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有铅锡膏报价

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选

工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。

强化性能适应严苛环境

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，适合电机控制器、变频器等高温场景；普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试无脱落，应对工业设备的长期振动需求。

环保与效率兼顾

无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费，提升焊接效率。颗粒度均匀性控制在 ±5μm，适配 0.5mm 以上焊盘，满足工业设备的多数焊接精度要求。

消费电子锡膏：细腻颗粒焊 0201 元件，良率高，适配手机主板与耳机模组。有铅锡膏报价

大规格 + 高触变，适配功率模块

500g 标准包装满足新能源汽车电控模块的大规模生产需求，触变指数 4.8±0.2，即使在 2mm 厚铜基板上也能保持膏体挺立，避免塌陷与桥连。针对 IGBT 模块的多层焊接工艺，颗粒度均匀性控制在 ±5μm，确保各焊点熔合一致性达 98% 以上。

绿色制造，契合行业趋势

无铅无卤配方符合 IATF 16949 汽车行业质量标准，从源头杜绝铅污染，助力车企打造绿色供应链。已通过 AEC-Q200 车用电子认证，适用于电机控制器、OBC 车载充电机、DC/DC 转换器等关键部件焊接。

应用案例新能源汽车：某国产车企使用 YT-688 焊接电机控制器，经过 10 万公里道路测试，焊点无热疲劳开裂

光伏储能：某逆变器厂商采用 SD-588 焊接散热基板，在 60℃高温 + 95% 湿度环境下运行 5 年无失效山东热压焊锡膏工厂无铅锡膏方案：环保配方焊精密器件，残留物少，适配医疗电子与智能设备。

【显示设备焊接方案】吉田锡膏：助力高清显示电路精密连接

电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高，焊点需兼顾精度与可靠性。吉田锡膏以细腻颗粒和稳定性能，成为显示设备焊接的可靠伙伴。

超细颗粒，应对高密度封装

低温 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）颗粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封装中实现焊盘精细覆盖，减少金线 Bonding 时的短路风险；中温 SD-510 触变指数 4.2，印刷后 4 小时形态不变，适合多层板对位焊接。

低缺陷率，提升显示良率

经过 AOI 检测，焊点桥连率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低显示设备的亮线、暗点等缺陷。无铅无卤配方避免重金属污染，符合显示行业环保要求。

工艺兼容，适配多种技术

支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直连等多种显示技术，兼容回流焊与热压焊工艺。200g 规格适合中小尺寸显示面板生产，500g 满足大屏量产需求。

【消费电子焊接方案】吉田锡膏：助力小型化设备稳定连接

手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化，焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能，成为消费电子焊接的理想选择。

细腻颗粒，应对微型化挑战

中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖，减少桥连风险。低温 YT-628（Sn42Bi58）颗粒更细至 20~38μm，适配 0201 等微型元件，焊点饱满无空洞。

宽温适应，提升产品寿命

经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试，焊点电阻变化率＜5%，优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境，设备长期使用仍保持稳定连接。

多工艺适配，生产灵活

支持回流焊、波峰焊及手工补焊，适配不同产能需求。500g 常规装适合量产，100g 针筒装方便小批量调试，减少材料浪费。助焊剂残留少，无需额外清洗工序，降低生产成本。

高温无铅锡膏（熔点 217℃）在 150℃运行焊点强度保持率 90%，盐雾测试 1000 小时无腐蚀。

电子制造中，不同规模生产对焊料的用量和工艺要求差异。吉田锡膏提供 100g、200g、500g 全规格包装，搭配多系列配方，让各类型企业都能找到合适的焊接方案。

灵活规格，按需选择

100g 针筒装：适合研发打样与精密点涂，如 YT-688T 高温锡膏，直接上机无需分装，减少材料浪费；

200g 便携装：中小批量生产优先，如低温 SD-528，铝膜密封延长使用时间，开封后 48 小时性能稳定；

500g 标准装：大规模生产适配，如中温 SD-510，兼容全自动印刷机，提升生产效率。

全工艺兼容，操作便捷

无论是回流焊、波峰焊还是手工焊接，吉田锡膏均能稳定发挥。颗粒度控制在 20~45μm（低温款更精细至 20~38μm），在 0.5mm 焊盘上也能均匀铺展，桥连率低至行业前列。配套提供详细工艺参数表，助力快速调试产线。

可靠性能，数据支撑

焊点剪切强度：无铅款≥40MPa，有铅款≥45MPa，满足多数电子焊接需求；

存储条件：25℃阴凉环境保质期 6 个月，无需复杂防潮措施。

锡膏全系列供应：多规格多工艺适配，中小企业选择，提供焊接案例参考。湖北中温锡膏工厂

焊点抗疲劳寿命达 500 万次（汽车电子），是银胶的 5 倍。有铅锡膏报价

【紧急设备焊接方案】吉田锡膏：保障应急设备关键时刻可靠运行

消防报警、医疗急救、应急通信等设备需在极端环境下稳定工作，焊点可靠性至关重要。吉田锡膏通过严苛测试，成为紧急设备焊接的推荐材料。

极端环境适配，稳定如一

高温无铅 SD-588 在 200℃短时间运行下焊点不熔损，适合消防设备高温场景；低温 YT-628 在 - 40℃环境中保持焊点韧性，保障户外应急设备低温启动。

高可靠性设计，减少失效风险

焊点剪切强度≥40MPa，经过 1000 次冷热冲击无开裂；助焊剂残留物少，避免长期使用中的电路腐蚀，确保设备在关键时刻稳定运行。

多规格适配，满足紧急生产

500g 标准装支持应急设备大规模快速生产，100g 针筒装方便紧急返修使用。工艺简单易操作，适配老旧设备与临时产线。

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