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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰:


(1)微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。


(2)系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。


(3)含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。


2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施:


(1)选用频率低的微控制器:


选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波,方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度,比基波小,但频率越高越容易发射出成为噪声源,微控制器产生的有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。


数字地与模拟地要单点接地,否则数字地回流会流过模拟地对模拟电路造成干扰。珠海柔性PCB批发

“黑化”即Blackoxide黑氧化,其实是对于铜面的一种粗化处理,目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(BrownOxide)或红化处理,或黄铜化处理。


多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成,而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面,增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力,下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。 珠海柔性印刷PCB是什么相比化镍金,化镍钯金(ENEPIG)在镍和金之间多了一层。

用好去耦电容。


  好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时,每个集成电路的电源,地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用:一方面是本集成电路的蓄能电容,提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能;另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感,它的并行共振频率大约在7MHz左右,也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用,对40MHz以上的噪声几乎不起作用。


  1uf,10uf电容,并行共振频率在20MHz以上,去除高频率噪声的效果要好一些。在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的,即使是用电池供电的系统也需要这种电容。

PCB表面处理极基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。

热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状极小化和阻止焊料桥接。 电容在电路中的作用不同,引起的故障也各有其特点;

电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。


发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。


综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为替代.

在PCB的生产中,铜层无论采用加成法还是减成法制造,都会得到光滑无保护的表面。珠海柔性印刷PCB是什么

随着电子技术的发展,pcb上的线路和间距越来越小,这就要求在基板上进行良好的保护和可靠性镀层。珠海柔性PCB批发

1、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):


该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。


2、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):


设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。


3、MECHANICAL LAYERS(机械层):


设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。

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深圳市普林电路科技股份有限公司是一家集研发、生产、咨询、规划、销售、服务于一体的生产型企业。公司成立于2018-04-08,多年来在电路板,线路板,PCB,样板行业形成了成熟、可靠的研发、生产体系。在孜孜不倦的奋斗下,公司产品业务越来越广。目前主要经营有电路板,线路板,PCB,样板等产品,并多次以电子元器件行业标准、客户需求定制多款多元化的产品。深圳市普林电路科技股份有限公司每年将部分收入投入到电路板,线路板,PCB,样板产品开发工作中,也为公司的技术创新和人材培养起到了很好的推动作用。公司在长期的生产运营中形成了一套完善的科技激励政策,以激励在技术研发、产品改进等。深圳市普林电路科技股份有限公司以市场为导向,以创新为动力。不断提升管理水平及电路板,线路板,PCB,样板产品质量。本公司以良好的商品品质、诚信的经营理念期待您的到来!

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