可以维持合适的蚀刻速度且提高sin/sio2选择比。(b)硅烷系偶联剂本发明的蚀刻液组合物中所包含的上述硅烷(silane)系偶联剂作为防蚀剂可以在防止包含氧化物膜和氮化物膜的膜中的氧化物膜被上述磷酸氧化时使用。上述硅烷系偶联剂推荐使上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以,更推荐满足。上述硅烷系偶联剂推荐按照蚀刻液组合物的蚀刻程度(etchingamount,e/a)满足以上以下的范围的浓度来添加。上述硅烷系偶联剂推荐为选自由原硅酸四乙酯(tetraethylorthosilicate)、双(三乙氧基甲硅烷基)甲烷(bis(triethoxysilyl)methane)、双(三乙氧基甲硅烷基)乙烷(bis(triethoxysilyl)ethane)、(三乙氧基甲硅烷基)甲醇((triethoxysilyl)methanol)和(三乙氧基甲硅烷基)甲烷((triethoxysilyl)methane)组成的组中的一种以上,更推荐为选自由双(三乙氧基甲硅烷基)甲烷、(三乙氧基甲硅烷基)甲醇和(三乙氧基甲硅烷基)甲烷组成的组中的一种以上,**推荐为(三乙氧基甲硅烷基)甲烷和/或(三乙氧基甲硅烷基)甲醇。相对于组合物总重量,上述硅烷系偶联剂的含量为~10重量%,推荐为~%。使用蚀刻液需要什么条件。扬州蚀刻液什么价格
ITO蚀刻液的分类:已经使用的蚀刻液类型有六种类型:酸性氯化铜、碱性氯化铜、氯化铁、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液。酸性氯化铜,工艺体系,根据添加不同的氧化剂又可细分为氯化铜+空气体系、氯化铜+氯酸钠体系、氯化铜+双氧水体系三种蚀刻工艺,在生产过程中通过补加盐酸+空气、盐酸加氯酸钠、盐酸+双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。ITO蚀刻液由氟化铵、草酸、硫酸钠、氢氟酸、硫酸、硫酸铵、甘油、水组成。江苏TIO去膜液生产商ITO显影剂就是一种纳米导光性能的材料合成的。扬州蚀刻液什么价格蚀刻液的技术指标哪家比较好?
silane)系偶联剂和水,上述硅烷系偶联剂使上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以。此外,提供一种选择硅烷系偶联剂的方法,其是选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜的蚀刻液组合物的硅烷系偶联剂的方法,其特征在于,选择上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以。发明效果本发明的蚀刻液组合物提供即使不进行另外的实验确认也能够选择在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻氮化物膜的效果和防蚀能力优异的硅烷系偶联剂的效果。此外,本发明的蚀刻液组合物提供在不损伤氧化物膜的同时*选择性蚀刻氮化物膜的效果。附图说明图1是示出3dnand闪存(flashmemory)制造工序中的一部分的图。图2和图3是示出制造3dnand闪存时氮化物膜去除工序(湿法去除氮化物(wetremovalofnitride))中所发生的工序不良的图。图4是示出能够将3dnand闪存制造工序中发生的副反应氧化物的残留以及氧化物膜损伤不良**少化的、硅烷系偶联剂适宜防蚀能力范围的图。图5是示出硅烷系偶联剂的aeff值与蚀刻程度。
以带动该基板20由该喷洒装置50下端部朝向该风刀装置40的该***风刀41下端部的方向移动。该风刀装置40设置于该挡液板结构10的一端部,该风刀装置40包括有一设置于该基板20上方的***风刀41,以及一设置于该基板20下方的第二风刀42,其中该***风刀41与该第二风刀42分别吹出一气体43至该基板20,以将该基板20上的一药液51带往与相反于该基板20的行进方向,以使该基板20上该药液51减少,其中该气体43远离该***风刀41与该第二风刀42的方向分别与该基板20的法线方向夹设有一第三夹角θ3,且该第三夹角θ3介于20度至35度之间。此外,请一并参阅图8与图9所示,为本实用新型蚀刻设备其一较佳实施例的挡液板结构结合风刀装置示意图,以及宣泄孔的表面张力局部放大图,其中该宣泄孔121为直通孔的态样,当该风刀装置40的***风刀41与该第二风刀42为了减少该基板(本图式未标示)上所残留的药液51而吹出该气体43时,该气体43碰到该挡液板结构10后部分会往该复数个宣泄孔121流动,并朝向该第二挡板12的该上表面123宣泄而出(如图8所示),除了保有原有挡液板的防止该药液51喷溅而造成的蚀刻不均现象,亦可达到以破真空的原理避免该气体43在该基板20附近形成涡流而造成真空吸引问题;此外。哪家的蚀刻液的价格低?
也不能在回收结束后对装置内部进行清理的问题。为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种废铜蚀刻液的回收处理装置,包括装置主体,所述装置主体内部中间位置固定安装有分隔板,所述分隔板左端表面靠近中间位置固定安装有承载板,所述承载板上端表面放置有电解池,所述电解池内部中间位置设置有隔膜,所述装置主体上端表面靠近右侧安装有进液漏斗,所述进液漏斗上设置有过滤网,所述装置主体内部靠近顶端设置有进液管,所述进液管左端连接有伸缩管,所述伸缩管下端安装有喷头,所述装置主体上端表面靠近左侧固定安装有液压缸,所述液压缸下端安装有伸缩杆,所述伸缩杆下端固定安装有圆环块,所述圆环块与喷头之间固定连接有连接杆,所述分隔板右端表面靠近上端固定安装有增压泵,所述增压泵下端与电解池之间连接有回流管,所述增压泵上端与进液管之间连接有一号排液管,所述回流管内部左端设置有一号电磁阀,所述装置主体左端表面靠近上端固定安装有抽气泵,所述抽气泵下方设置有集气箱,所述集气箱与抽气泵之间连接有排气管,所述电解池下端连接有二号排液管,所述二号排液管内部上端设置有二号电磁阀,所述装置主体内部底端靠近左侧设置有倾斜板。哪家的蚀刻液比较好用点?深圳铜蚀刻液蚀刻液供应商
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在上述硅烷系偶联剂的含量处于上述含量范围内的情况下,能够调节添加剂本身凝胶化,且获得合适的sio2防蚀和sin蚀刻性能。(c)水本发明的蚀刻液组合物中所包含的上述水可以为用于半导体工序的去离子水,推荐使用18mω/㎝以上的上述去离子水。上述水的含量可以为使包含本发明的必须成分以及除此以外的其他成分的组合物总重量成为100重量%的余量。推荐可以按照本发明的组合物总重量的2~45重量%来包含。<选择添加剂的方法、由此选择的添加剂及利用其的蚀刻方法>此外,本发明提供选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*对上述氮化物膜选择性蚀刻的蚀刻液组合物的添加剂的方法、由此选择的添加剂以及利用该添加剂的蚀刻方法。上述蚀刻液组合物中说明的、对于添加剂选择等的一切内容均可以同样地应用于本发明的选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜的蚀刻液组合物的添加剂的方法、由此选择的添加剂以及利用该添加剂的蚀刻方法。具体而言,提供选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜的蚀刻液组合物的硅烷系偶联剂的方法、由此选择的硅烷系偶联剂以及包含该硅烷系偶联剂的蚀刻方法。扬州蚀刻液什么价格