有关的数据
1、氧化物的重量（oxide weight）：可以通过重量法测量，一般后控制在0.2---0.5mg/cm2
2、抗撕强度（peel strength）：1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上
3、通过相关的变数分析（ANDVA：the analysis of variable）影响抗撕强度的***因素主要有：
①亚氯酸钠的浓度
②氢氧化钠的浓度
③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用
④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用
氧化物的针状结晶的长度以0.05mil（1—1.5um）为比较好，此时的抗撕强度也比较大；
抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的相关性能有关。 相比化镍金，化镍钯金(ENEPIG)在镍和金之间多了一层。佛山焊接PCB批发
关于线宽与过孔铺铜的一点经验
我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线（比如50mil，甚至以上），小电流的信号可以用细线（比如10mil）。
对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上，这样的话比较细的线就肯定会出问题。
一个基本的经验值是：10A/平方mm，即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话，在大电流通过时走线就会烧毁。
当然电流烧毁走线也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如对于一个有10A电流的走线来说，突然出现一个100A的电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil的导线是肯定能够承受住的。
（这时又会出现另外一个问题?导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线的长度进行考虑） 广东多层PCB设计通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
OSP PCB线路板的SMT锡膏钢网设计要求
1、OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口要适当增大，要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。
2、开口适当增大以后，为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜问题，可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计，特别要注意防锡珠。
3、若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。
4、为了防止裸露铜箔氧化，产生可靠性问题，需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），制作钢网时要充分考虑进行开孔。
设置技巧
设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB布局规则：1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的极小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的比较好形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。 沉金上的镍是可以起到防氧化的效果。不易氧化，可长时间存放，表面平整和可以过多次回流焊等。
投板前需处理的其他事项
一、组内QA审查
组内QA在收到投板流程后，首先确认设计者已进行充分自检，如未完成处理则返回流程，要求设计者完成后再次提交流程。
审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。
组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。
二、短路断路问题检查
1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时，要谨慎，并把处理结果写到设计档案的地源地分割中，有利于自检和QA审查以及下一次改板。
2、P软件的电地层作负分割时，必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下：将被分配到同一层的NENET设置为不同的颜色。
只显示要检查层的全部要素。
查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区)，如果无则表示分割成功。
如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的NETHERMAL属性，使其在该区域不产生花盘，然后再通过布线保证其连通性。
3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区，防止将走线到挖断，造成断路。结构要素
图中定义的禁布区同样要满足要求。
4、必须设置正确DRC，并打开所有DRC检查。
以上的内容，你知道了吗? 界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定。好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。无锡柔性PCB价格
大批量生产时，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米。佛山焊接PCB批发
PCB电流与线宽
PCB载流能力的计算一直缺乏巨头的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际巨头机构提供的数据：
供的数据
线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）
数据：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
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深圳市普林电路科技股份有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在广东省等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**深圳市普林电路科技供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！
