SMT贴片红胶的使用方法： 1、为保持贴片胶的品质,请务必放置于冰箱内冷藏(2-8℃)储存;2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下完全回温至室温才可使用(建议8小时以上); 3、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;4、推荐的点胶温度为30-35℃,夏天或雨季湿度大时请用空调调节装置除湿;5、分装点胶管时,请使用本公司的特用胶水分装机进行分装,以防止在胶有气泡;6、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管;7、包装为360g/支PE管,200g圆筒,或根据要求分装至10-30CC点胶管中。根据SMT贴片红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。广东焊贴片的红胶厂家直销
红胶的工艺方式： 1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过特用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。 3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。广东焊贴片的红胶厂家直销smt贴片加工注意事项有哪些？
SMT贴片红胶钢网清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节，也是整个电子行业中普遍存在的技术难点，其清洗的效果直接影响工艺品质，若清洗不彻底易造成钢网细孔变小甚至堵塞，导致印刷胶量不足而组件掉落及贴片钢网报废的可能，鉴于红胶钢网细孔的孔深孔径比较大，通常用简单的手工或气动喷淋设备的清洗无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗，长期不彻底的清洗会使内壁红胶残留越积越多导致细孔变小甚至堵塞，采用人工针通的方式也不能彻底解决且极易使网孔刮花形成毛刺等损坏激光钢网。目前常用的人工与气动喷淋清洗设备配套使用有机溶剂的清洗均需人工反复的吹洗、针通的方式，此清洗方式耗时长、效率低、效果差。有机溶剂的挥发易直接进入人体呼吸系统，对人体有较大的伤害，更存在易燃易爆的安全隐患，故红胶钢网的清洗是目前行业上普遍的一个技术难点。
SMT贴片加工的流程有哪些？随着生产设备不断提高、SMT贴装技术越来越完善，同时SMT贴片还具有高频特性好、电子产品体积小、高性能等优势，使其逐渐发展成电子组装行业中较流的一种技术，SMT贴片加工作为高精密的加工行业，物料采购加工/来料检测：采购团队根据客户发来的BOM清单进行采购，采购完后进行物料检验加工，或由客户提供贴装物料，收到物料后进行检测，确认无误后进行加工。丝印：丝印是SMT贴片加工的第1道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。SMT贴片红胶不可使用过期的。
SMT贴片红胶过回流焊前要注意事项：再流焊加热时具有的特征：（1）良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。（2）不发生焊料飞溅。这主要取决于焊SMT红胶的吸水性、焊SMT红胶中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。形成较少量的掉件。它与诸多因素有关，既取决于焊SMT红胶中氧化物含量、环氧树脂形状及分布等因素，同时也与印刷和再流焊条件有关。再流焊后具有的特性： 具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。SMT红胶贴片加工工艺的常见问题和解决方法。广东焊贴片的红胶厂家直销
印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。广东焊贴片的红胶厂家直销
在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶？ 1、使用SMT贴片红胶前，先将红胶从冰箱拿出来恢复至室温，回温3-4小时左右,直到红胶达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结，产生溢胶拉丝等不良。 2、选择固化红胶的时间：常用红胶固化温度为150℃/60秒,固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强,现在多数采用回流炉进行固化，炉温设置请咨询红胶供应商。 3、点胶工艺中点胶温度要调为为30-35℃； 4、红胶必然要精确印刷在两个焊盘中心，不偏不倚。 5、必须储存在2-8℃的条件下，并在有效期（一般3-6个月）内使用。广东焊贴片的红胶厂家直销
