企业商机
锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

【精密制造必备】吉田低温锡膏:毫米级焊点的完美守护者
当智能手表的屏幕越来越薄,当无线耳机的芯片密度越来越高,微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列,以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势,开启精密电子焊接新时代!
20~38μm 超精细颗粒,挑战焊接极限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,颗粒度控制在 20~38μm,为发丝直径的 1/3!无论是 0201 封装的电阻电容,还是 0.4mm 间距的 BGA 芯片,都能实现焊盘全覆盖,桥连率低于 0.05%。100g 针筒包装搭配激光喷印技术,按需定量挤出,杜绝材料浪费,特别适合打样研发与小批量生产。【精密制造必备】吉田低温锡膏:毫米级焊点的完美守护者
当智能手表的屏幕越来越薄,当无线耳机的芯片密度越来越高,微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列,以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势,开启精密电子焊接新时代! 20~38μm 超精细颗粒,挑战焊接极限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,颗粒度控制在 20~38μm,为发丝直径的 1/3!无论是 0201 封装的电阻电容,还是 0.4mm 间距的 BGA 芯片,都能实现焊盘全覆盖,桥连率低于 0.05%。100g 针筒包装搭配激光喷印技术,按需定量挤出,杜绝材料浪费,特别适合打样研发与小批量生产。
通信设备锡膏方案:抗干扰精密焊接,适配射频模块与基站电路板,信号传输稳定。韶关高温激光锡膏国产厂家

韶关高温激光锡膏国产厂家,锡膏

低温焊接工艺,呵护敏感元件
138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂,性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件,选它就对了!
无卤配方,绿色制造优先
全系通过无卤认证(Halogen Free),不含铅、镉、多溴联苯等有害物质,从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单,100g 小包装适配研发打样,灵活规格助力不同生产场景。
应用场景指南
消费电子:TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑摄像头模组 医疗设备:植入式传感器、便携式检测仪电路板 航空电子:微型导航模块、低温环境下的通信组件
吉林半导体封装高铅锡膏全规格锡膏适配中小批量生产,100g 针筒装减少浪费,工艺稳定良率高。

韶关高温激光锡膏国产厂家,锡膏

【维修与返修市场方案】吉田锡膏:便捷高效的焊接助手
在电子维修与返修场景中,快速精细的焊接至关重要。吉田锡膏提供多规格、多熔点选择,助力维修工作高效完成。
多熔点适配,应对不同需求
低温 138℃(YT-628)适合拆除热敏元件,中温 170℃(SD-510)满足多数常规焊接,高温 217℃(SD-588)用于耐高温器件固定,一支锡膏即可覆盖多种维修场景。
小包装设计,方便携带
100g 针筒装和 200g 便携装,体积小巧易收纳,适合维修人员随身携带。无需额外准备搅拌工具,即开即用,节省维修时间。
性能稳定,焊点可靠
助焊剂活性适中,焊接过程中烟雾少,保护维修人员健康;焊点表面光滑无毛刺,抗拉伸强度满足日常使用需求,减少二次返修率。

【微型元件焊接方案】吉田锡膏:应对 0201 以下封装的精密之选
蓝牙耳机、智能穿戴等设备大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求极高。吉田低温锡膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超细颗粒工艺,攻克微型化焊接难题。
20~38μm 超细颗粒,精细填充
颗粒度中值 25μm,为常规焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盘上的覆盖度达 95%,解决微型元件的焊盘露铜问题。配合激光喷印技术,单次点涂量控制在 0.1mg 以内,材料利用率提升至 99%。
低温焊接,保护元件安全
138℃低熔点工艺,避免微型 LED、MEMS 传感器等热敏元件因高温失效。焊点经 3 次回流焊后仍保持完整形态,适合多层板叠焊工艺。
小包装设计,适配研发生产
100g 针筒装即开即用,无需分装搅拌,减少微型元件焊接时的污染风险。提供《微型元件焊接参数表》,指导钢网开孔与印刷压力设置。
触变指数 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小时无塌陷,适配全自动产线。

韶关高温激光锡膏国产厂家,锡膏

【玩具电子焊接方案】吉田锡膏:安全可靠的儿童产品焊接选择
玩具电子需兼顾安全性与耐用性,焊点不能有有害物质残留,且要承受儿童使用中的摔打振动。吉田锡膏以环保配方和稳定性能,成为玩具制造的放心之选。
安全合规,守护儿童健康
无铅无卤配方通过 EN 71-3 玩具安全认证,不含铅、镉等有害元素;助焊剂残留物通过皮肤刺激性测试,避免接触过敏风险,符合玩具行业严苛标准。
耐冲击抗跌落,提升产品寿命
中温 SD-510 焊点经过 50 次 3 米跌落测试无开裂,适合电动玩具、智能早教机等高频摔打场景;25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀,减少虚焊导致的功能失效。
高性价比小规格,适配玩具生产
200g 便携装满足中小玩具厂商小批量生产,100g 针筒装适合样品打样,减少材料浪费。工艺简单易操作,手工焊接与半自动设备均能适配。
新能源高压部件焊接方案:217℃熔点锡膏抗腐蚀,厚铜基板填充率达 95%。江西有铅锡膏报价

添加 0.05% 纳米镍颗粒提升焊点剪切强度至 50MPa,冷热循环 500 次电阻变化率<2%。韶关高温激光锡膏国产厂家

低温款:微型器件的 "温柔焊将"
面对可穿戴设备、蓝牙耳机等微型化产品,YT-628 低温锡膏以 Sn42Bi58 合金带来惊喜 ——20~38μm 超精细颗粒,精细填充 0.3mm 以下焊盘,200g/100g 灵活规格适配小批量生产。无卤配方搭配低温焊接工艺,保护敏感芯片不受热损伤,柔性电路板、MEMS 传感器焊接优先!
选择吉田无铅锡膏的三大理由 环保合规:全系通过 SGS 认证,无铅无卤,助力企业应对欧盟、北美环保标准 性能稳定:千次回流焊测试,焊点抗跌落、抗震动性能优于行业均值 20% 服务贴心:提供样品测试,技术团队 7×24 小时在线解决焊接难题
韶关高温激光锡膏国产厂家

与锡膏相关的文章
东莞无铅锡膏报价 2025-06-29

【玩具电子焊接方案】吉田锡膏:安全可靠的儿童产品焊接选择 玩具电子需兼顾安全性与耐用性,焊点不能有有害物质残留,且要承受儿童使用中的摔打振动。吉田锡膏以环保配方和稳定性能,成为玩具制造的放心之选。 安全合规,守护儿童健康 无铅无卤配方通过 EN 71-3 玩具安全认证,不含铅、镉等有害元素;助焊剂残留物通过皮肤刺激性测试,避免接触过敏风险,符合玩具行业严苛标准。 耐冲击抗跌落,提升产品寿命 中温 SD-510 焊点经过 50 次 3 米跌落测试无开裂,适合电动玩具、智能早教机等高频摔打场景;25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀,减少虚焊导致的功能...

与锡膏相关的问题
与锡膏相关的标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责