车载摄像头主要由镜头、CMOS传感器、模组组装及其他部件组成。镜头与底座粘接工艺要求严苛，摄像头模组与PCB需加固贴合，在四边拐角上点胶水，形成保护堰，增强CMOS模组和PCB的贴合强度，并分散和降低因震动所引起的突点张力和应力。因而，镜头底座和FPCB粘接固定需要强有力的低温黑胶赋能，在这一领域，低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接，实现快速固化，低收缩率，高粘接强度，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势，适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封，对许多材料有优异的粘接性，存贮稳定性优良。低温黑胶是一款单组分，加热固化的环氧胶。东莞摄像头模组点胶作用
低温黑胶这是一种室温固化的单组分环氧胶粘剂,其技术关键在于固化剂。至今为止研究的较多的是酮亚胺化合物,它是由脂肪族多胺和酮合成,而且酮亚胺中残存的多胺必须用单环氧化合物进行封闭。酮亚胺与环氧树脂在固化过程中通过吸附空气或潮湿粘接面的水分而释放出胺:含有酮亚胺的树脂配合物按上式生成多胺,可在常温下固化,但固化速度不太快,使用期不像其他潜伏性固化剂那样长,充其量只有8ｈ左右,加入水分或用脂肪族多胺作促进剂,则可加快固化速度。其固化物的性质与原料多胺化合物的基本相同。因为固化时要吸收水分,所以不适合厚胶层。深圳手机摄像头模组黑胶作用低温黑胶为加温固化型、较稀的、易活动的单组份环氧树脂粘接剂。
环氧树脂胶粘剂是一类重要的工程胶粘剂，随意科技的不断发展，特别是科技的发展，对胶粘剂提出越来越高的要求，环氧胶粘剂也向着高性能和功能性，工艺简便及低公害等方向发展。如今，环氧树脂不断推出各种性能的商品群，以适应各行各业的使用需求，而低温固化环氧胶则是其中重要的商品群之一，在当下电子产品中被使用低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。
提高环氧胶固化速度的几种方法：环氧胶在一定温度范围内加温处理，可以有效提高胶水的固化速度。温度越高，固化速度越快。如：双组份环氧胶，常温下24小时完全固化，但是在75°C环境下，1小时即可完全固化。针对单组份环氧胶可以先将物料调配好，稍微等一段时间再使用，等胶量有了反应再去浇注，这样能够加快固化。在一定范围内，提高环氧胶固化剂的用量，能有效提高胶水固化速度。胶水点胶量要合适，环氧胶一次性施胶太多，自然需要更长时间才能完全固化，施胶太少，虽然胶水固化速度快了，但是达不到粘接要求，影响胶水的粘接效果。低温黑胶应用于电子纸显示器的封边等应用。
低温胶由特殊的接枝共聚物与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末，经科学配制而成，可用于白口铸铁件气孔、砂眼、缩松等，本胶低温环境下固化速度快、粘接强度高、耐油、耐温、耐介质、耐老化（8～15年）等综合性能。应在15℃至－10℃温度环境下施工使用。当低于－10℃时，应先对工件的缺陷处进行局部加热后涂胶，或涂胶后用加热毯、碘钨灯、电热袋等对缺陷处的胶体进行加热，加热时间一般为50℃～60℃时15分钟。（为防止加热物与胶体粘连，可在胶体上覆盖一层塑料膜）。低温黑胶根据热固化的条件，选择时间长短。河北低温环氧树脂胶水哪家好
环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求。东莞摄像头模组点胶作用
单组份环氧胶粘剂是一种无溶剂，在适当的热环境中固化，粘合剂形成了坚韧的胶层，可以提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能，可粘接金属、玻璃、陶瓷和塑料。钢片粘接后的室温剪切强度超过35Mpa。对于强度的结构粘接，需要提前去除表面的污染物，如油漆，氧化膜，油，灰尘，脱模剂和所有其他污染物。使用手套，尽量减少皮肤接触单组份环氧胶，不要用溶剂清洗双手。为获得更大的粘接强度，推荐双面涂胶并且材料之间的粘接间隙在0.08-0.13mm之间。固化过程中采用适当夹具并且保证不要产生粘接部件之间的相对位移。在固化之前清理多余的余胶。东莞摄像头模组点胶作用
