微波板PCB厂家

PCB 的高多层精密设计是复杂电子系统小型化的关键，推动人工智能与物联网技术落地。PCB 的高多层板（ 40 层）通过积层技术（BUM 工艺）和盲埋孔设计，将芯片、电容、电感等元件集成于紧凑空间内，线宽 / 线距低至 3mil/3mil，层间介质厚度 0.075mm，实现每平方英寸超 10 万孔的高密度互联。深圳普林电路为 AI 服务器打造的 24 层 PCB，采用混压工艺（FR4+PTFE）结合阶梯槽结构，内置电源层与信号层隔离设计，支持 PCIe 5.0 高速协议，单板可承载 20 + 颗 GPU 芯片互联，为深度学习算力提升提供硬件保障。在物联网领域，此类 PCB 使智能终端在方寸之间集成通信、感知、控制等多功能模块，加速 “万物智联” 进程。深圳普林电路，PCB制造领域的佼佼者，以高精度、高可靠性的一站式服务，满足您对PCB制造的所有需求。微波板PCB厂家

PCB 的全球化服务网络支撑深圳普林电路拓展国际市场，其海外业务占比逐年提升至 35%。PCB 的国际市场需求旺盛，深圳普林电路以深圳总部为，在美国设立服务中心，在华东、华南、华北布局办事处，形成 “7×24 小时” 本地化服务能力。针对北美客户的加急需求，通过香港机场 48 小时直达物流，确保 PCB 准时交付；为欧洲客户提供符合 CE 认证的无铅产品。目前，其海外客户涵盖通信设备商、医疗器械厂商及汽车电子企业，全球化布局不仅提升品牌影响力，也分散了单一市场风险，为企业可持续发展奠定基础。微波板PCBPCB阻抗测试报告随货交付，关键参数可追溯至生产批次。

PCB 的高频高速特性使其在通信领域占据关键地位，成为 5G 时代的支撑元件。PCB 的高频高速板采用罗杰斯、PTFE 等低损耗介质材料，通过控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信号传输延迟（≤1ps/mm），满足 5G 基站对毫米波频段信号完整性的严苛要求。深圳普林电路生产的 8-20 层高频板，小线宽 / 线距达 3mil/3mil，采用背钻工艺消除 Stub 效应，配合沉金表面处理提升抗氧化性，可应用于射频模块、天线阵子等部件。此类 PCB 在 5G 网络中实现每秒数十 Gb 的数据传输，助力构建低时延、高带宽的通信基础设施，成为连接万物互联的物理基石。

PCB 的小批量试产服务支持客户快速验证设计，深圳普林电路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量订单通常用于新产品试产，深圳普林电路建立快速生产线，从 Gerber 文件导入到成品交付短需 5 天（6 层板）。为某电子企业生产的 50㎡带金手指的 4 层 PCB，采用预黑化内层 + 沉金表面处理，72 小时内完成交付，客户通过试产发现焊盘设计缺陷，及时优化后避免批量损失。此类服务降低客户研发风险，尤其适合初创企业与高校科研团队，年服务中小批量订单超 10000 批次。普林电路的多层PCB工艺使其产品具备高度集成性和可靠性，成为航空航天和医疗设备不可或缺的电子元件。

HDI PCB的优势有哪些？

1、出色的电信号传输性能：HDI PCB通过缩短信号传输路径和减少信号耦合，明显降低了信号传输中的损耗，特别适用于高速、高频应用，确保了设备在复杂的电磁环境下也能保持高质量的信号传输。

2、高精密制造工艺：HDI PCB采用了激光钻孔和微小通孔技术，使得电路板能够实现更高的精度和密度。这不仅降低了信号失真，还使得阻抗控制更为精确，提升了整体电路的可靠性和稳定性。

3、优异的散热性能：HDI PCB的结构设计有助于更高效地散热，尤其适用于高功率设备，如服务器、5G基站和通信设备。其良好的散热性能可以延长设备的使用寿命，并确保在高负荷运行条件下依然稳定可靠，避免因过热导致的性能下降或故障。

4、推动电子设备小型化和高性能化：HDI PCB通过高密度互连技术，将更多的电路功能集成在有限空间内。这不仅推动了消费电子、智能手机等设备的小型化趋势，还提高了电子产品的功能和性能。

5、广泛的应用领域：HDI PCB不仅在消费电子领域大展身手，还被广泛应用于航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域。其高稳定性和强大的电气性能使得这些设备在极端环境中依然能保持高效工作，满足了行业对精密、耐用和高效电路板的需求。 PCB表面处理支持沉金/沉银/OSP等多种工艺，满足不同应用场景。深圳高TgPCB抄板

PCB智能仓储系统实现物料管理，备料效率提升50%。微波板PCB厂家

为满足研发阶段的验证需求，深圳普林电路推出"加急打样"服务，通过柔性生产线配置实现小批量订单的快速响应。采用数字光刻技术替代传统菲林制版，缩短图形转移周期；应用UV激光切割替代机械铣削，提升异形板加工效率。针对高频微波板、刚挠结合板等特殊工艺，建立专门的生产单元，确保技术参数达标的同时控制交期。公司特别设置工程服务小组，为客户提供设计优化建议，例如优化叠层结构降低EMI干扰。对于新客户的首单项目，需签订技术保密协议（NDA），并确认技术规格后安排生产排期。微波板PCB厂家