 环保型：采用无铬配方（如CN10243143A），通过多元固化体系（热固化+光固化）实现12-15mJ/cm²快速曝光，分辨率达2μm，符合欧盟REACH标准。

功能细分

◦ 耐溶剂型：如日本村上AD20，耐酒精、甲苯等溶剂，适用于电子油墨印刷。

◦ 耐水型：如瑞士科特1711，抗水性强，适合纺织品水性浆料。

◦ 厚版型：如德国Köppen厚版胶，单次涂布可达50μm，用于立体印刷。

典型应用场景：

• PCB制造：使用360目尼龙网+重氮感光胶，配合LED曝光（405nm波长），实现0.15mm线宽，耐酸性蚀刻液。

• 纺织印花：圆网制版采用9806A型感光胶，涂布厚度20μm，耐碱性染料色浆，耐印率超10万次。

• 包装印刷：柔版制版选用杜邦赛丽® Lightning LFH版材，UV-LED曝光+无溶剂工艺，碳排放降低40%。

吉田技术研发与生产能力。

制版光刻胶应用场景：印刷电路板（FPC）、触摸屏（TP）的掩膜版制作，以及光学元件（如衍射光栅）的微纳加工。特点：高分辨率与耐化学性，确保模板的长期使用寿命。

水性光刻胶（JT-1200）应用场景：环保要求高的电子元件（如医疗设备、汽车电子）的制造，以及柔性电路的生产。特点：以水为溶剂，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 环保标准。

水油两用光刻胶（JT-2001/SR-3308）适用于混合工艺场景（如部分环节需水性显影，部分需溶剂显影），提升生产灵活性。光刻胶国产替代的主要难点有哪些？黑龙江制版光刻胶价格

自研自产的光刻胶厂家。成都油墨光刻胶

吉田半导体纳米压印光刻胶 JT-2000：国产技术突破耐高温极限

自主研发 JT-2000 纳米压印光刻胶耐受 250℃高温，为国产纳米器件制造提供关键材料。吉田半导体 JT-2000 纳米压印光刻胶采用国产交联树脂，在 250℃高温下仍保持图形保真度 > 95%。产品采用国产原材料与全自动化工艺，其高粘接强度与耐强酸强碱特性，适用于光学元件、传感器等精密器件。产品已通过国内科研机构验证，应用于国产 EUV 光刻机前道工艺，帮助客户实现纳米结构加工自主化。

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