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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

高速PCB中的过孔设计

在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,PCB工程师在设计中可以尽量做到:

(1)选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说,选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔/焊盘/POWER隔离区)的过孔较好;对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔,也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗;

(2)POWER隔离区越大越好,考虑PCB上的过孔密度,一般为D1=D2+0.41;

(3)PCB上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量减少过孔;

(4)使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数;

(5)电源和地的管脚要就近过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗;

(6)在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔,以便为信号提供短距离回路。 分布类型(大铜箔层、线路层)的对称。苏州线路板PCB批发

1、20mil的走线过1A的电流,过孔是10/20过1A的的电流。注意,这些是理论值,实际操作过程中,得留有一定的裕量。你输入回路放置的多少个过孔,那你的输出回路,也得放置同样数量的过孔。

2、考虑到焊接的问题。如果是铜皮与焊盘使用全连接,当你一上焊锡,由于接触面积大,散热比较快,这样还没有放器件,焊锡已经凝固。所有我们对Pin和铜皮采用十字连接,这样更好的进行焊接。

3、反馈路径,通常是后一个器件的那个FB信号,或者是SENS信号,走20mil。

4、电源的走线都是短,直,粗,和射频很类似。

5、电源板部分中的电感,下面不要走线,而且中间需要进行挖空处理。因为电感是属于大的干扰源。如果有多路的输出,存在的多个的电感,相邻之间采用垂直摆放。

6、电容必须靠近芯片管脚摆放,这样的滤波效果才是好的。信号得通过电容,在进入芯片才可以。 苏州线路板PCB批发丝印不允许与焊盘、基准点重叠。

「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?答:采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系?答:这个很难说有一个简单的比例关系,因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件,然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。

电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,将直接影响产品性能的好坏。

电源PCB布局布线的基本原则

1)选择正确的板层数量和铜厚。

2)在系统设计布局规划上,电源电路应该尽可能靠近负载电路。尤其处理器的电源应该尽可能的靠近,如果离的远,瞬态响应和线路阻抗都可能出现问题。

3)散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻。

4)在有散热对流的板上,注意大尺寸的被动器件(电感,大电容)布局,不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流。 树脂,可以作为铜箔与加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂;

电源PCB设计的经验总结

1、摆放器件的时候,如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候,选择中心对齐的方式,不要对齐边缘。因为做封装的时候,是进行了焊盘补偿,所以实际中做出焊接时候,是不对齐的,这样就不美观了。

2、在对电源芯片进行布局布线的时候,首先应该下载数据手册进行参考。

3、对于开关电源的布局、布线,就是找输入输出的主回路。就是VIN,VOUT,摆放器件的时候,得紧凑,先大后小(器件的体积)。虽然紧凑,但是得预留出扇孔和铺铜的位置。

4、布局呈一字型,这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理,少部分是进行走线,走线起码少10mil起步。如果走线10mil超过焊盘大小,可以先从焊盘走出来,然后在变成10mil走线。 贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP;苏州线路板PCB批发

丝印字符串的排列方向从左至右、从下往上。苏州线路板PCB批发

在布局、布线中如何处理才能保证50M以上信号的稳定性?

高速数字信号布线,关键是减小传输线对信号质量的影响。因此,100M以上的高速信号布局时要求信号走线尽量短。数字电路中,高速信号是用信号上升延时间来界定的。而且,不同种类的信号(如TTL,GTL,LVTTL),确保信号质量的方法不一样。

如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾?

现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。例如,是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分对的走线间距等。这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。另外,手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有一定的关系。例如,走线的推挤能力,过孔的推挤能力,甚至走线对敷铜的推挤能力等等。所以,选择一个绕线引擎能力强的布线器,才是解决之道。 苏州线路板PCB批发

深圳市普林电路科技股份有限公司致力于电子元器件,以科技创新实现***管理的追求。深圳普林电路深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的电路板,线路板,PCB,样板。深圳普林电路致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。深圳普林电路创始人陈如渊,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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