所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。
1、所有信号线必须倒角，倒角角度为45度，特殊情况除外。
2、信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。
3、PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。
4为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
5、电源是一种模拟和数字的混合信号，电源模拟部分的信号是弱信号，微小的干扰都可能导致不能正常工作，在Layout时要设法减少对模拟电路的干扰，使电源稳定可靠的工作。为此，芯片的滤波电容要优先靠近芯片放置，数字电路和模拟电路隔开，模拟部分不可以走数字信号。
6、电源和地的管脚要就近放置过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，同时电源和地的引线尽可能粗来减少阻抗。 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。南通线路板PCB推荐厂家
电路板为什么是绿色的
绿色部分叫阻焊，成分是树脂和颜料，绿色的是绿喜好颜料，也有各种其他颜色，和装修调油漆没有区别。组焊没有印刷在电路板上之前是膏状可流动的，印刷在电路板上后，末后要“固化”，让树脂受热固化变硬。阻焊的目的是保护电路板，防潮、防氧化、防灰尘。只有不被阻焊盖住的地方通常都说焊盘，要焊接锡膏用的。
一般我们选用绿色，因为绿色对眼睛的刺激小，生产、维修人员在长时间盯着PCB板做业时不容易眼睛疲劳对眼睛伤害小。常用的颜色还有，黄色、黑色、红色。各种颜色都是在制造好了以后在表面喷的油漆。
还有一个原因，因为大家常用的颜色是绿色，所以工厂备用的绿色油漆是极多的，所以相对来说用油的成本比较低。又因为在维修PCB板的时候，不同的布线更容易分辨出与白色的区别，而黑色与白色则相对较难看清。每个厂为了区分自己的产品等级，就是用两种颜色来区分高级系列和低端系列。比如做电脑主板的公司华硕，黄板就是低端，黑板是高级。映泰的蓝板是高级，绿板是低端。 珠海柔性PCB铜基板电路层具有很大的承载能力，从而利用35μm ~ 280μm厚的铜箔厚度。
简介：“黑化”即Blackoxide黑氧化，其实是对于铜面的一种粗化处理，目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理，又为适应不同需求而改进为棕化处理（BrownOxide）或红化处理，或黄铜化处理。
多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成，而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面，增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力，下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。
在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。末后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般 要遵守以下原则：
1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。
2一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。
3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。
4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。一个产品的成功，一是要注重内在质量。二是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的板子，才能成为成功的产品。 多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。
1、TOYER（顶层布线层）：
设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：
设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：
顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。珠海线路板PCB多少钱
在线路板打样中，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。南通线路板PCB推荐厂家
元件布置要合理分区
元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分（如继电器，大电流开关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为小。
G处理好接地线：
印刷电路板上，电源线和地线重要。克服电磁干扰，主要的手段就是接地。
对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，而后都汇集到这个接地点上来。与印刷线路板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。
对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。 南通线路板PCB推荐厂家
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