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天津中温锡膏

【消费电子焊接方案】吉田锡膏：助力小型化设备稳定连接手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化，焊点的可靠性至...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【消费电子焊接方案】吉田锡膏：助力小型化设备稳定连接

手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化，焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能，成为消费电子焊接的理想选择。

细腻颗粒，应对微型化挑战

中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖，减少桥连风险。低温 YT-628（Sn42Bi58）颗粒更细至 20~38μm，适配 0201 等微型元件，焊点饱满无空洞。

宽温适应，提升产品寿命

经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试，焊点电阻变化率＜5%，优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境，设备长期使用仍保持稳定连接。

多工艺适配，生产灵活

支持回流焊、波峰焊及手工补焊，适配不同产能需求。500g 常规装适合量产，100g 针筒装方便小批量调试，减少材料浪费。助焊剂残留少，无需额外清洗工序，降低生产成本。

多工艺锡膏方案：回流焊 / 手工焊全适配，附参数表助快速投产。天津中温锡膏

【医疗电子】吉田无卤锡膏：安全合规与高精度的双重保障

医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高，吉田无卤锡膏系列通过严苛认证，成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择！

无卤配方，守护安全底线

全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料，优化助焊剂成分，焊接后残留物电导率＜10μS/cm，避免离子污染导致的电路故障。

微米级精度，适配微型化需求

低温 YT-628（20~38μm 颗粒）在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%，适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接；中温 SD-510 触变指数 4.3，印刷后 4 小时内保持棱角分明，解决多层板对位焊接的移位问题。

江门电子焊接锡膏价格合金热膨胀系数 18ppm/℃，-50℃~150℃范围与陶瓷基板匹配度提升 30%。

【存储设备焊接方案】吉田锡膏：保障数据存储设备稳定运行

硬盘、固态硬盘（SSD）、U 盘等存储设备对电路的抗震性和信号完整性要求极高。吉田锡膏以强化性能，成为存储电子焊接的推荐方案。

抗震动耐冲击，守护数据安全

普通有铅 SD-310 焊点剪切强度 45MPa，经过 2 米跌落测试无脱落，适合移动存储设备；无铅 SD-588 在高频信号传输中，焊点阻抗波动＜2%，减少数据传输损耗。

高精度焊接，适配微型化设计

25~45μm 颗粒在 0.4mm 间距的 BGA 芯片上均匀铺展，避免焊球连锡；助焊剂活性适中，焊接后残留物不影响芯片散热，保障存储设备长期稳定运行。

环保合规，助力出口认证

无铅系列通过 RoHS 2.0 认证，有铅系列提供完整材质报告，满足全球市场准入要求。500g 标准装适配全自动贴片机，提升存储设备的生产效率。

【维修与返修市场方案】吉田锡膏：便捷高效的焊接助手

在电子维修与返修场景中，快速精细的焊接至关重要。吉田锡膏提供多规格、多熔点选择，助力维修工作高效完成。

多熔点适配，应对不同需求

低温 138℃（YT-628）适合拆除热敏元件，中温 170℃（SD-510）满足多数常规焊接，高温 217℃（SD-588）用于耐高温器件固定，一支锡膏即可覆盖多种维修场景。

小包装设计，方便携带

100g 针筒装和 200g 便携装，体积小巧易收纳，适合维修人员随身携带。无需额外准备搅拌工具，即开即用，节省维修时间。

性能稳定，焊点可靠

助焊剂活性适中，焊接过程中烟雾少，保护维修人员健康；焊点表面光滑无毛刺，抗拉伸强度满足日常使用需求，减少二次返修率。

全自动印刷机适配 500g 标准装，生产效率较传统工艺提升 20%。

高温款：挑战严苛环境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 颗粒，500g 标准规格满足大规模生产需求。无卤配方符合 RoHS 标准，即使在高温工况下也能保持焊点饱满、导电性强，适用于新能源汽车电控模块、工业电源等高可靠性场景。特别推出的 100g 针筒款（YT-688T），精细控制用量，告别浪费，小型精密器件焊接同样游刃有余。

中温款：平衡效率与成本的推荐方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔点适中，焊接窗口更宽，有效降低能耗与设备损耗。无论是消费电子的 PCB 主板，还是智能家居的集成芯片，25~45μm 的细腻颗粒都能实现焊点的零缺陷连接。100g 哈巴焊款（YT-810T），专为波峰焊工艺设计，上锡速度提升 30%，生产效率肉眼可见！
高温锡膏焊点经 1000 小时高温老化后强度衰减＜5%，适配心脏起搏器、卫星电路板等长期服役场景。江门电子焊接锡膏国产厂商

助焊剂残留少无需清洗，单批次生产成本降低 12%。天津中温锡膏

低温款：微型器件的 "温柔焊将"

面对可穿戴设备、蓝牙耳机等微型化产品，YT-628 低温锡膏以 Sn42Bi58 合金带来惊喜 ——20~38μm 超精细颗粒，精细填充 0.3mm 以下焊盘，200g/100g 灵活规格适配小批量生产。无卤配方搭配低温焊接工艺，保护敏感芯片不受热损伤，柔性电路板、MEMS 传感器焊接优先！

选择吉田无铅锡膏的三大理由环保合规：全系通过 SGS 认证，无铅无卤，助力企业应对欧盟、北美环保标准性能稳定：千次回流焊测试，焊点抗跌落、抗震动性能优于行业均值 20% 服务贴心：提供样品测试，技术团队 7×24 小时在线解决焊接难题

天津中温锡膏

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