企业商机

佛山热压焊锡膏生产厂家

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选

工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。

强化性能，适应严苛环境

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，适合电机控制器、变频器等高温场景；普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试无脱落，应对工业设备的长期振动需求。

环保与效率兼顾

无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费，提升焊接效率。

详细参数，助力选型

熔点范围：低温 138℃、中温 170℃、高温 217℃，覆盖不同焊接温度需求；

颗粒度：主流 25~45μm，适配 0.5mm 以上焊盘，满足工业设备的多数焊接精度。

智能硬件锡膏方案：低温焊微型元件，适配传感器与模组，保护热敏器件。佛山热压焊锡膏生产厂家

低温焊接工艺，呵护敏感元件

138℃的低熔点特性，让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示，使用 YT-628 焊接的柔性电路板，经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂，性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件，选它就对了！

无卤配方，绿色制造优先

全系通过无卤认证（Halogen Free），不含铅、镉、多溴联苯等有害物质，从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单，100g 小包装适配研发打样，灵活规格助力不同生产场景。

应用场景指南

消费电子：TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑摄像头模组医疗设备：植入式传感器、便携式检测仪电路板航空电子：微型导航模块、低温环境下的通信组件

安徽低温锡膏锡膏全系列供应：多规格多工艺适配，中小企业选择，提供焊接案例参考。

【LED 照明焊接方案】吉田锡膏：助力高可靠性照明设备生产

LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境，焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方，提供可靠的焊接解决方案。

耐湿热抗老化，延长灯具寿命

中温无铅 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时，焊点无氧化、无脱落，适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景；有铅 SD-310 焊点光泽度高，反射率损失＜2%，不影响 LED 发光效率。

适配多种基板，工艺灵活

兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质，无论是 LED 灯条的密脚焊接，还是大功率驱动电源的散热基板连接，都能实现良好的焊盘覆盖。支持波峰焊与回流焊，适配不同生产设备。

高性价比之选

200g/500g 规格满足不同订单量需求，锡渣产生率低至 0.2%，减少材料浪费。每批次提供完整检测报告，确保产品质量稳定可控。

【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏：打造零缺陷焊点的秘密武器

手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510/YT-810，以精细工艺助力消费电子实现焊点零缺陷！

高温锡膏（SnAgCu 合金）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，通过 10G 振动测试无脱落。

毫米级精度，应对高密度封装 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 细腻颗粒，在 0.5mm 间距 QFP 封装中也能实现焊盘 100% 覆盖，桥连率低于 0.1%。特别优化的触变指数（4.2~4.5），印刷后 8 小时内保持形态稳定，适合多工序分步焊接，解决高密度 PCB 的焊接难题。

家电制造锡膏方案：常规焊接推荐，锡渣少易操作，适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中，稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔点适配主流回流焊设备，无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异，锡渣产生率低至行业水平，减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片，焊点剪切强度达 45MPa，经 1000 次开关机冲击测试无脱落，适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》，助力快速导入产线，降低首件不良率，单批次生产成本可优化 10% 以上。全自动印刷机适配 500g 标准装，生产效率较传统工艺提升 20%。茂名中温无卤锡膏

全规格锡膏适配中小批量生产，100g 针筒装减少浪费，工艺稳定良率高。佛山热压焊锡膏生产厂家

【医疗电子】吉田无卤锡膏：安全合规与高精度的双重保障

医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高，吉田无卤锡膏系列通过严苛认证，成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择！

无卤配方，守护安全底线

全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料，优化助焊剂成分，焊接后残留物电导率＜10μS/cm，避免离子污染导致的电路故障。

微米级精度，适配微型化需求

低温 YT-628（20~38μm 颗粒）在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%，适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接；中温 SD-510 触变指数 4.3，印刷后 4 小时内保持棱角分明，解决多层板对位焊接的移位问题。

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【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造，对焊点精度与生产效率要求极高。吉田锡膏以细腻颗粒与多工艺适配性，成为中小品牌 OEM/ODM 厂商的推荐方案。微米级精度应对微型化中温 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%，桥连率＜0.1%；低温 YT-628（20~38μm）适配 0201 微型元件，0.3mm 焊盘填充率超 95%，解决蓝牙耳机主板的密脚焊接难题。高效生产降低成本 100g 针筒装适配半自动...