单组份低温环氧底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶，它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。与基板附着力良好；公司有单组份低温环氧底部填充胶，还有底部填充剂、UV胶、瞬间胶、贴片红胶、磁心胶、电感胶、继电器胶、硅胶、导热胶、环氧树脂胶等产品。冷藏储存的胶粘剂须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。摄像头胶水具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。摄像模组胶黏剂作用
固化反应后的环氧胶是一种无定型的、高度交联的材料，这种微结构带来了很多有利的性能，如高模量和破坏强度，低蠕变，较好的耐温和耐化性等。但同时也带来了一种极不想看到的性能，它们性能相对太脆，因此，环氧胶的耐开裂性较差，导致抗冲击和剥离强度也很差。在密封胶领域，环氧树脂很难满足那些对断裂伸长率或运动性要求较高的应用领域。因此，未改性的环氧树脂通常对两种性能有要求--增柔和增韧，配方师通过对环氧的分子结构进行增柔，或者在配方中引入其他的增韧改性剂来解决这些缺点。在胶粘剂技术中，柔性和韧性具有不同的意思，增韧剂和增柔剂则通过不同机理发挥效用。手机摄像头生产使用的胶水多少钱低温固化胶也叫单组分低温环氧胶。
低温黑胶的胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。容易实现修旧利废接技术可以有效地应用于不同种类的金属或非金属之间的联接等。现在使用的胶粘剂均是采用多种组分合成树脂胶粘剂，单一组分的胶粘剂已不能满足使用中的要求。
低温固化胶，也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。顾名思义，本产品是一款环氧树脂胶黏剂，固化温度低，固化速度快，典型应用于摄像头模组粘接。低温固化黑胶适用于：消费电子、精密元器件粘接、记忆卡、感光元件粘接、指纹系统模组粘接。典型用途：CCD，CMOS摄像模组，LED背光模组，存储卡等的粘接。对多种基材具有高的粘结强度，抗冲击性能优良；80℃低温快速固化，不损害敏感型元器件。对材料无腐蚀，固化收缩率低，无毒环保。低温固化单组份环氧结构胶多用于工程构造件的粘接，也称为工程/结构胶粘剂。
黑色固化胶是单组份耐低温导热电子胶,好品质基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶；用于PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶。PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点: 具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数高达5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为大功率电子产品在使用进程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命:具有好的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。低温黑胶吸引人之处能够是它适用于多种不同的工艺条件。河南手机摄像头fpc胶水
低温黑胶每次应适量挤出，以避免造成浪费。摄像模组胶黏剂作用
低温固化胶也叫单组分低温环氧胶，收到一些用户电话咨询说低温环氧胶不好存储，用到10天后就增稠严重，厂家一直强调说是存储没做好，用户需要存储期粘度稳定，超过2个月就行，经过与用户的沟通，并不存在存储问题，原因可能是胶水助剂稳定性差，刚刚生产时，检测合格，但实际是产品稳定后，性能是不符合用户使用的，所以多次出现粘度在短期存储就增稠的现象且无法解决，建议更换专业的生产商，因为这是属于技术问题，非短时间可以解决。摄像模组胶黏剂作用
