PCB板上多长的走线才是传输线？传输线的定义是有信号回流的信号线（由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径），常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么，PCB板上多长的走线才是传输线呢？
PCB板上多长的走线才是传输线？
这和信号的传播速度有关，在FR4板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说，只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间，PCB上的走线就应当做传输线来处理。我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。假设有一段60英寸长的PCB走线，返回路径是PCB板内层靠近信号线的地平面，信号线和地平面间在远端开路。 同层上布设多种电源(层）或地(层）时，分隔间距应不小于1mm；珠海焊接PCB推荐厂家
PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个单独的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广地应用在电子产品的生产制造中。珠海焊接PCB推荐厂家贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP；
PCB中金手指细节处理
1、为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金（金的化合物）。
2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB中的45°
3、金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN不需要开钢网；
4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm以上，包括过孔焊盘；
5、金手指的表层不要铺铜；
6、金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。
传输线损耗通常有介质损耗、导体损耗和辐射损耗三种。介质损耗也可称之为绝缘层损耗，PCB信号的绝缘层损耗随频率的增加而增加，特别是随高速数字信号的高阶谐波成分的频率变化，将产生严重的幅度衰减，从而导致高速数字信号的失真。介质损耗是与信号频率、绝缘层的介电常数Dk的平方根以及绝缘层的介电损失因数Df均成正比。导体损耗是与导体的种类（不同种类有不同的电阻）、绝缘层及导体的物理尺寸有关，与频率的平方根成正比；在PCB制造上，使用不同基板对导体损耗主要影响是由趋肤效应和表面粗糙度造成的，使用不同的铜箔时信号线的表面的粗糙是不一样的，受趋肤效应/深度影响，铜箔铜牙长度将直接关系到高速信号的传输质量，铜牙长度越短，高速信号传输质量越好。辐射损耗是与介电特性有关，与介电常数Dk、介电损失因数Df以及频率的平方根成正比。提醒：越好的材料其成本也相应的越高，工程师应该在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点，从而满足产品的性价比。相邻两层导线应布成相互垂直斜交或弯曲走线，以减小寄生电容；
一些高速PCB设计的规则分析
在PCB板上，接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置。
原因分析：可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。
如果接口处既有滤波又有防护电路，应该遵从先防护后滤波的原则。
原因分析：防护电路用来进行外来过压和过流抑制，如果将防护电路放臵在滤波电路之后，滤波电路会被过压和过流损坏。
布局时要保证滤波电路（滤波器）、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合。
原因分析：上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔离或防护效果。 丝印不允许与焊盘、基准点重叠。珠海焊接PCB推荐厂家
对大于5×5mm的大面积导电图形，应局部开窗口；珠海焊接PCB推荐厂家
阻抗连续类似：
水在一条均匀的水沟里稳定的流动，突然水沟来个转折并且加宽了。
那么水在拐弯的地方就会晃动，并且产生水波传播。
这就是阻抗不匹配导致的结果。
解决阻抗不连续的方法
拐角
RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。
过孔
过孔是引起RF通道上阻抗不连续性的重要因素之一，过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘，都会带来变化，造成阻抗不连续性，反射和插入损耗的严重程度。如果信号频率大于1GHz，就要考虑过孔的影响。
减小过孔阻抗不连续性的常用方法有：采用无盘工艺、选择出线方式、优化反焊盘直径等。优化反焊盘直径是一种较常用的减小阻抗不连续性的方法。
通孔同轴连接器
与过孔结构类似，通孔同轴连接器也存在阻抗不连续性，所以解决方法与过孔相同。减小通孔同轴连接器阻抗不连续性的常用方法同样是：采用无盘工艺、合适的出线方式、优化反焊盘直径。 珠海焊接PCB推荐厂家
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