【小批量快速打样方案】吉田锡膏:助力研发阶段高效验证
电子研发阶段需要快速打样验证,吉田锡膏小包装方案以灵活规格与稳定性能,成为工程师的推荐材料。 100g 针筒装,即开即用
高温 YT-688T、中温 YT-810T、低温 YT-628T 全系列覆盖,适配点胶机与手工精密点涂,无需分装损耗,打样材料利用率达 95% 以上。铝膜密封包装开封后 24 小时内性能稳定,满足多批次小量使用。
快速工艺适配 提供《研发打样焊接参数表》,明确不同基板、元件的温度曲线与印刷压力,缩短调试时间 30%。焊点经 3 次回流焊后无疲劳开裂,满足反复测试需求。
成本可控,品质保障 200g 便携装单价较 500g 规格高 5%,适合月用量<5kg 的研发团队。每批次提供粒度分布、熔点测试报告,确保打样结果可复现。
中小批量生产与研发打样:灵活规格快速适配!山东中温锡膏国产厂家
【LED 照明焊接方案】吉田锡膏:助力高可靠性照明设备生产
LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境,焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方,提供可靠的焊接解决方案。
耐湿热抗老化,延长灯具寿命
中温无铅 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时,焊点无氧化、无脱落,适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景;有铅 SD-310 焊点光泽度高,反射率损失<2%,不影响 LED 发光效率。
适配多种基板,工艺灵活
兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质,无论是 LED 灯条的密脚焊接,还是大功率驱动电源的散热基板连接,都能实现良好的焊盘覆盖。支持波峰焊与回流焊,适配不同生产设备。
高性价比之选
200g/500g 规格满足不同订单量需求,锡渣产生率低至 0.2%,减少材料浪费。每批次提供完整检测报告,确保产品质量稳定可控。
韶关低温锡膏报价医疗级无卤锡膏残留物绝缘电阻>10¹⁴Ω,兼容 0.3mm 超细焊盘,认证齐全。
一家汽车零部件制造商生产车载压力传感器时,原锡膏在汽车复杂工况下,焊点可靠性欠佳。传感器长期经受高温(比较高 80℃)、振动,焊点易开裂,导致信号传输异常,售后故障率达 15%。采用吉田高温无铅锡膏 YT-688 后,情况得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系,熔点 217℃,能承受高温环境。焊点剪切强度达 45MPa,经 100 万次模拟振动测试无开裂。同时,特殊助焊剂配方减少了残留,避免腐蚀。改进后,传感器售后故障率降至 5% 以内,满足了汽车电子对高可靠性的严格要求,助力企业提升产品竞争力,赢得更多车企订单。
【玩具电子焊接方案】吉田锡膏:安全可靠的儿童产品焊接选择
玩具电子需兼顾安全性与耐用性,焊点不能有有害物质残留,且要承受儿童使用中的摔打振动。吉田锡膏以环保配方和稳定性能,成为玩具制造的放心之选。
安全合规,守护儿童健康
无铅无卤配方通过 EN 71-3 玩具安全认证,不含铅、镉等有害元素;助焊剂残留物通过皮肤刺激性测试,避免接触过敏风险,符合玩具行业严苛标准。
耐冲击抗跌落,提升产品寿命
中温 SD-510 焊点经过 50 次 3 米跌落测试无开裂,适合电动玩具、智能早教机等高频摔打场景;25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀,减少虚焊导致的功能失效。
高性价比小规格,适配玩具生产
200g 便携装满足中小玩具厂商小批量生产,100g 针筒装适合样品打样,减少材料浪费。工艺简单易操作,手工焊接与半自动设备均能适配。
新能源高压部件焊接:耐高温抗腐蚀双保障!
某手机品牌在新款手机主板焊接中,面临着元件愈发密集、焊点间距微小的挑战。主板上 0.3mm 间距的芯片引脚,常规锡膏焊接易出现桥连、虚焊等问题,导致产品良率 80%。选用吉田中温无铅锡膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均匀颗粒,在精细钢网印刷下,能精细覆盖焊盘,桥连率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工艺中,该锡膏流动性良好,焊点饱满,经过高低温循环测试(-20℃至 60℃,1000 次),焊点电阻变化率小于 3%,确保了主板在不同环境下稳定运行。新款手机量产良率提升至 95%,生产效率因减少返工大幅提高,有效降低了成本。高温锡膏(SnAgCu 合金)在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%,通过 10G 振动测试无脱落。湖北高温锡膏国产厂商
厚铜基板锡膏方案:高触变抗塌陷,焊点饱满导热好,适配功率模块与大电流器件。山东中温锡膏国产厂家
【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率
手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造,对焊点精度与生产效率要求极高。吉田锡膏以细腻颗粒与多工艺适配性,成为中小品牌 OEM/ODM 厂商的推荐方案。
微米级精度应对微型化
中温 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%,桥连率<0.1%;低温 YT-628(20~38μm)适配 0201 微型元件,0.3mm 焊盘填充率超 95%,解决蓝牙耳机主板的密脚焊接难题。
高效生产降低成本
100g 针筒装适配半自动点胶机,上锡速度 0.2 秒 / 点,较传统钢网印刷效率提升 50%,小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少(固体含量≤5%),无需额外清洗工序,单批次生产成本降低 12%。
数据化品质管控
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高低温循环测试:-40℃~85℃循环 500 次,焊点电阻波动<5%;
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跌落测试:3 米跌落焊点无脱落,满足手机主板可靠性要求;
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环保合规:通过 SGS 无卤认证,助力产品出口欧美市场。
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