企业商机
锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

高效生产,良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用针筒包装,配合全自动点胶机,上锡速度达 0.2 秒 / 点,比传统钢网印刷效率提升 50%。实测显示,使用 SD-510 焊接的手机主板,经过 3 米跌落测试后焊点无脱落,高低温循环(-40℃~85℃)500 次零开裂,超越行业标准。
环保先行,贴合全球趋势
无卤配方通过 SGS 认证,满足欧盟 RoHS 2.0、中国 SJ/T 11364 无卤标准,助力品牌商应对国际环保法规。从原料采购到生产包装,全程可追溯,为消费电子品牌提供绿色供应链背书。
优势
精度优先:专为 0402 以上封装设计,微小焊点也能完美成型 工艺兼容:适配回流焊、波峰焊、手工焊三种工艺,灵活应对小批量打样与大规模量产 技术支持:提供 DFM 可焊性分析,协助优化焊接曲线
触变指数 4.8±0.2 确保 0.5mm 钢网填充率 95%,焊点 IMC 层均匀降低 IGBT 结温。河南热压焊锡膏厂家

河南热压焊锡膏厂家,锡膏
手机、耳机等消费电子元件密集,焊点精度直接影响产品可靠性。吉田锡膏凭借细腻颗粒与稳定性能,成为消费电子制造的可靠选择。
细腻颗粒应对微型化挑战 中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%,桥连率<0.1%;低温 YT-628(20~38μm)适配 0201 微型元件,0.3mm 焊盘填充率超 95%,解决蓝牙耳机主板密脚焊接难题。
高效生产降低成本

100g 针筒装适配半自动点胶机,上锡速度 0.2 秒 / 点,较传统钢网印刷效率提升 50%,小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少(固体含量≤5%),无需额外清洗工序,单批次生产成本降低 12%。 湛江中温锡膏工厂医疗级无卤锡膏残留物绝缘电阻>10¹⁴Ω,兼容 0.3mm 超细焊盘,认证齐全。

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【高频电路焊接方案】吉田锡膏:保障信号完整性的关键助力
5G 通信、雷达系统等高频电路对焊点的趋肤效应、阻抗一致性要求极高。吉田锡膏以低表面粗糙度和均匀导电性能,成为高频电子焊接的推荐材料。
低粗糙度焊点,减少信号损耗
焊点表面粗糙度 Ra≤1.2μm,较常规焊点降低 30%,在 10GHz 以上频段信号衰减<0.5dB,满足 5G 基站高频信号传输要求。无铅 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金纯度≥99.9%,导电率接近纯锡。
阻抗一致性设计
颗粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊点厚度均匀性达 98%,避免因局部电阻异常导致的驻波比(VSWR)升高。适配 0.2mm 间距的高频连接器焊接,桥连率<0.03%。
工艺兼容,适配精密制程
支持金丝键合前的预成型焊接,助焊剂残留不影响键合拉力(≥10g);100g 针筒装适配半自动点胶,精细控制高频器件的焊膏用量。

【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏:助力 "双碳" 目标的硬核担当
在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景,焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688,以级性能成为新能源领域的助力!
耐高温 + 抗腐蚀,双重防护
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃,在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%,远超普通中温焊料(60%)。特别添加抗氧化助剂,在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中,焊点失效周期延长 3 倍,实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。
半导体高铅锡膏(Sn10Pb88Ag2)耐 296℃高温,封装焊点抗热循环 500 次无开裂。

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【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率
手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造,对焊点精度与生产效率要求极高。吉田锡膏以细腻颗粒与多工艺适配性,成为中小品牌 OEM/ODM 厂商的推荐方案。
微米级精度应对微型化
中温 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%,桥连率<0.1%;低温 YT-628(20~38μm)适配 0201 微型元件,0.3mm 焊盘填充率超 95%,解决蓝牙耳机主板的密脚焊接难题。
高效生产降低成本
100g 针筒装适配半自动点胶机,上锡速度 0.2 秒 / 点,较传统钢网印刷效率提升 50%,小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少(固体含量≤5%),无需额外清洗工序,单批次生产成本降低 12%。
数据化品质管控
  • 高低温循环测试:-40℃~85℃循环 500 次,焊点电阻波动<5%;
  • 跌落测试:3 米跌落焊点无脱落,满足手机主板可靠性要求;
  • 环保合规:通过 SGS 无卤认证,助力产品出口欧美市场。
工业控制锡膏方案:耐高温振动,焊点长期稳定可靠,适配 PLC 模块与传感器焊接。江苏固晶锡膏工厂

焊接后残留物表面绝缘电阻>10^14Ω,杜绝高湿环境下的电化学腐蚀。河南热压焊锡膏厂家

【消费电子焊接方案】吉田锡膏:助力小型化设备稳定连接
手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化,焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为消费电子焊接的理想选择。
细腻颗粒应对微型化挑战 中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖,减少桥连风险。低温 YT-628(Sn42Bi58)颗粒更细至 20~38μm,适配 0201 等微型元件,焊点饱满无空洞,保障高密度电路板的连接精度。
宽温适应提升产品寿命 经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试,焊点电阻变化率<5%,优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境,设备长期使用仍保持稳定连接,减少因焊点失效导致的售后问题。
多工艺适配生产灵活 支持回流焊、波峰焊及手工补焊,适配不同产能需求。500g 常规装适合量产,100g 针筒装方便小批量调试,减少材料浪费。助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本,尤其适合对清洁度要求高的消费电子产线。
河南热压焊锡膏厂家

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