企业商机
锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

电子制造中,从研发打样到中小批量生产,对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格,满足不同产能场景的实际需求。
灵活规格,减少浪费
  • 100g 针筒装:直接适配点胶机,无需分装,适合研发阶段精密点涂(如微型传感器焊接),材料利用率达 95% 以上;
  • 200g 铝膜装:中小批量生产优先,开封后 48 小时内性能稳定,避免整罐浪费,适合月用量 5-10kg 的中小厂商;
  • 500g 常规装:大规模生产适配全自动印刷机,触变指数 4.5±0.3,刮刀速度可达 80mm/s,提升生产效率 20%。
稳定性能,工艺友好
25~45μm 均匀颗粒(低温款 20~38μm)在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%,桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊,配套提供详细工艺参数表,快速调试产线,减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证,有铅系列提供完整材质报告,适配市场准入要求。
厚铜基板锡膏方案:高触变抗塌陷,焊点饱满导热好,适配功率模块与大电流器件。珠海无铅锡膏供应商

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【家电制造焊接方案】吉田锡膏:助力稳定耐用的家电电路生产
冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用,焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方,成为家电控制板焊接的可靠选择。
耐温耐震,长效稳定
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 1000 次开关机冲击测试无脱落;中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃环境下循环 500 次,焊点电阻波动<5%,适合冰箱变频模块、空调主控板等场景。
适配多种板材,工艺灵活
兼容 FR-4 基板与铝基板,无论是波峰焊大规模生产还是手工补焊小批量调试,25~45μm 颗粒均能实现焊盘均匀覆盖。500g 标准装适配全自动生产线,200g 规格满足中小家电厂商需求。
高性价比之选
锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本。每批次提供 MSDS 报告,确保质量可控。
浙江高温锡膏生产厂家触变指数 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小时无塌陷,适配全自动产线。

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【教育电子焊接方案】吉田锡膏:助力教学与科创项目高效完成
高校实验室、科创比赛、电子实训课程中,安全易用的焊接材料是关键。吉田锡膏小规格包装与稳定性能,成为教育电子领域的推荐方案。
小包装设计,适配教学场景
100g 针筒装(如 YT-688T 高温锡膏)直接上机点涂,避免整罐开封浪费;200g 便携装(如 SD-528 低温锡膏)适合小组实训,铝膜密封延长使用时间。颗粒度细腻,适合 0402 以上封装元件焊接,降低初学者操作难度。
环保安全,符合教学要求
无铅无卤配方通过 SGS 认证,焊接时烟雾少,保护师生健康;助焊剂残留物少,电路板清洁简单,避免腐蚀风险。配套提供焊接演示视频与工艺指南,助力教学高效开展。
稳定性能,保障项目落地
焊点饱满光泽,经过简单弯折测试无开裂,满足课程设计与科创作品的基础可靠性要求。支持回流焊与手工焊,适配实验室现有设备。

【医疗电子】吉田无卤锡膏:安全合规与高精度的双重保障
医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高,吉田无卤锡膏系列通过严苛认证,成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择!
无卤配方,守护安全底线
全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料,优化助焊剂成分,焊接后残留物电导率<10μS/cm,避免离子污染导致的电路故障。
微米级精度,适配微型化需求
低温 YT-628(20~38μm 颗粒)在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%,适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接;中温 SD-510 触变指数 4.3,印刷后 4 小时内保持棱角分明,解决多层板对位焊接的移位问题。
焊接后残留物表面绝缘电阻>10^14Ω,杜绝高湿环境下的电化学腐蚀。

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【安防设备焊接方案】吉田锡膏:保障监控设备长期稳定运行
安防摄像头、门禁系统、报警器等设备常部署于户外,需应对雨水、粉尘、高低温等挑战。吉田锡膏以强化性能,成为安防电子焊接的放心之选。
抗腐蚀耐候,适应户外环境
高温无铅 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通过 500 小时紫外线老化测试,焊点无氧化;普通有铅 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在盐雾环境中失效周期延长 2 倍,适合海边、工业区等腐蚀性场景。
高精度焊接,适配复杂电路 25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀,解决安防设备高密度 PCB 的桥连问题;触变指数 4.5±0.2,印刷后 6 小时保持形态,适合多工序分步焊接。
工艺兼容,提升生产效率 支持回流焊与波峰焊,500g 标准装适配高速生产线,每小时产能提升 15%;助焊剂活性适中,焊接后无需深度清洗,节省工时成本。
添加 0.05% 纳米镍颗粒提升焊点剪切强度至 50MPa,冷热循环 500 次电阻变化率<2%。江苏半导体封装高铅锡膏报价

中小批量生产周期缩短 15%,年节省维护成本超 150 万元。珠海无铅锡膏供应商

某医疗设备厂商制造心电图机时,对电路板焊接要求极高,需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时,易产生空洞,影响电气性能,且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡膏后,问题迎刃而解。该锡膏通过 SGS 无卤认证,助焊剂残留固体含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盘时,空洞率低于 2%,保障了信号传输稳定。经长时间老化测试,心电图机性能稳定,为医疗诊断提供了可靠保障,也助力企业产品符合更严格的医疗行业标准,拓展市场份额。珠海无铅锡膏供应商

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