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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的品质管控是深圳普林电路的生命线,依托完善体系确保产品可靠性。PCB 的品质直接影响终端设备的性能与寿命。深圳普林电路建立了严格的质量管理体系,遵循 ISO 9001标准,从制前评估、标准下发到过程管控、异常分析,形成全流程闭环管理。通过 X-RAY、AOI、阻抗测试等先进检测设备,对来料、制程、成品进行多层级检验,确保产品一次性准交付率达 95%。同时,引入 EMS 系统实现生产数据实时监控,通过持续优化流程,将隐性操作标准化,有效降低缺陷率,保障每一块 PCB 的品质。PCB阻焊工艺采用太阳油墨,耐高温性能达288℃/10秒无异常。深圳高频高速PCB工厂

深圳高频高速PCB工厂,PCB

PCB 的热冲击测试模拟极端温度变化,深圳普林电路产品通过 288℃/10 秒 ×3 次循环无失效。PCB 的热冲击测试用于验证基材与镀层的耐热应力能力,深圳普林电路的高多层板经 3 次 288℃浸焊后,显微镜下观察无爆板、无孔壁分离。为航空航天领域生产的 24 层 PCB,采用耐温达 280℃的聚酰亚胺基材,热膨胀系数(CTE)与芯片封装匹配(≤6ppm/℃),在 - 196℃至 260℃的极端温度循环中,尺寸变化率<0.1%。此类 PCB 应用于火箭制导系统,确保在发射阶段的剧烈温度梯度下仍保持电气性能稳定。广东埋电阻板PCB线路板无论是用于高功率电子器件,还是极端工业环境下,普林电路的PCB始终坚持高质量标准,确保每个项目的成功。

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对于研发样品的PCB制造,普林电路注重与客户的沟通与协作。在项目启动阶段,普林电路的技术人员会与客户深入交流,了解客户的产品需求和设计意图。良好的沟通是项目成功的关键。通过与客户的紧密沟通,普林电路能够准确把握客户的要求,在设计和制造过程中充分考虑客户的特殊需求。例如,对于一些具有特殊功能要求的研发样品,普林电路的技术团队会提供专业的建议和解决方案,帮助客户优化设计,确保研发样品能够满足预期的性能指标。

陶瓷PCB的特点可以从多个方面分解说明:

1、尺寸稳定性和高精度:陶瓷PCB在高温环境下能够保持出色的尺寸稳定性和精度。这种特性使其在对精度要求极高的领域,如航空航天和医疗设备中,能够确保电路板的性能不受环境影响,维持稳定的信号传输和可靠操作。

2、耐磨性和耐热性:陶瓷材料的耐磨性和耐热性使得陶瓷PCB在恶劣环境下依然能够表现出杰出的性能。无论是高海拔的设备,还是高温高湿的工业环境,陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素对电路板的损害,延长其使用寿命。

3、可加工性:陶瓷PCB可以通过激光加工、喷砂加工等先进技术,精确地实现复杂的电路设计。这种可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求的设备中,如医疗仪器和高性能传感器中,得到普遍应用。

4、环保性能:陶瓷材料是无机化合物,具有不易燃烧、不产生有毒气体的特点。陶瓷PCB适合用于环保领域的电子产品,如绿色能源系统和环保医疗设备。

5、优异的综合性能:陶瓷PCB不仅具有高导热性和低热膨胀系数,还拥有出色的绝缘性能和化学稳定性。这些特性确保了陶瓷PCB能够在高功率、高频率的电子设备中保持长期稳定性和可靠性,广泛应用于通信设备、雷达系统等要求高的场景。 PCB医疗设备板采用生物兼容性材料,通过ISO13485认证。

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PCB 的树脂塞孔饱满度控制技术避免板面凹陷,深圳普林电路实现塞孔平整度≤5μm 的行业水平。PCB 的树脂塞孔工艺采用真空加压填充技术,深圳普林电路控制环氧树脂收缩率<1%,塞孔后板面平整度通过 3D 光学测量仪检测,偏差≤±5μm。为某服务器厂商生产的 24 层 PCB,在 BGA 区域密集分布 1000 + 个 0.15mm 塞孔,塞孔饱满度≥98%,表面经沉金处理后可直接焊接 0.3mm 间距的芯片,良率达 99.2%。该工艺有效解决传统导通孔导致的焊盘不平整问题,提升高密度封装的可靠性,已广泛应用于 CPU 基板、FPGA 载板等领域。PCB金手指镀金厚度可选20u"-50u",插拔寿命超10000次。挠性板PCB制造

通过杰出的PCB生产工艺,我们为高频射频电路、功率放大器和高温工业设备提供持久可靠的电路支持。深圳高频高速PCB工厂

普林电路的高频PCB有哪些优势?

1、低介电常数(Dk)材料:普林电路采用低Dk材料,确保信号传输速度和稳定性大幅提升,满足高速数据通信设备对信号完整性和低延迟的严格要求,特别是在5G基站和高性能计算领域。

2、低损耗因数(Df)特性:普林电路高频PCB具备极低的Df值,降低了信号损耗,使得高频信号在传输中能够保持高质量。这对于无线通信和卫星通讯至关重要,减少了长距离传输的信号衰减,提升设备的通信效率。

3、热膨胀系数(CTE)匹配:普林电路通过选择与铜箔CTE相匹配的材料,有效防止了高温变化带来的分层或变形,确保了PCB的长期稳定性。这一特性使得高频PCB在温度变化剧烈的工业环境和航空航天设备中表现出色。

4、低吸水率与环境稳定性:普林电路的高频PCB采用低吸水率材料,避免了湿度对电气性能的影响,确保PCB在潮湿或恶劣环境中依然保持良好的工作状态,适用于需要高环境耐受性的场合。

5、出色的物理耐性:普林电路的高频PCB不仅在耐热性、抗化学腐蚀和抗冲击性上表现优异,还具备极高的剥离强度,使其在高应力和高温环境下依然保持机械稳定性,广泛应用于雷达和高功率LED照明等领域。 深圳高频高速PCB工厂

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