PCB电流与线宽
PCB载流能力的计算一直缺乏巨头的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际巨头机构提供的数据：
供的数据
线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）
数据：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据。
PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
注：
i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。 无锡电源PCB哪家好除镀金镀银外，还有化金/沉金和化镍钯金。化镍浸金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。
OSP PCB线路板的SMT锡膏钢网设计要求
1、OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口要适当增大，要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。
2、开口适当增大以后，为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜问题，可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计，特别要注意防锡珠。
3、若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。
4、为了防止裸露铜箔氧化，产生可靠性问题，需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），制作钢网时要充分考虑进行开孔。
一般内层处理的黑氧化方法：
棕氧化法
黑氧化处理
低温黑化法
采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕；
二、棕氧化：
黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例；有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分。
黑化的一般组成：
氧化剂、亚氯酸钠、氢氧化钠、PH缓冲剂、磷酸三钠、表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液（25%氨水）。
为了阻止铜氧化，也为在焊接时焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，发明了一种特殊的涂料。
单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:
1）在同一层的电源走线以辐射状走线，并极小化线的长度总和；
2）走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积极小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。
3）如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，前线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。
通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。江苏电源PCB推荐电容器寿命与环境温度有直接关系，随着环境温度的升高，电容寿命缩短；南通焊接PCB价格
电路板为什么是绿色的
绿色部分叫阻焊，成分是树脂和颜料，绿色的是绿喜好颜料，也有各种其他颜色，和装修调油漆没有区别。组焊没有印刷在电路板上之前是膏状可流动的，印刷在电路板上后，末后要“固化”，让树脂受热固化变硬。阻焊的目的是保护电路板，防潮、防氧化、防灰尘。只有不被阻焊盖住的地方通常都说焊盘，要焊接锡膏用的。
一般我们选用绿色，因为绿色对眼睛的刺激小，生产、维修人员在长时间盯着PCB板做业时不容易眼睛疲劳对眼睛伤害小。常用的颜色还有，黄色、黑色、红色。各种颜色都是在制造好了以后在表面喷的油漆。
还有一个原因，因为大家常用的颜色是绿色，所以工厂备用的绿色油漆是极多的，所以相对来说用油的成本比较低。又因为在维修PCB板的时候，不同的布线更容易分辨出与白色的区别，而黑色与白色则相对较难看清。每个厂为了区分自己的产品等级，就是用两种颜色来区分高级系列和低端系列。比如做电脑主板的公司华硕，黄板就是低端，黑板是高级。映泰的蓝板是高级，绿板是低端。
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