SMT贴片加工的流程有哪些？点胶：在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。在线SPI：检测焊膏的位置是否正确的附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。经过十温区氮气炉设备：经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。检测：为了保障组装好的pcb板焊接的品质，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)、检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修：若检测出组装的pcb板有质量问题，需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。SMT贴片红胶在使用前从冰箱中取出贴片胶。广东smt红胶品牌
SMT红胶贴片加工工艺的知识介绍:SMT红胶贴片有两种加工工艺。一种是将SMT红胶穿过针管。SMT红胶的胶量根据元器件的大小而变化。手动点SMT红胶机根据点胶时间控制胶量，自动点SMT红胶机通过不同的涂胶喷嘴和时间控制点SMT红胶机；另一种是刷胶。SMT红胶通过SMT贴片钢网印刷。SMT钢网的开口尺寸有标准规范。现在我们就来深入了解一下SMT红胶贴片常见问题及解决方法！SMT贴片红胶常见问题：推力不足:推力不足的原因有:1。胶量不足。2.胶体没有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.胶体本身是易碎的，没有强度。广东smt红胶品牌在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶？
SMT红胶过回流焊注意事项： 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外；1.5~5.6um 为中红外；5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。
常见的SMT贴片红胶不良现象： 元件偏移：造成元件偏移的原因有：1、红胶胶粘剂涂覆量不足；2、贴片机有不正常的冲击力;3、红胶胶粘剂湿强度低;4、涂覆后长时间放置;5、元器件形状不规则,6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。元件偏移的解决方法：1、调整红胶胶粘剂涂覆量；2、降低贴片速度，3、大型元件较后贴装；4、更换红胶胶粘剂；5、涂覆后1H内完成贴片固化。元件掉件：造成元件掉件的原因有： 1、固化强度不足或存在气泡； 2、红胶点胶施胶面积太小； 3、施胶后放置过长时间才固化； 4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够； 5、大封装元件上有脱模剂。 元件掉件的解决方法： 1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力； 2、增加涂覆压力或延长涂覆时间； 3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期， 4、涂覆后1H内完成贴片固化。 5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加； 6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。SMT贴片红胶点胶的主要施工方式及特点。
SMT贴片红胶是怎么样使用的？ SMT贴片红胶的注意事项： ①保存时请严守(2℃-10℃)的冰箱保存. ②如果有过敏性体质的人,直接接触皮肤有时会引起皮肤过敏,因此请注意. ③误沾皮肤时,请立刻用肥皂水请洗.进入眼睛时,请尽速以清水冲先干净,立刻接受医师的诊察. SMT贴片红胶的使用方法： 1、为保持贴片胶的品质,请务必放置于冰箱内冷藏(2-10℃)储存; 2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下完全回温至室温才可使用(建议8小时以上); 3、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量; 4、推荐的点胶温度为30-35℃,夏天或雨季湿度大时请用空调调节装置除湿; 5、分装点胶管时,请使用本公l司的特用胶水分装机进行分装,以防止在胶有... SMT贴片红胶的固化条件： 1.建议的固化条件是当基板的表面温度达到160℃后60秒; 2.固化温度越高及固化时间越长,粘接强度也越强; 3.由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此胶实际受热温度会低于基板的表面温度,因而可能需要更长的固化时间.你知道为什么要用SMT贴片红胶吗？广东smt红胶品牌
SMT贴片加工胶在使用中应注意哪些问题？广东smt红胶品牌
SMT红胶工艺在手浸锡时连锡的很多是什么原因: 一要确保贴片元件在SMT贴装后的品质，溢胶会导致元件过锡炉不上锡，芯片偏位会导致元件过锡炉短路隐患. 二你过锡炉的手法与停留的时间是有很大关系的，这个必须要掌握好！毕竟手工过锡炉不好控制，建议用自动的，这2点将是导致元件不上锡空焊或短路的较大因素！ 三.与一般直插助焊剂一样，必须要用助焊剂。现在流行免清洗的。贴片IC当然可以浸焊了，但要注意时间。必须5S以内PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。广东smt红胶品牌
