企业商机

上海光刻胶耗材

以 15% 年研发投入为驱动，吉田半导体加速 EUV 光刻胶与木基材料研发，抢占行业制高点。布局下一代光刻技术。面对极...

光刻胶基本参数

品牌
吉田半导体
型号
型号齐全

光刻胶企业商机

以 15% 年研发投入为驱动，吉田半导体加速 EUV 光刻胶与木基材料研发，抢占行业制高点。布局下一代光刻技术。
面对极紫外光刻技术挑战，吉田半导体与中科院合作开发化学放大型 EUV 光刻胶，在感光效率（<10mJ/cm²）和耐蚀性（>80%）指标上取得阶段性进展。同时，公司前瞻性布局木基光刻胶研发，对标日本王子控股技术，探索生物基材料在半导体封装中的应用。这些技术储备为 7nm 及以下制程提供支撑，助力中国在下一代光刻技术中占据重要地位。吉田技术研发与生产能力。上海光刻胶耗材

广东吉田半导体材料有限公司的产品体系丰富且功能强大。

在光刻胶领域，芯片光刻胶为芯片制造中的精细光刻环节提供关键支持，确保芯片线路的精细刻画；

纳米压印光刻胶适用于微纳加工，助力制造超精细的微纳结构；

LCD 光刻胶则满足液晶显示面板生产过程中的光刻需求，保障面板成像质量。

在电子焊接方面，半导体锡膏与焊片性能，能实现可靠的电气连接，广泛应用于各类电子设备组装。

靶材产品在材料溅射沉积工艺中发挥关键作用，通过精细控制材料沉积，为半导体器件制造提供高质量的薄膜材料。凭借出色品质，远销全球，深受众多世界 500 强企业和电子加工企业青睐。广州网版光刻胶报价PCB光刻胶国产化率超50%。

技术趋势与挑战

半导体先进制程：

◦ EUV光刻胶需降低缺陷率（目前每平方厘米缺陷数＜10个），开发低粗糙度（≤5nm）材料；

◦ 极紫外吸收问题：胶膜对13.5nm光吸收率高，需厚度控制在50-100nm，挑战化学增幅体系的灵敏度。

环保与低成本：

◦ 水性负性胶替代溶剂型胶（如PCB阻焊胶），减少VOC排放；

◦ 单层胶工艺替代多层胶，简化流程（如MEMS厚胶的一次性涂布）。

新兴领域拓展：

◦ 柔性电子：开发耐弯曲（曲率半径＜5mm）、低模量感光胶，用于可穿戴设备电路；

◦ 光子芯片：高折射率胶（n＞1.8）制作光波导，需低传输损耗（＜0.1dB/cm）。

典型产品与厂商

• 半导体正性胶：

◦ 日本信越（Shin-Etsu）的ArF胶（分辨率22nm，用于12nm制程）；

◦ 美国陶氏（Dow）的EUV胶（灵敏度10mJ/cm²，缺陷密度＜5个/cm²）。

• PCB负性胶：

◦ 中国容大感光（LP系列）：耐碱性蚀刻，厚度20-50μm，国产化率超60%；

◦ 日本东京应化（TOK）的THMR-V：全球PCB胶市占率30%，适用于高可靠性汽车板。

• MEMS厚胶：

◦ 美国陶氏的SU-8：实验室常用，厚度5-200μm，分辨率1μm（需优化交联均匀性）；

◦ 德国Microresist的MR胶：耐深硅蚀刻，线宽精度±2%，用于工业级MEMS制造。

国产替代进程加速

日本信越化学因地震导致KrF光刻胶产能受限后，国内企业加速验证本土产品。鼎龙股份潜江工厂的KrF/ArF产线2024年12月获两家大厂百万大单，二期300吨生产线在建。武汉太紫微的T150A光刻胶性能参数接近日本UV1610，已通过中芯国际14nm工艺验证。预计到2025年，国内KrF/ArF光刻胶国产化率将从不足5%提升至10%。

原材料国产化突破

光刻胶树脂占成本50%-60%，八亿时空的光刻胶树脂产线预计2025年实现百吨级量产，其产品纯度达到99.999%，金属杂质含量低于1ppb。怡达股份作为全球电子级PM溶剂前段（市占率超40%），与南大光电合作开发配套溶剂，打破了日本关东化学的垄断。这些进展使光刻胶生产成本降低约20%。

供应链风险缓解

合肥海关通过“空中专线”保障光刻胶运输，将进口周期从28天缩短至17天，碳排放减少18%。国内在建12座光刻胶工厂（占全球总数58%），预计2025年产能达3000吨/年，较2023年增长150%。

挑战与未来展望的发展。

在半导体材料领域，广东吉田半导体材料有限公司凭借 23 年技术沉淀，已成为国内光刻胶行业的企业。公司产品线覆盖正性、负性、厚膜、纳米压印等多类型光刻胶，广泛应用于芯片制造、LCD 显示、PCB 电路板等领域。

技术：自主研发的光刻胶产品具备高分辨率（如 JT-3001 厚板光刻胶）、高感光度（如 JT-1000 负性光刻胶）及抗深蚀刻性能，部分指标达到水平。
严苛品控：生产过程严格遵循 ISO9001 体系，材料进口率 100%，并通过 8S 现场管理确保制程稳定性。
定制化服务：支持客户需求定制，例如为特殊工艺开发光刻胶，满足多样化场景需求。

公司位于松山湖开发区，依托产业园区资源，持续加大研发，与科研机构合作推动技术升级。目前，吉田半导体已服务全球数千家客户，以 “匠心品质、售后无忧” 的理念赢得市场口碑。

吉田半导体实现光刻胶技术突破，为半导体产业链自主化提供材料支撑。苏州纳米压印光刻胶价格

广东光刻胶厂家哪家好？上海光刻胶耗材

LCD显示

• 彩色滤光片（CF）：

◦ 黑色矩阵（BM）光刻胶：隔离像素，线宽精度±2μm，透光率<0.1%。

◦ RGB色阻光刻胶：形成红/绿/蓝像素，需高色纯度（NTSC≥95%）和耐光性。

• 阵列基板（Array）：

◦ 栅极绝缘层光刻胶：用于TFT-LCD的栅极图案化，分辨率≤3μm。

OLED显示（柔性/刚性）

• 像素定义层（PDL）光刻胶：在基板上形成有机发光材料的 confinement 结构，线宽精度±1μm，需耐溶剂侵蚀（适应蒸镀工艺）。

• 触控电极（如ITO/PET）：通过光刻胶图形化实现透明导电线路，线宽≤5μm。

Mini/Micro LED

• 巨量转移前的芯片制备：使用高分辨率光刻胶（分辨率≤5μm）定义微米级LED阵列，良率要求>99.99%。

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