通常光刻胶等微电子化学品不仅品质要求高，而且需要多种不同的品类满足下游客户多样化的需。如果没有规模效益，供应商就无法承担满足多样化需求带来的开销。因此，品种规模构成了进入该行业的重要壁垒。同时，一般微电子化学品具有一定的腐蚀性，对生产设备有较高的要求，且生产环境需要进行无尘或微尘处理。制备微电子化学品还需要全封闭、自动化的工艺流程，以避免... 【查看详情】

三氟乙酸起初是由Swarts于1922年一铬酸氧化间三氟甲基苯胺制得，之后又出现多种制取方法：（1）3,3,3-三氟丙烯经高锰酸钾氧化得到；（2）乙酸（或乙酰氯、乙酸酐、乙酸乙酯）与氢氟酸、氟化钠等发生电化学氟化后，水解得到；（3）1,1,1-三氟-2,3,3,三氟丙烯被高锰酸钾氧化得到；（4）以2,3-二氯六氟-2-丁烯氧化制得；（5）... 【查看详情】

三氟乙酸主要在中国，北美，欧洲和印度消费。中国的公司近期开始生产TFA。全球范围内有9家主要供应商，包括苏威，Halocarbon，SRF，中化，蓝星，山东兴福，振富新材料，南通宝开和万兴达等。2016年，这9家公司的总销售份额为90.95％，反映出这个行业的市场集中度很高。2012年全球TFA消费量约为20959吨。2017年将为262... 【查看详情】

1941年，美国教授开始研究利用电化学对有机物进行氟化，并与1949年申请了专利，由此揭开了有机氟化物快速发展的大幕。1961年，利用三氟乙烷为原料，水为介质，氧气作为氧源，利用电解的方法得到了三氟乙酸，这种方法原料比较廉价易得，反应的选择性比较好，不会发生副反应，产品的收率达到了50%，但是需要在高电压下才能发生反应，安全性比较差。后来... 【查看详情】

三氟乙酸主要用于新型农药、医药和染料等的生产，在材料、溶剂等领域也有较大的应用开发潜力。三氟乙酸主要用于合成多种含三氟甲基和杂环的除草剂，可以合成多种带有吡啶基、喹啉基的新型除草剂；作为极强的质子酸，它应用于芳香族化合物烷基化、酰基化、烯烃聚合等反应的催化剂；作为溶剂，三氟乙酸是氟化、硝化及卤代反应的优良溶剂，特别是其衍生物三氟乙酰基对羟... 【查看详情】

氟氯烃(CFCs)替代物的应用已超过20年,而三氟乙酸(TFA)是其大气中降解的主要产物之一,在全球范围内大范围分布。由于TFA性质稳定,易于在水体聚积,近十年来开始得到全球研究人员的关注,研究内容主要在环境浓度监测上。TFA在我国环境浓度低于发达国家,但都呈现增长的趋势。TFA具有生物毒性,在自然条件下无明显光解和生物降解,累积到一定浓... 【查看详情】

有一种三氟乙酸酐的合成方法，先在反应釜分散五氧化二磷并降温，再快速加入三氟乙酸，回流反应后开始常压蒸馏，之后适时滴加入高沸点酸，使反应体系溶解澄清，同时保持常压蒸馏，直至三氟乙酸酐被完全蒸馏出来。本方法能克服三氟乙酸反应不完全、三氟乙酸酐蒸馏不完全的技术问题，收率高（至少95.5%），且产品纯度高（至少99.3%）；该方法简化了生产操作，... 【查看详情】

浸没光刻：在与浸没光刻相对的干法光刻中，光刻透镜与光刻胶之间是空气。光刻胶直接吸收光源发出的紫外辐射并发生光化学反应。在浸没光刻中，光刻镜头与光刻胶之间是特定液体。这些液体可以是纯水也可以是别的化合物液体。光刻光源发出的辐射经过这些液体的时候发生了折射，波长变短。这样，在不改变光源的前提条件下，更短波长的紫外光被投影光刻胶上，提高了光刻加... 【查看详情】

从90年代后半期开始，光刻光源就开始采用248nm的KrF激光；而从2000年代开始，光刻就进一步转向使用193nm波长的ArF准分子激光作为光源。在那之后一直到目前的约20年里，193nm波长的ArF准分子激光一直是半导体制程领域性能可靠，使用较多的光刻光源。一般而言，KrF（248nm）光刻胶使用聚对羟基苯乙烯及其衍生物作为成膜树脂，... 【查看详情】

伴随全球半导体产业东移，加上我国持续增长的下游需求和政策支持力度。同时，国内晶圆厂进入投产高峰期，由于半导体光刻胶与下游晶圆厂具有伴生性特点，国内光刻胶厂商将直接受益于晶圆厂制造产能的大幅扩张。当前我国光刻胶与全球先进水平有近40年的差距，半导体国产化的大趋势下，国内企业有望逐步突破与国内集成电路制造工艺相匹配的光刻胶，所以必须要对光刻胶... 【查看详情】

目前中国光刻胶国产化水平严重不足，重点技术差距在半导体光刻胶领域，有2-3代差距，随着下游半导体行业、LED及平板显示行业的快速发展，未来国内光刻胶产品国产化替代空间巨大。当今，中国通过国家集成电路产业投资基金（大基金）撬动全社会资源对半导体产业进行投资和扶持。同时，国内光刻胶企业积极抓住中国晶圆制造扩产的百年机遇，发展光刻胶业务，力争早... 【查看详情】

肉桂酸酯类的光刻胶：这类光刻胶在紫外光的照射下，肉桂酸上的不饱和键会打开，产生自由基，形成交联结构。主要品种有聚乙烯醇肉桂酸酯光刻胶、聚乙烯氧乙基肉桂酸酯光刻胶和肉桂叉二酯光刻胶等。前者胶是早期被用于光刻胶制备的光敏高分子化合物，对二氧化硅、铝、氧化铬等材料都有良好的附着力，耐氢氟酸、磷酸腐蚀；中者胶在曝光下几乎不受氧的影响，无须氮气保护... 【查看详情】