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黑龙江高温锡膏生产厂家

【航空电子焊接方案】吉田锡膏：应对高空严苛环境的可靠连接航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动，焊点可靠性...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【航空电子焊接方案】吉田锡膏：应对高空严苛环境的可靠连接

航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动，焊点可靠性直接关系飞行安全。吉田锡膏通过严苛测试，成为航空电子焊接的推荐材料。

度耐候，适应极端工况

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃温度循环 1000 次后，焊点剪切强度保持率≥85%；低温 YT-628（Sn42Bi58）在高空低压环境下无空洞、无开裂，适合微型导航模块焊接。

超精细工艺，适配微型化需求

20~38μm 颗粒（低温款）满足 0.3mm 以下焊盘的精密焊接，桥连率＜0.05%；每批次锡膏提供 18 项检测报告，从合金成分到助焊剂活性全程可追溯。

家电制造锡膏方案：常规焊接选择，锡渣少易操作，适配电路板板与电机模块。黑龙江高温锡膏生产厂家

【新能源领域焊接方案】吉田锡膏：助力高效能设备稳定运行

新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀性能要求极高。吉田锡膏凭借质量配方，成为高压电控系统的可靠选择。

耐高温抗腐蚀，性能突出

高温无铅 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔点 217℃，在电池包高温环境中焊点寿命提升 30%；特别添加抗氧化成分，通过 1000 小时盐雾测试，应对潮湿腐蚀性场景。

大规格包装，适配量产需求

500g 标准装满足新能源汽车电控模块的大规模生产，触变指数 4.8±0.2，在厚铜基板上保持良好成型性，减少塌陷与桥连。配合全自动印刷机使用，生产效率进一步提升。

工艺兼容，数据支撑

兼容铜基板、陶瓷基板等多种载体，适配 IGBT 模块、车载充电机等复杂焊接工艺；

焊点空洞率≤5%，低于行业平均水平，保障高压电路的安全稳定。

北京低温无卤锡膏助焊剂残留少无需清洗，单批次生产成本降低 12%。

【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏：打造零缺陷焊点的秘密武器

手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510/YT-810，以精细工艺助力消费电子实现焊点零缺陷！

毫米级精度，应对高密度封装 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 细腻颗粒，在 0.5mm 间距 QFP 封装中也能实现焊盘 100% 覆盖，桥连率低于 0.1%。特别优化的触变指数（4.2~4.5），印刷后 8 小时内保持形态稳定，适合多工序分步焊接，解决高密度 PCB 的焊接难题。

【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏：助力 "双碳" 目标的硬核担当

在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景，焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688，以级性能成为新能源领域的助力！

耐高温 + 抗腐蚀，双重防护

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃，在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%，远超普通中温焊料（60%）。特别添加抗氧化助剂，在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中，焊点失效周期延长 3 倍，实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。

有铅锡膏锡渣率＜0.3%，45MPa 剪切强度适配常规焊接，成本较同行低 15%。

【显示设备焊接方案】吉田锡膏：助力高清显示电路精密连接

电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高，焊点需兼顾精度与可靠性。吉田锡膏以细腻颗粒和稳定性能，成为显示设备焊接的可靠伙伴。

超细颗粒，应对高密度封装

低温 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）颗粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封装中实现焊盘精细覆盖，减少金线 Bonding 时的短路风险；中温 SD-510 触变指数 4.2，印刷后 4 小时形态不变，适合多层板对位焊接。

低缺陷率，提升显示良率

经过 AOI 检测，焊点桥连率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低显示设备的亮线、暗点等缺陷。无铅无卤配方避免重金属污染，符合显示行业环保要求。

工艺兼容，适配多种技术

支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直连等多种显示技术，兼容回流焊与热压焊工艺。200g 规格适合中小尺寸显示面板生产，500g 满足大屏量产需求。

高温锡膏耐 150℃长期运行，焊点强度保持率超 90%，工业设备振动场景选择。汕头高温无卤无铅锡膏生产厂家

医疗级无卤锡膏残留物绝缘电阻＞10¹⁴Ω，兼容 0.3mm 超细焊盘，认证齐全。黑龙江高温锡膏生产厂家

电子制造中，从研发打样到中小批量生产，对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格，满足不同产能场景的实际需求。

灵活规格，减少浪费

100g 针筒装：直接适配点胶机，无需分装，适合研发阶段精密点涂（如微型传感器焊接），材料利用率达 95% 以上；

200g 铝膜装：中小批量生产优先，开封后 48 小时内性能稳定，避免整罐浪费，适合月用量 5-10kg 的中小厂商；

500g 常规装：大规模生产适配全自动印刷机，触变指数 4.5±0.3，刮刀速度可达 80mm/s，提升生产效率 20%。

稳定性能，工艺友好

25~45μm 均匀颗粒（低温款 20~38μm）在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%，桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊，配套提供详细工艺参数表，快速调试产线，减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证，有铅系列提供完整材质报告，适配市场准入要求。

黑龙江高温锡膏生产厂家

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