【工业设备焊接方案】吉田锡膏:应对复杂工况的可靠之选
工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境,焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化,为工业电子提供持久可靠的连接。
强化性能,适应严苛环境
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%,适合电机控制器、变频器等高温场景;普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试无脱落,应对工业设备的长期振动需求。
环保与效率兼顾
无铅系列通过 SGS 认证,符合 RoHS 标准,助力企业绿色生产;有铅系列性价比突出,锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费,提升焊接效率。
详细参数,助力选型
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熔点范围:低温 138℃、中温 170℃、高温 217℃,覆盖不同焊接温度需求;
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颗粒度:主流 25~45μm,适配 0.5mm 以上焊盘,满足工业设备的多数焊接精度。
智能硬件锡膏方案:低温焊微型元件,适配传感器与模组,保护热敏器件。佛山热压焊锡膏生产厂家
低温焊接工艺,呵护敏感元件
138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂,性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件,选它就对了!
无卤配方,绿色制造优先
全系通过无卤认证(Halogen Free),不含铅、镉、多溴联苯等有害物质,从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单,100g 小包装适配研发打样,灵活规格助力不同生产场景。
应用场景指南
消费电子:TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑摄像头模组 医疗设备:植入式传感器、便携式检测仪电路板 航空电子:微型导航模块、低温环境下的通信组件
安徽低温锡膏锡膏全系列供应:多规格多工艺适配,中小企业选择,提供焊接案例参考。
【LED 照明焊接方案】吉田锡膏:助力高可靠性照明设备生产
LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境,焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方,提供可靠的焊接解决方案。
耐湿热抗老化,延长灯具寿命
中温无铅 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时,焊点无氧化、无脱落,适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景;有铅 SD-310 焊点光泽度高,反射率损失<2%,不影响 LED 发光效率。
适配多种基板,工艺灵活
兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质,无论是 LED 灯条的密脚焊接,还是大功率驱动电源的散热基板连接,都能实现良好的焊盘覆盖。支持波峰焊与回流焊,适配不同生产设备。
高性价比之选
200g/500g 规格满足不同订单量需求,锡渣产生率低至 0.2%,减少材料浪费。每批次提供完整检测报告,确保产品质量稳定可控。
【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏:打造零缺陷焊点的秘密武器
手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠",焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510/YT-810,以精细工艺助力消费电子实现焊点零缺陷!
高温锡膏(SnAgCu 合金)在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%,通过 10G 振动测试无脱落。
毫米级精度,应对高密度封装
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 细腻颗粒,在 0.5mm 间距 QFP 封装中也能实现焊盘 100% 覆盖,桥连率低于 0.1%。特别优化的触变指数(4.2~4.5),印刷后 8 小时内保持形态稳定,适合多工序分步焊接,解决高密度 PCB 的焊接难题。
家电制造锡膏方案:常规焊接推荐,锡渣少易操作,适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中,稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异,锡渣产生率低至行业水平,减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片,焊点剪切强度达 45MPa,经 1000 次开关机冲击测试无脱落,适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》,助力快速导入产线,降低首件不良率,单批次生产成本可优化 10% 以上。全自动印刷机适配 500g 标准装,生产效率较传统工艺提升 20%。茂名中温无卤锡膏
全规格锡膏适配中小批量生产,100g 针筒装减少浪费,工艺稳定良率高。佛山热压焊锡膏生产厂家
【医疗电子】吉田无卤锡膏:安全合规与高精度的双重保障
医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高,吉田无卤锡膏系列通过严苛认证,成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择!
无卤配方,守护安全底线
全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料,优化助焊剂成分,焊接后残留物电导率<10μS/cm,避免离子污染导致的电路故障。
微米级精度,适配微型化需求
低温 YT-628(20~38μm 颗粒)在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%,适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接;中温 SD-510 触变指数 4.3,印刷后 4 小时内保持棱角分明,解决多层板对位焊接的移位问题。
佛山热压焊锡膏生产厂家